双极化高增益板状天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双极化高增益板状天线，包括反射板、多个3.5G辐射振子、第一射频连接器、第二射频连接器、接头端盖、第一馈电电缆、第二馈电电缆和高频双面覆铜PCB板，3.5G辐射振子排成一列并安装固定在反射板上，高频双面覆铜PCB板安装在反射板的背面，3.5G辐射振子与高频双面覆铜PCB板电性连接并焊接固定，高频双面覆铜PCB板的正面设有振子电性连接端、短路线、短路线焊接点、馈电连接处、接地连接处、阻抗匹配器和传输线路，传输线路至少由多节阻抗变换线和短路匹配线构成，高频双面覆铜PCB板的背面覆铜用于接地连接。本实用新型专利技术频段较宽、成本较低、制作简单、驻波较低、能满足运营商低成本和高性能的要求。

Double Polarization High Gain Plate Antenna

【技术实现步骤摘要】
双极化高增益板状天线
本技术涉及天线领域，特别涉及一种双极化高增益板状天线。
技术介绍
现有的3.5G双极化高增益板状天线大部分频率范围是3400-3600MHz，少部分天线频率范围能达到3300-3800MHz，由于未能很好的解决低驻波和良好的方向性等问题，难于满足基站设备在无线网络覆盖中的应用。换句话说，传统双极化高增益板状天线辐射频段窄、加工难、调试难、成本高、性能差，难于满足运营商低成本和高性能的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种频段较宽、成本较低、制作简单、驻波较低、能满足运营商低成本和高性能的要求的双极化高增益板状天线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双极化高增益板状天线，包括反射板、多个3.5G辐射振子、第一射频连接器、第二射频连接器、接头端盖、第一馈电电缆、第二馈电电缆和高频双面覆铜PCB板，所述3.5G辐射振子排成一列并安装固定在所述反射板上，所述高频双面覆铜PCB板安装在所述反射板的背面，所述3.5G辐射振子与所述高频双面覆铜PCB板电性连接并焊接固定，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有振子电性连接端、短路线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双极化高增益板状天线，其特征在于，包括反射板、多个3.5G辐射振子、第一射频连接器、第二射频连接器、接头端盖、第一馈电电缆、第二馈电电缆和高频双面覆铜PCB板，所述3.5G辐射振子排成一列并安装固定在所述反射板上，所述高频双面覆铜PCB板安装在所述反射板的背面，所述3.5G辐射振子与所述高频双面覆铜PCB板电性连接并焊接固定，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有振子电性连接端、短路线、短路线焊接点、馈电连接处、接地连接处、阻抗匹配器和传输线路，所述传输线路至少由多节阻抗变换线和短路匹配线构成，所述高频双面覆铜PCB板的背面覆铜用于接地连接；所述第一馈电电缆一端的内导体和第二馈电电缆一端的...

【技术特征摘要】
1.一种双极化高增益板状天线，其特征在于，包括反射板、多个3.5G辐射振子、第一射频连接器、第二射频连接器、接头端盖、第一馈电电缆、第二馈电电缆和高频双面覆铜PCB板，所述3.5G辐射振子排成一列并安装固定在所述反射板上，所述高频双面覆铜PCB板安装在所述反射板的背面，所述3.5G辐射振子与所述高频双面覆铜PCB板电性连接并焊接固定，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有振子电性连接端、短路线、短路线焊接点、馈电连接处、接地连接处、阻抗匹配器和传输线路，所述传输线路至少由多节阻抗变换线和短路匹配线构成，所述高频双面覆铜PCB板的背面覆铜用于接地连接；所述第一馈电电缆一端的内导体和第二馈电电缆一端的内导体与所述馈电连接处电性连接并焊接固定，所述第一馈电电缆一端的外导体和第二馈电电缆一端的外导体与所述接地连接处电性连接并焊接固定，所述第一馈电电缆的另一端与所述第一射频连接器的一端电性连接并焊接固定，所述第二馈电电缆的另一端与所述第二射频连接器的一端电性连接并焊接固定，所述第一射频连接器和第二射频连接器安装固定在所述接头端盖上，所述接头端盖安装固定在所述反射板上；所述3.5G辐射振子为有锥度和有弧度的杯型梅花瓣形状，所述3.5G辐射振子的馈电采用镀锡电缆馈电而成，所述3.5G辐射振子设有馈电孔和馈电铜片，所述镀锡电缆的一端通过所述馈电孔与所述馈电铜片的一端电性连接并焊接固定，所述镀锡电缆的另一端与所述振子电性连接端焊接固定，所述馈电铜片的两端联通所在极化的两个辐射面。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明兴，
申请(专利权)人：广州珂琅特通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44