【技术实现步骤摘要】
单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签
本技术涉及了一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签。
技术介绍
射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。通常在UHF频域商用RFIDICchip阻抗特点是非常大的虚数以及小的实数。这样的标签芯片的特点使Q(Quality-factor)值抬高导致天线的匹配变得尤为困难，这也是阻抗频域变窄的主要原因。阻抗频域较窄导致对制作工艺的要求较高，造成制造工艺比较复杂、制作成本较高，以及基板的介电损耗进一步带来的辐射效率低下等的负面影响。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构简单、薄型高增益、宽频域、量产成本低的单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对...
【技术保护点】
1.一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，其特征在于：包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。
【技术特征摘要】
1.一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，其特征在于：包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。2.根据权利要求1所述的单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，其特征在于：所述缝隙沟槽包括横向槽、纵向槽和...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶海军，陆凯华，张昊，
申请(专利权)人：无锡朗帆信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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