闪存芯片销毁装置、电子装置及闪存芯片销毁方法制造方法及图纸

一种闪存芯片销毁装置、电子装置和闪存芯片销毁方法，该闪存芯片销毁装置包括控制电路，与控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路；销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接，通过高压输出端中的目标高压输出端向目标VPP引脚输入销毁电压，可实现对待销毁芯片的销毁，本申请采用的是对VPP引脚输入电压的方式销毁待销毁芯片，所以对销毁电压的要求较低，仅需数十伏的电压即可，极大降低了销毁高压输出电路实现的成本和难度，并且基于VPP引脚的特性，多个闪存芯片的VPP引脚可并联，基于本实施例可同时销毁多个闪存芯片，而无需对闪存芯片逐片销毁，提升了闪存芯片销毁速度，有效减少了销毁装置的器件数量，简化了销毁装置的电路。

Flash Chip Destruction Device, Electronic Device and Flash Chip Destruction Method

A flash memory chip destroying device, an electronic device and a method for destroying the flash memory chip include a control circuit, a destroying high-voltage output circuit and a trigger circuit connected with the control circuit; a destroying high-voltage output terminal of the high-voltage output circuit is connected to the VPP pin of the flash memory chip, and the destroying power is input to the target VPP pin through the target high-voltage output terminal of the high-voltage output terminal. Voltage can be used to destroy the destroyed chip. This application uses the way of input voltage of VPP pins to destroy the destroyed chip. Therefore, the requirement of destroying voltage is low, only tens of volts of voltage are needed, which greatly reduces the cost and difficulty of destroying the high voltage output circuit. Based on the characteristics of VPP pins, the VPP pins of multiple flash memory chips can be connected in parallel. The example can destroy many flash memory chips at the same time without destroying them one by one. It improves the speed of destroying flash memory chips, effectively reduces the number of devices destroyed and simplifies the circuit of destroying devices.

