一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种回流焊炉稳定性检测装置，涉及回流焊炉检测技术领域，其技术方案要点是：包括定位板、设置于定位板上的测试件以及与测试件连接的温度检测仪，所述测试件包括安装于定位板上的安装片以及设置于安装片一端的焊接部，所述焊接部上设置有多个焊接点，所述测试件与温度检测仪之间通过测试接线连接，所述测试接线的一端连接于焊接点处，另一端连接于温度检测仪。通过测试接线对位于焊接点处进行焊接，焊接时由温度检测仪测得焊接温度，之后可利用其他焊接点进行焊接测试，实现多次焊接测试的使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。

A Detection Device and Detection Method for Stability of Reflow Furnace

The invention discloses a stability detection device for reflow soldering furnace, which relates to the technical field of reflow soldering furnace detection. The technical scheme essentially includes a positioning plate, a test piece installed on the positioning plate and a temperature detector connected with the test piece. The test piece includes an installation piece installed on the positioning plate and a welding part arranged at one end of the installation piece, and the welding part is provided with a positioning plate. A plurality of welding points are connected between the test piece and the temperature detector through a test wiring. One end of the test wiring is connected at the welding point, and the other end is connected to the temperature detector. The welding temperature is measured by the temperature detector during welding, and then other welding joints can be used for welding testing, so as to realize the use of multiple welding tests. It does not need to use the soldered circuit board for testing, so as to reduce the waste of materials and achieve the effect of reducing the cost of testing.

