PMMA微流控芯片溶剂键合工艺制造技术

本发明专利技术提供一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，包括如下步骤：第一步、溶剂配备：溶剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退火：芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三步、溶剂加热：先将配备的溶剂加入敞口容器，再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第四步、溶剂冷凝：将芯片置于溶剂液面上方，挥发后的溶剂会在芯片表面冷凝，形成一层溶剂液膜，溶剂能溶解PMMA，形成有黏性的薄膜；第五步、对准贴合。该PMMA微流控芯片溶剂键合工艺不会影响芯片外形和透光率、不会堵塞微细流道、键合耗时少、生物兼容性好、键合强度大、键合条件温和。

Solvent Bonding Technology for PMMA Microfluidic Chips

The invention provides a solvent bonding process for PMMA microfluidic chip, which includes the following steps: first step, solvent allocation: solvent is any one of dichloromethane, acetone and isopropanol, or any two or three organic solutions prepared according to a certain ratio; second step, chip annealing: chip substrate and cover annealing to eliminate internal reaction. Force; third step, solvent heating: first add the solvent to the open container, then heat the open container to volatilize or even boil the solvent; fourth step, solvent condensation: put the chip above the solvent liquid surface, the volatilized solvent will condense on the chip surface, forming a layer of solvent liquid film, the solvent can dissolve PMMA, forming a viscous film; fifth step, alignment. Solvent bonding process of PMMA microfluidic chip will not affect the chip shape and transmittance, will not block the micro-channel, bonding time is less, good biocompatibility, bonding strength, bonding conditions are mild.

【技术实现步骤摘要】
PMMA微流控芯片溶剂键合工艺
本专利技术涉及微流控芯片，特别涉及一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺。
技术介绍
键合即将两个相同或不同材料的物体紧密连接在一起。目前PMMA材质微流控芯片键合技术主要有：热压键合，胶粘键合，激光键合。热压键合即线抽真空，然后将芯片基片和盖片加热到玻璃化温度，然后施加压力将两者压在一起保持一定时间，经过处理后基片和盖片会连接在一起。这种键合方式的缺点是连接的强度较弱，在重新加热到一定温度基片和盖片之间会再次分开；键合时间长，键合一片的周期要1-2h；键合条件苛刻，需要加热到100℃左右，若需要预埋生物试剂容易。粘胶键合即在基片和盖片的结合面上涂上液体胶或覆上压敏胶，然后将两者贴合在一起，完成键合。液体胶键合涂胶容易出现涂胶不均匀，胶堵塞微流控芯片流道，键合产生气泡，生物兼容性差等问题；亚敏胶键合同样会出现气泡问题、生物兼容性差等问题。激光键合需要在基片和盖片结合面涂吸热剂，盖在一起后将再用激光照射吸热剂，吸热剂的温度传到基片和盖片上，然后发生熔化，待冷却后完成基片和盖片的连接。这种方式键合的芯片缺点在于吸热剂有颜色，会造成芯片颜色加深，影响透光率；激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一步、溶剂配备溶剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退火芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三步、溶剂加热先将第一步中配备的溶剂加入敞口容器，再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第四步、溶剂冷凝将芯片置于溶剂液面上方，挥发后的溶剂会在芯片表面冷凝，芯片表面形成一层均匀的溶剂液膜，溶剂能溶解PMMA，形成有黏性的薄膜；第五步、对准贴合将芯片基片和盖片的位置对准，施加预定压力，芯片在压力作用下贴合。

【技术特征摘要】
1.一种PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一步、溶剂配备溶剂为二氯甲烷、丙酮、异丙醇当中的任意一种，或任意两种按一定配比配制的有机溶液，或三种按一定配比配制的有机溶液；第二步、芯片退火芯片基片和盖片退火，以消除内应力；第三步、溶剂加热先将第一步中配备的溶剂加入敞口容器，再将敞口容器加热，以将溶剂挥发甚至沸腾；第四步、溶剂冷凝将芯片置于溶剂液面上方，挥发后的溶剂会在芯片表面冷凝，芯片表面形成一层均匀的溶剂液膜，溶剂能溶解PMMA，形成有黏性的薄膜；第五步、对准贴合将芯片基片和盖片的位置对准，施加预定压力，芯片在压力作用下贴合。2.根据权利要求1所述的PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，其特征在于，第一步和第二步的次序可互换。3.根据权利要求1所述的PMMA微流控芯片溶剂键合工艺，其特征在于，第五步后还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宇，张会寅，郭钟宁，郭磊，刘宇迅，朱威，朱凤一，
申请(专利权)人：佛山市铬维科技有限公司，广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44