【技术实现步骤摘要】
闪存芯片销毁装置、电子装置及闪存芯片销毁方法
本申请涉及终端
，尤其涉及一种闪存芯片销毁装置、电子装置及闪存芯片销毁方法。
技术介绍
目前，半导体器件的销毁方式一般分化学销毁、机械粉碎、以及电销毁方式等。对于闪存芯片(NANDFLASH)来说，现有的电销毁技术主要根据高压所输入的芯片管脚来区分，分成VCC(闪存芯片的内核电源输入脚)/VCCQ(闪存芯片的IO电源输入脚)电源口销毁方式、以及数据IO口/控制逻辑IO口销毁方式两大类。其中，数据IO口销毁方式的主要物理机制是百伏级的高压击穿，优点是不需要大电流外部销毁电源，但在销毁芯片时需逐片销毁，导致控制电路十分复杂、销毁时间长、以及对芯片正常工作电路有一定影响等缺点。而VCC/VCCQ电源口销毁方式的主要物理机制是安培级的大电流融毁，在这种销毁方式中，单一芯片销毁时所需的电流非常大，若需要多片芯片同时销毁，将导致外部销毁电源难以负担如此大的电流，因此该方式同样需要逐片销毁芯片，仍存在销毁时间长(每片销毁时间耗时数秒)、以及控制电路复杂等缺点。
技术实现思路
本申请实施例提供一种闪存芯片销毁装置、电子装置及闪存芯片销毁方法，有利于降低对销毁电源的要求、降低销毁电路的复杂性以及提升销毁速度。本申请实施例第一方面提供一种闪存芯片销毁装置，该闪存芯片销毁装置包括：控制电路，与控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路，其中，所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接；所述触发电路，用于获取销毁触发信号，将所述销毁触发信号发送给所述控制电路；所述控制电路，用于在接收到所述销毁触发信号后，生成销毁控制信号，将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路，其中，所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压，与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚，所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片；所述销毁高压输出电路，用于在接收到所述销毁控制信号后，通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压，以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。本申请实施例第二方面提供一种电子装置，该电子装置包括闪存芯片以及本申请实施例第一方面提供的闪存芯片销毁装置。本申请实施例第三方面提供一种闪存芯片销毁方法，应用于与闪存芯片连接的闪存芯片销毁装置，该闪存芯片销毁方法包括：所述闪存芯片销毁装置中的触发电路获取销毁触发信号，将所述销毁触发信号发送给所述闪存芯片销毁装置的控制电路，其中，所述控制电路与所述闪存芯片销毁装置中的销毁高压输出电路连接，所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接；所述控制电路在接收到所述销毁触发信号后，生成销毁控制信号，将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路，其中，所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压，与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚，所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片；所述销毁高压输出电路在接收到所述销毁控制信号后，通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压，以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。由上可见，本申请方案中，闪存芯片销毁装置的结构较为简单，包括控制电路，与控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路，本申请方案中的销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接；可以在需要的时候，通过销毁高压输出电路中的目标高压输出端向目标VPP引脚输入销毁电压，实现对待销毁芯片的销毁，由于本实施例中，采用的是对VPP引脚输入电压的方式销毁待销毁芯片，所以对销毁电压的要求较低，仅需数十伏的电压即可，极大降低了销毁高压输出电路实现的成本和难度，并且基于VPP引脚的特性，多个闪存芯片的VPP引脚可并联，所以基于申请方案中闪存芯片销毁装置的结构，可以从一个高压输出端输出销毁电压销毁多个闪存芯片，而不需要对各个闪存芯片逐片销毁，不仅提升了对包含多个闪存芯片的存储装置的销毁效率和销毁速度，还有效减少了闪存芯片销毁装置的器件数量，简化了闪存芯片销毁装置的电路。附图说明图1为本申请第一实施例提供的一种闪存芯片销毁装置的结构示意图；图2为一种闪存芯片的结构图；图3为本申请第一实施例提供的一种闪存芯片销毁装置的结构示意图；图4为本申请第一实施例提供的一种闪存芯片销毁装置的结构示意图；图5为本申请第二实施例提供的一种闪存芯片销毁方法的流程示意图。具体实施方式为使得本申请的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。为了解决闪存芯片销毁相关技术中，需逐片销毁闪存芯片导致的，控制电路十分复杂、销毁时间长、以及对闪存芯片正常工作电路有一定影响等问题。本申请实施例提出一种闪存芯片销毁装置。参见图1，该闪存芯片销毁装置包括：控制电路11，与控制电路11连接的销毁高压输出电路12和触发电路13，其中，销毁高压输出电路12的高压输出端a与闪存芯片的VPP引脚连接；触发电路13，用于获取销毁触发信号，将所述销毁触发信号发送给所述控制电路11；控制电路11，用于接收到所述销毁触发信号后，生成销毁控制信号，将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路12，其中，所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端a中的目标高压输出端输出销毁电压，与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚，所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片；销毁高压输出电路12，用于在接收到销毁控制信号后，通过目标高压输出端向待销毁芯片的目标VPP引脚输入销毁电压，以烧毁待销毁芯片上与目标VPP引脚连通的电路。本申请实施例中，闪存芯片上与VPP引脚连通的电路包括但不限于读写升压电路，VPP引脚为闪存芯片的外部高压电源输入脚，该外部高压电源主要用于提高芯片的读写操作性能(比如降低读写功耗)等等，外部高压电源从VPP引脚输入的电压一般较低。销毁高压输出电路12中的目标高压输出端输出的销毁电压所烧毁的电路包括但不限于与VPP引脚连通的读写升压电路。可选的，一个示例中，闪存芯片中VPP引脚的正常输入电压为12V。参见图2，图2示出了一种闪存芯片的结构，但是应当理解的是，闪存芯片的结构并不仅限于图2所示的结构，图1中的高压输出端a与图2中闪存芯片的VPP引脚连接。在上述的方案中，并未限制销毁高压输出电路的高压输出端的数量以及一个高压输出端连接的VPP引脚的数量，可选的，销毁高压输出电路的高压输出端的数量为至少一个，与一个高压输出端连接的VPP引脚的数量为至少一个。可以理解的是，本实施例中，可以将多个闪存芯片的VPP引脚连接并联，并与一个高压输出端a连接，高压输出端a的数量以及一个高压输出端a连接的VPP引脚的数量可以根据实际需要设置。在一个实施例中，如图1所示，高压输出端a的数量可以为1个，高压输出端连接的VPP引脚的数量为N个，闪存芯片的数量为N个(包括图1中的NANDFla本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种闪存芯片销毁装置，其特征在于，包括：控制电路，与所述控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路，其中，所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接；所述触发电路，用于获取销毁触发信号，将所述销毁触发信号发送给所述控制电路；所述控制电路，用于在接收到所述销毁触发信号后，生成销毁控制信号，将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路，其中，所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压，与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚，所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片；所述销毁高压输出电路，用于在接收到所述销毁控制信号后，通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压，以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。

