一种高互调耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高互调耦合器，包括耦合器壳体以及安装在耦合器壳体外壁的耦合端、输入端和输出端，耦合器壳体一侧璧设置有固定槽，且固定槽表面设置有固定孔；固定槽一侧设置有固定卡槽，且固定卡槽内部设置有密封垫；固定槽卡合盖板，且盖板设置有与固定孔相配合的连接孔；盖板底部设置有密封卡块。本实用新型专利技术结构简单，设计合理；该装置通过固定槽和固定卡槽之间的梯度结构和盖板之间安装形成紧密配合的安装内腔，减少了信号泄露，提高三阶互调性能，且在通信系统中产生的干扰小；同时，散热机构有利于为耦合器创造良好的工作环境，及时散发元器件产生的热量，延长耦合器适用寿命，实用性较强，适合推广使用。

A High Intermodulation Coupler

【技术实现步骤摘要】
一种高互调耦合器
本技术涉及耦合器
，具体为一种高互调耦合器。
技术介绍
耦合器是从无线信号主干通道中提取出一小部分信号的射频器件，与功分器一样都属于功率分配器件，不同的是耦合器是不等功率的分配器件；耦合器与功分器搭配使用，主要为了达到一个目标—使信号源的发射功率能够尽量平均分配到室内分布系统的各个天线口，使每个天线口的发射功率基本相同。随着信号的载频越来越多，通信系统中对对器件相互之间的低干扰要求越来越高，否则会影响信息的传递，给用户带来不便；所以一种高互调耦合器在通信系统的应用中十分重要。但是，目前在试剂盒的使用过程中，现有的普通耦合器存在三阶互调低的严重问题，不能满足通信系统中复杂载频的需求，因此高互调耦合器被广泛应用在微波射频领域，用于对信号进行优质传送，避免信号泄露，不影响其他组网设备，但现有的高互调耦合器存依然存在信息泄露问题，且由于耦合器长时间工作，其散热效果较差影响其使用寿命，需要频繁维护。因此，针对上述问题提出一种高互调耦合器。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高互调耦合器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种高互调耦合器，包括耦合器壳体以及安装在耦合器壳体外壁的耦合端、输入端和输出端，所述耦合器壳体一侧璧设置有固定槽，且固定槽表面设置有固定孔；所述固定槽一侧设置有固定卡槽，且固定卡槽内部设置有密封垫；所述固定槽卡合盖板，且盖板设置有与固定孔相配合的连接孔；所述盖板底部设置有密封卡块，且密封卡块卡合连接固定卡槽；所述耦合器壳体内壁安装有散热机构，且散热机构包括导冷片、半导体制冷片以及散热片；所述耦合器壳体内部设置有安装内腔，且安装内腔两端对称安装有输入端和输出端；所述安装内腔顶部靠近输出端一侧安装有耦合端；所述安装内腔内部靠近输入端设有吸收负载；所述输入端和所述输出端之间采用第一导体()连接；所述耦合端和所述吸收负载之间采用第二导体连接，且第一导体()与第二导体之间相互近距耦合；所述耦合端、所述输入端和所述输出端上分别设有连接器。优选的，所述固定槽与所述固定卡槽之间呈阶梯状分布，且固定卡槽的梯度大于固定槽梯度。优选的，所述散热机构设置有两个，且散热机构对称安装在相对于耦合器壳体的固定槽另一对称侧壁上。优选的，所述导冷片、半导体制冷片以及散热片依次安装，且散热片镶嵌在耦合器壳体侧壁上。优选的，所述盖板与所述固定槽之间紧密配合，且盖板与固定槽之间通过螺栓连接。优选的，所述固定孔设置若干个，且固定孔均匀分布在固定槽上。本技术的有益效果是：该种高互调耦合器结构简单，设计新颖，在通信系统应用过程中，能起到良好的辅助作用，且设计合理，使用方便；该装置通过固定槽和固定卡槽之间的梯度结构和盖板之间安装形成紧密配合的安装内腔，减少了信号泄露，提高三阶互调性能，且在通信系统中产生的干扰小；同时，散热机构有利于为耦合器创造良好的工作环境，及时散发元器件产生的热量，延长耦合器适用寿命；实用性较强，适合推广使用。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术盖板安装结构示意图。图3为本技术散热机构结构示意图。图中：1-耦合器壳体，101-固定槽，102-固定孔，103-固定卡槽，2-密封垫，3-盖板，4-密封卡块，5-散热机构，501-导冷片，502-半导体制冷片，503-散热片，6-安装内腔，7-耦合端，8-输入端，9-输出端，10-第一导体，11-第二导体，12-吸收负载。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种高互调耦合器，包括耦合器壳体1以及安装在耦合器壳体1外壁的耦合端7、输入端8和输出端9，耦合器壳体1一侧璧设置有固定槽101，且固定槽101表面设置有固定孔102；固定槽101一侧设置有固定卡槽103，且固定卡槽103内部设置有密封垫2；固定槽101卡合盖板3，且盖板3设置有与固定孔102相配合的连接孔；盖板3底部设置有密封卡块4，且密封卡块4卡合连接固定卡槽103；耦合器壳体1内壁安装有散热机构5，且散热机构5包括导冷片501、半导体制冷片502以及散热片503；耦合器壳体1内部设置有安装内腔6，且安装内腔6两端对称安装有输入端8和输出端9；安装内腔6顶部靠近输出端一侧安装有耦合端7；安装内腔6内部靠近输入端8设有吸收负载12；输入端8和输出端9之间采用第一导体10连接；耦合端7和吸收负载12之间采用第二导体11连接，且第一导体10与第二导体11之间相互近距耦合；耦合端7、输入端8和输出端9上分别设有连接器。本使用新型中，所述固定槽101与所述固定卡槽103之间呈阶梯状分布，且固定卡槽103的梯度大于固定槽101梯度，有利于盖板3的固定；所述散热机构5设置有两个，且散热机构5对称安装在相对于耦合器壳体1的固定槽101另一对称侧壁上，提高装置内部的散热效果，有利于装置稳定工作；所述导冷片501、半导体制冷片502以及散热片503依次安装，且散热片503镶嵌在耦合器壳体1侧壁上，有利散热机构5工作，便于散热机构5对装置内部进行散热；所述盖板3与所述固定槽101之间紧密配合，且盖板3与固定槽101之间通过螺栓连接，便于盖板3的安装与拆卸，提高装置的便捷性；所述固定孔102设置若干个，且固定孔102均匀分布在固定槽101上，提高盖板3固定的稳定性，从而提高装置结构的稳定性。本技术的工作原理：使用时，首先，将装置安装在需要使用的地方，在装置组装时，使得盖板3卡合在固定槽101内，通过螺栓对盖板3进行固定，便于使用者对装置的定期维护，在耦合器使用时，将输入端8和输出端9与其它元器件连接，通过第一导体10、第二导体11以及吸收负载12之间的作用，可实现耦合器的高互调性，便于网络优化，且耦合器采用铝为主材料，银、铜为辅助材料，使得装置轻便，安装便捷，互调性高；同时散热机构5有利于稳定耦合器工作的环境，通过半导体制冷片502制冷，导冷片501进行导冷对装置内部进行散热，最后通过散热片503进行散热。使得装置工作稳定。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高互调耦合器，包括耦合器壳体(1)以及安装在耦合器壳体(1)外壁的耦合端(7)、输入端(8)和输出端(9)，其特征在于：所述耦合器壳体(1)一侧璧设置有固定槽(101)，且固定槽(101)表面设置有固定孔(102)；所述固定槽(101)一侧设置有固定卡槽(103)，且固定卡槽(103)内部设置有密封垫(2)；所述固定槽(101)卡合盖板(3)，且盖板(3)设置有与固定孔(102)相配合的连接孔；所述盖板(3)底部设置有密封卡块(4)，且密封卡块(4)卡合连接固定卡槽(103)；所述耦合器壳体(1)内壁安装有散热机构(5)，且散热机构(5)包括导冷片(501)、半导体制冷片(502)以及散热片(503)；所述耦合器壳体(1)内部设置有安装内腔(6)，且安装内腔(6)两端对称安装有输入端(8)和输出端(9)；所述安装内腔(6)顶部靠近输出端一侧安装有耦合端(7)；所述安装内腔(6)内部靠近输入端(8)设有吸收负载(12)；所述输入端(8)和所述输出端(9)之间采用第一导体(10)连接；所述耦合端(7)和所述吸收负载(12)之间采用第二导体(11)连接，且第一导体(10)与第二导体(11)之间相互近距耦合；所述耦合端(7)、所述输入端(8)和所述输出端(9)上分别设有连接器。...