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法
本专利技术涉及回流焊炉检测
，更具体地说，它涉及一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有技术中，通常采用热风回流焊炉对其进行加工，对于焊接点的温度曲线是否异常是回流焊炉加工的关键，因此现有技术中通常需要利用样品进行温度检测。如授权公告号为CN207272361U，公告日为2018.04.27的中国专利公开了一种样品测试曲线更加准确的回流焊炉，包括回流焊炉本体，回流焊炉本体由进出口和用于携带待测物品往来进出口的传送带，传送带通过分别设置于进出口位置的电机提供动力，所述传送带表面沿传送带传送方向每隔20cm嵌入设置一个温度检测器，传送带中间的空隙处设有一个转轴，转轴上设有能沿转轴转动的筒形控制器，筒形控制器与每个温度检测器均有信号线连接。通过同时对多个样品进行温度检测，在进行回流焊炉样品测试时，只需将样品对应放置于温度检测器上，即可测试得到样品在回流焊炉内的受温情况。但是样品通常是采用已焊好的电路板，比较耗费材料，并且通常无法多次检测，导致检测成本更高。
技术实现思路
针对现有的技术问题，本专利技术的第一目的在于提供一种回流焊炉稳定性检测装置，能够多次检测，具有降低检测成本的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种回流焊炉稳定性检测装置，包括定位板、设置于定位板上的测试件以及与测试件连接的温度检测仪，所述测试件包括安装于定位板上的安装片以及设置于安装片一端的焊接部，所述焊接部上设置有多个焊接点，所述测试件与温度检测仪之间通过测试接线连接，所述测试接线的一端连接于焊接点处，另一端连接于温度检测仪。如此设置，通过将安装片安装于定位板上，并通过测试接线与温度测温仪连接，之后将其送入回流焊炉中进行使用，在回流焊炉内对焊接部上的测试接线与焊接点进行焊接，由温度检测仪通过测试接线检测焊接时的温度，从而进行记录，测试得到回流焊炉内的焊接温度，由于焊接点设置有多个，在测试接线焊接一次后，可利用其他焊接点进行焊接，或者将测试接线焊接处拔起进行再次使用焊接，从而可通过焊接部进行多次焊接使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。进一步设置：所述定位板上开设有定位孔，所述安装片底部上设置有定位销，所述定位销插接于定位孔内。如此设置，通过采用定位销与定位孔的配合，实现安装片安装于定位板上，同时，在安装片使用过度后，可取下安装片进行更替新的安装片进行焊接使用，实现多次焊接使用，降低检测成本。进一步设置：所述定位销设置有多个，所述定位孔设置有多行，多行所述定位孔上并列设置有多个，多个所述定位销一一对应于单行的多个定位孔上。如此设置，通过多行定位孔，能够并列安装上多个安装片，从而形成多个测试位置，以便于测试得到多个测试值，提高测试准确性，同时，能够进行多次测试，降低检测成本；单个安装片通过多个定位销插接于多个定位孔处，形成多点限位，提高安装片安装后的稳定性，便于稳定进行焊接测试。进一步设置：所述安装片远离焊接部的一端上固定设置有绕线座，所述绕线座顶部开设有限位槽，所述测试接线缠绕于绕线座并穿设过限位槽。如此设置，通过将测试接线缠绕于绕线座上，能够提高测试接线的长度，可根据测试需求放出对应长度的测试接线，以便于多次进行检测使用，降低检测成本；通过限位槽供测试接线穿出，便于测试接线与温度检测仪连接，提高使用的便捷性。进一步设置：所述焊接部上设置有用于将测试接线固定于焊接部上的定位件。如此设置，通过控制固定件将测试接线固定于焊接部上，以便于稳定在回流焊炉内进行焊接，提高焊接测温时的稳定性，以提高测试值的精度，提高测试效果。进一步设置：所述定位件设置为抵触于焊接部上的压杆，所述压杆对位于焊接点的位置处开设有用于压住测试接线的定位槽，所述焊接部对称于焊接点的两侧上开设有滑动槽，所述压杆的两端滑动于滑动槽上，且在所述压杆与滑动槽之间设置有用于将压杆固定于焊接部上的固定组件。如此设置，通过控制压杆在滑动槽内滑动，使得压杆滑动至合适位置处，并通过定位槽将测试接线压住，之后控制固定组件将压杆锁紧于滑动槽处，即可将测试接线稳定固定于定位槽内，以便于稳定进行焊接测试，提高测温的测试值精度。进一步设置：所述固定组件包括滑动于滑动槽内的滑动块以及穿设过压杆并与滑动块螺纹连接的固定螺栓，所述固定螺栓锁紧时，所述滑动块抵触于滑动槽的槽壁上，所述测试接线的两侧周壁分别抵触于焊接部与定位槽的槽壁上。如此设置，通过控制固定螺栓锁紧，使得滑动块抵触于滑动槽的槽壁上产生摩擦力，从而将滑动块定位于滑动槽内，实现将压杆固定于焊接部上，以便于测试接线稳定进行焊接温度测试。进一步设置：所述定位槽设置为弧形槽，且所述弧形槽的半径大小大于所述测试接线的半径大小。如此设置，弧形槽能够适应于多种大小的测试接线进行定位，提高对测试接线定位后的稳固性，以便于稳定进行焊接测试。通过采用上述技术方案，本专利技术相对现有技术相比，具有以下优点：1、通过采用安装片安装于定位板上，由测试接线对位于焊接点处进行焊接，焊接时由温度检测仪测得焊接温度，之后可利用其他焊接点进行焊接，或者将测试接线焊接处拔起后再次使用该点焊接，能够多次焊接使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果；2、通过将安装片可拆卸设置，便于安装片的拆装更替，以多次利用该装置进行焊接使用，降低检测成本；3、通过采用压杆定位住测试接线位置，随后利用固定组件固定，能够提高测试接线定位于焊接部上的稳定性，以便于准确在焊点焊接，提高测试准确性；4、通过滑动压杆，能够调整压杆定位于焊接部上的位置，并通过控制固定组件固定，以根据多次测试需求，切换焊点进行焊接测试，从而能够多次焊接，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。本专利技术的第二目的在于提供一种回流焊炉稳定性的检测方法，能够准确检测，并且测试过程简单，不需要耗费过多材料，具有降低检测成本的效果。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种回流焊炉稳定性的检测方法，采用第一目的所述的回流焊炉检测装置；步骤一、根据回流焊炉本身的检测系统测得回流焊炉内空气温度并形成气流温度曲线，并将回流焊炉的焊接温度调节至所需要焊接的焊接温度上；步骤二、将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成起始温度曲线；步骤三、采用调节好的焊接温度工作一段时间，并实时记录气流温度曲线；步骤四、工作一段时间后，将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成检测温度曲线，将检测温度曲线与起始温度曲线对比。如此设置，通过将回流焊炉调节至所需要的温度处，接着利用检测装置放入回流焊炉测得起始焊接工作的温度曲线，随后回流焊炉在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：包括定位板（1）、设置于定位板（1）上的测试件（2）以及与测试件（2）连接的温度检测仪（3），所述测试件（2）包括安装于定位板（1）上的安装片（21）以及设置于安装片（21）一端的焊接部（22），所述焊接部（22）上设置有多个焊接点（221），所述测试件（2）与温度检测仪（3）之间通过测试接线（4）连接，所述测试接线（4）的一端连接于焊接点（221）处，另一端连接于温度检测仪（3）。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：包括定位板（1）、设置于定位板（1）上的测试件（2）以及与测试件（2）连接的温度检测仪（3），所述测试件（2）包括安装于定位板（1）上的安装片（21）以及设置于安装片（21）一端的焊接部（22），所述焊接部（22）上设置有多个焊接点（221），所述测试件（2）与温度检测仪（3）之间通过测试接线（4）连接，所述测试接线（4）的一端连接于焊接点（221）处，另一端连接于温度检测仪（3）。2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位板（1）上开设有定位孔（11），所述安装片（21）底部上设置有定位销（211），所述定位销（211）插接于定位孔（11）内。3.根据权利要求2所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位销（211）设置有多个，所述定位孔（11）设置有多行，多行所述定位孔（11）上并列设置有多个，多个所述定位销（211）一一对应于单行的多个定位孔（11）上。4.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述安装片（21）远离焊接部（22）的一端上固定设置有绕线座（212），所述绕线座（212）顶部开设有限位槽（2121），所述测试接线（4）缠绕于绕线座（212）并穿设过限位槽（2121）。5.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述焊接部（22）上设置有用于将测试接线（4）固定于焊接部（22）上的定位件（5）。6.根据权利要求5所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位件（5）设置为抵触于焊接部（22）上的压杆，所述压杆对位于焊接点（221）的位置处开设有用于压住测试接线（4）的定位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世友，李明志，黄瑞霞，
申请(专利权)人：厦门高比特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35