一种载波聚合装置及终端设备制造方法及图纸

技术编号:21120728 阅读:22 留言:0更新日期:2019-05-16 10:35
本发明专利技术公开了一种载波聚合装置及终端设备,所述载波聚合装置包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块,所述处理器与所述射频收发器相连接,所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接,所述前端模块接收到若干载波信号,并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器,所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器,以使得处理器接收到聚合载波信号。本发明专利技术通过在前端模块中配置低通滤波器和高频滤波器,通过低通滤波器和高频滤波器来降低对小于1GHz的低频载波信号插损,从而提高了低频载波信号的性能。

A Carrier Aggregation Device and Terminal Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种载波聚合装置及终端设备
本专利技术涉及通讯
,特别涉及一种载波聚合装置及终端设备。
技术介绍
随着通信技术的发展,现在的LTE、5G和未来可能的通信技术,为了充分应用频谱资源,载波聚合的应用越来越多,现在LTE载波聚合主要集中在低频和中频、中频和高频、中频和中频,低频和高频以及低中高四种频段的载波聚合(其中,低频为1GHz以下,中频为1GHz-2.2GHz,高频为2.3G-6GHz,业内的通用叫法)。目前低频和低频的载波聚合采用较少,并且现有的低频和低频的载波聚合都具有较大的插损,从而造成了性能的损失。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种载波聚合装置及终端设备,以解决现有的低频和低频的载波聚合都具有插损的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案如下:一种载波聚合装置,其包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块,所述处理器与所述射频收发器相连接,所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接,所述前端模块接收到若干载波信号,并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器,所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器;所述前端模块至少包括低通滤波器和高频滤波器,并通过所述低通滤波器和高频滤波器对低频载波进行过滤。所述载波聚合装置,其中,所述前端模块还包括第一收发单元、第二收发单元、双讯器以及天线,所述天线与所述双讯器相连接,所述双讯器分别与所述第一收发单元和第二收发单元相连接,以通过所述第一收发单元或第二收发单元与所述载波聚合模块相互通讯,所述低通滤波器和高频滤波器并联于所述双讯器与第一收发单元之间。所述载波聚合装置,其中,所述前端模块还包括电阻,所述电阻一端连接于所述第一收发单元上,另一端接地。所述载波聚合装置,其中,所述载波聚合模块包括若干双工位器、四工位器以及控制开关;所述双工位器和四工位器并联于所述射频收发器和前端模块之间,并通过所述双工位器和/四工位器将前端模块接收到的载波传输值射频收发器;所述控制开关一端连接所述射频收发器,另一端分别连接双工位器和四工位器,并通过所述控制开关将射频收发器发送的载波信号传输至双工位器或四工位器。所述载波聚合装置,其中,所述载波聚合模块还包括功率放大器,所述功率放大器连接于所述射频收发器和控制开关之间,并将射频收发器发送的载波信息放大后发送至控制开关。所述载波聚合装置,其中,所述载波聚合模块还包括滤波器,所述滤波器连接于所述前端模块与射频收发器之间,并与所述双工位器和四工位器并联。所述载波聚合装置,其中,所述双工位器为3个,所述三个双工位器并联。所述载波聚合装置,其中,所述控制开关为单刀X掷的开关。一种终端设备,所述终端设备配置有如上任一所述的载波聚合装置。有益效果:与现有技术相比,本专利技术提供了一种载波聚合装置及终端设备,所述载波聚合装置包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块,所述处理器与所述射频收发器相连接,所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接,所述前端模块接收到若干载波信号,并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器,所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器,以使得处理器接收到聚合载波信号。本专利技术通过在前端模块中配置低通滤波器和高频滤波器,通过低通滤波器和高频滤波器来降低对小于1GHz的低频载波信号插损,从而提高了低频载波信号的性能。附图说明图1为本专利技术提供的载波聚合装置的一个实施例的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种载波聚合装置及终端设备,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。还需说明的是,本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本专利技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。下面结合附图,通过对实施例的描述,对
技术实现思路
作进一步说明。本专利技术提供了一种载波聚合装置,如图1所示,所述载波聚合装置包括处理器100、射频收发器200、载波聚合模块300以及前端模块400,所述处理器100与所述射频收发器200相连接,所述射频收发器200与所述载波聚合模块300相连接,所述载波聚合模块300与所述前端模块400相连接。所述射频收发器200接收处理器100发送的第一载波信号,并将所述第一载波信号通过载波聚合模块300发送至前端模块400,以通过前端模块400发送。同时,所述前端模块400接收外部的若干第二载波信号,并将接收到的第二载波信号同步发送中射频收发器200,通过所述射频收发器200将各第二载波信号变频为处理器100解调信息,并将解调后的信息发送至处理器100。进一步,所述处理器100可以为CPU,所述CPU中的基带芯片和射频收发器200相连接,并且所述CPU用于接收射频收发器200发送的低频信号,或向射频收发器200发送低频信号。其中,所述射频收发器200用于将CPU发送的低频载波信号变频到高频载波信号并发送至前端模块400,同时,所述射频收发器200还用于将载波聚合模块300发送的高频载波信号变频到低频载波信号,并将变频得到的低频载波信号传送给CPU中的基带芯片。如图1所示,所述前端模块400包括第一收发单元401、第二收发单元402、双讯器406、低通滤波器403、高频滤波器404以及天线405,所述天线405与所述双讯器406相连接,所双讯器406设置有两个支路,一个支路与第二收发单元402相连接;另一个支路分为两个子支路,一个子支路与低通滤波器403相连接,另一个子支路与高频滤波器404相连接。所述低通滤波器403和高频滤波器404均连接于所述第一收发单元401上,以使得所述低通滤波器403和高频滤波器404并联于所述第一收发单元401和双讯器406之间。在本实施例中,所述低通滤波器403的截止频率优选为780MHz,所述高频滤波器404的截止频率780MHz。也就是说,对于低通滤波器403,低于780MHz的载波信号可以通过低通滤波器403,高于等于780MHz的载波信号无法通过低通滤波器403。对于高频滤波器404,低于等于780MHz的载波信号无法通过高频滤波器404,高于780MH本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种载波聚合装置,其特征在于,其包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块,所述处理器与所述射频收发器相连接,所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接,所述前端模块接收到若干载波信号,并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器,所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器;所述前端模块至少包括低通滤波器和高频滤波器,并通过所述低通滤波器和高频滤波器对低频载波进行过滤。

【技术特征摘要】
1.一种载波聚合装置,其特征在于,其包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块,所述处理器与所述射频收发器相连接,所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接,所述前端模块接收到若干载波信号,并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器,所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器;所述前端模块至少包括低通滤波器和高频滤波器,并通过所述低通滤波器和高频滤波器对低频载波进行过滤。2.根据权利要求1所述载波聚合装置,其特征在于,所述前端模块还包括第一收发单元、第二收发单元、双讯器以及天线,所述天线与所述双讯器相连接,所述双讯器分别与所述第一收发单元和第二收发单元相连接,以通过所述第一收发单元或第二收发单元与所述载波聚合模块相互通讯,所述低通滤波器和高频滤波器并联于所述双讯器与第一收发单元之间。3.根据权利要求2所述载波聚合装置,其特征在于,所述前端模块还包括电阻,所述电阻一端连接于所述第一收发单元上,另一端接地。4.根据权利要求1所述载波聚合装置,其特征在于,所述载波聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘灵建李晶晶
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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