【技术特征摘要】
1.一种高互调耦合器，包括耦合器壳体(1)以及安装在耦合器壳体(1)外壁的耦合端(7)、输入端(8)和输出端(9)，其特征在于：所述耦合器壳体(1)一侧璧设置有固定槽(101)，且固定槽(101)表面设置有固定孔(102)；所述固定槽(101)一侧设置有固定卡槽(103)，且固定卡槽(103)内部设置有密封垫(2)；所述固定槽(101)卡合盖板(3)，且盖板(3)设置有与固定孔(102)相配合的连接孔；所述盖板(3)底部设置有密封卡块(4)，且密封卡块(4)卡合连接固定卡槽(103)；所述耦合器壳体(1)内壁安装有散热机构(5)，且散热机构(5)包括导冷片(501)、半导体制冷片(502)以及散热片(503)；所述耦合器壳体(1)内部设置有安装内腔(6)，且安装内腔(6)两端对称安装有输入端(8)和输出端(9)；所述安装内腔(6)顶部靠近输出端一侧安装有耦合端(7)；所述安装内腔(6)内部靠近输入端(8)设有吸收负载(12)；所述输入端(8)和所述输出端(9)之间采用第一导体(10)连接；所述耦合端(7)和所述吸收负载(12)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹桂芳，
申请(专利权)人：安徽蓝麦通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34