【技术特征摘要】
1.一种闪存芯片销毁装置，其特征在于，包括：控制电路，与所述控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路，其中，所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接；所述触发电路，用于获取销毁触发信号，将所述销毁触发信号发送给所述控制电路；所述控制电路，用于在接收到所述销毁触发信号后，生成销毁控制信号，将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路，其中，所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压，与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚，所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片；所述销毁高压输出电路，用于在接收到所述销毁控制信号后，通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压，以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。2.根据权利要求1所述的闪存芯片销毁装置，其特征在于，所述销毁高压输出电路的高压输出端的数量为至少一个，与一个所述高压输出端连接的VPP引脚的数量为至少一个；在所述高压输出端的数量不低于两个时，所述销毁触发信号中包含确定所述待销毁芯片的识别信息，所述控制电路，用于在接收到所述销毁触发信号后，根据所述销毁触发信号中包含的所述识别信息，以及各所述闪存芯片与所述高压输出端的连接关系，确定所述高压输出端中输出所述销毁电压的目标高压输出端，基于所述目标高压端生成销毁控制信号。3.根据权利要求2所述的闪存芯片销毁装置，其特征在于，所述销毁高压输出电路包括销毁高压生成子电路和至少一个开关子电路，所述销毁高压生成子电路的电压输出端与所述开关子电路的输入端连接，所述控制电路与所述开关子电路的控制端连接，一个所述开关子电路的输出端为一个所述高压输出端；所述控制电路，用于在生成所述销毁控制信号后，将所述销毁控制信号发送给目标开关子电路的所述控制端，其中，所述目标开关子电路为所述目标高压输出端所在的开关子电路；所述销毁高压生成子电路，用于通过所述电压输出端向所述至少一个开关子电路的输入端输入所述销毁电压，其中，在所述闪存芯片的正常状态下，所述电压输出端与所述高压输出端未连通；所述开关子电路，用于在接收到所述销毁控制信号后，连通所述电压输出端与自身的高压输出端，向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压。4.根据权利要求1-3任一项所述的闪存芯片销毁装置，其特征在于，所述触发电路与外部的管理装置有线连接，所述触发电路，用于通过所述有线连接获取所述管理装置输入的销毁触发信号。5.根据权利要求1-3任一项所述的闪存芯片销毁装置，其特征在于，所述触发电路包含无线通信电路，所述触发电路，用于基于所述无线通信电路，通过无线网络接收外部的管理装置发送的销毁触发信号。6.一种电子装置，其特征在于，包括闪存芯片以及如权利要求1-5任一项所述的闪存芯片销毁装置。7.一种闪存芯片销毁方法，其特征在于，应用于与闪存芯片连接的闪存芯片销毁装置，所述闪存芯片销毁方法包括：所述闪存芯片销毁装置中的触发电路获取销毁触发信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩寿德，
申请(专利权)人：深圳市领存技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44