一种计算机加固模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机加固模块，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。本实用新型专利技术结构采用盒体式封闭结构，极大程度上避免了外界环境的影响，利于防尘、防水、防潮等，加强了抗振性能；采用225mm x 140mm大小的铝合金结构件，散热性能良好，体积小；采用核心模块加载板的形式，优选采用军用连接器实现可靠互联。

A Computer Reinforcement Module

【技术实现步骤摘要】
一种计算机加固模块
本技术属于计算机
，具体而言，是一种加固计算机模块。
技术介绍
国产处理器越来越多的应用到国防、安全等领域，这些领域对计算机的抗振、散热、防尘、防水、防潮都有一定要求，标准电脑主板很难适应这些特殊行业的要求，而加固机箱的方式，机体的体积会比较大。在一些应用中，如显控器等，要求机体比较小型化，就不太容易实现。有鉴于此，提出本技术。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新的计算机加固模块。为了实现上述目的，本专利技术提供的一种计算机加固模块，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。进一步的，上述的计算机加固模块中，所述核心模块为主板模块，包括主板板体以及板体上设置的处理器和桥芯片，所述处理器与桥芯片互联；所述处理器电路连接有存储器；所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片；所述桥芯片连接有VGA模拟显示接口，DVI数字显示接口、SATA接口、USB2.0接口、千兆以太网接口、TTL串口、音频接口；电源线路中的一种或多种。进一步的，上述的计算机加固模块中，所述所述载板为印制板，通过总线连接器与所述主板板体连接；载板上设有X3连接器用于电源输入；主板板体的VGA模拟显示接口及DVI数字显示接口通过载板接口保护电路，输出到DVI-I接口连接器；主板板体上的SATA接口安装电子盘；主板板体的以太网接口经过载板网络变压器，分别引出到连接器X1和连接器X2上；主板板体通过LPC总线，在载板上经FPGA桥接接口收发器，扩展RS422接口和CAN总线接口，分别接入所述连接器X1和连接器X2；主板板体上的USB接口经接口滤波及保护电路引出到连接器X1。优选的，上述的计算机加固模块中，所述处理器为龙芯3A1500处理器。优选的，上述的计算机加固模块中，所述桥芯片为龙芯2H芯片。优选的，上述的计算机加固模块中，所述存储器包括双通道DDR3内存条。优选的，上述的计算机加固模块中，所述外壳底座和外壳上盖构成矩形模块体，模块体为铝合金结构件。进一步的，上述的计算机加固模块中，所述外壳底座和/或外壳上盖侧面设有散热片。本技术提供的计算机加固模块，具有如下有益效果：本技术结构采用底座、上盖上下对扣的盒体式封闭结构，极大程度上避免了外界环境的影响，利于防尘、防水、防潮等，加强了抗振性能；采用225mmx140mm大小的铝合金结构件，散热性能良好，体积小；采用核心模块加载板的形式，优选采用军用连接器实现可靠互联。附图说明图1为本技术提供的一种计算机加固模块立体结构示意图；图2为图1中所示模块体内部载板和主板模块的结构示意图；图3为图2中所示载板的主板模块的逻辑框图。图中：1-外壳上盖；2-外壳底座；3-散热片；4-连接器X1；5-连接器X2；6-连接器X3；7-DVI-I接口连接器；8-载板；9-主板板体。具体实施方式下面结合具体实施例以及附图对本技术进行详细阐述，以便本领域技术人员理解本技术的技术方案。如图1-2所示，一种计算机加固模块，包括载板8和核心模块，核心模块通过螺柱和不锈钢组合螺钉固定在所述载板8上，载板8安装固定在外壳底座2上，外壳底座2上设有外壳上盖1，外壳上盖1通过沉头螺钉固锁在外壳底座2上，将上述载板8和核心模块容纳在外壳底座2和外壳上盖1形成的容置空间内。外壳底座2和外壳上盖1构成矩形模块体，通过外壳底座的底角上设置的螺钉固定在金属面板上。外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口用于设置载板上连接的连接器以输出内部器件的接口信号。本技术结构采用底座、上盖上下对扣的盒体式封闭结构，极大程度上避免了外界环境的影响，利于防尘、防水、防潮等，盒体结构加强了抗振性能；底座可加厚加固，模块体为225mmx140mm大小的铝合金结构件，根据散热情况，底座和/或上盖侧面可增加散热片3，增加散热能力，实际应用时散热通过盒体表面以及金属面板，导到安装机壳上，散热性能良好，体积小。进一步的，结合图3所示的，所述核心模块为主板模块，包括主板板体9以及板体上设置的处理器和桥芯片，所述处理器与桥芯片互联。本实施例中，所述处理器优选采用龙芯3A1500处理器，工作主频为700MHz-1GHz；片内集成4个64位的四发射超标量GS464E高性能处理器核；每个处理器核的一级指令和数据私有cache(高速缓冲存储器，下同)各为64KB；每个处理器核的二级私有cache为256KB；四个处理器核共享分布式4MB三级cache；片内集成2个64位的ECC(ErrorCorrectingCode)，667MHz的DDR2/3控制器；3A1500芯片内集成2个16位或2个8位的HyperTransport3.0控制器。所述处理器电路连接有存储器，本实施例中存储器优选地，包括两个DDR3内存条，内存容量可根据实际需要焊接，最大可支持双通道共4GB内存。所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片(SPIFLASH)，该芯片采用GD25Q32CSIG，为32Mbit的FLASH。所述桥芯片本实施例中优选采用龙芯2H芯片，其集成了CPU、GPU、多种总线和I/O接口，通过HyperTransport接口与处理器互联；本实施例利用桥芯片集成的GPU和总线接口功能，为主处理器芯片(即龙芯3A1500)提供接口功能桥接。其中龙芯2H芯片采用65nm工艺实现，主频达1GHz以上；MIPS64R2体系结构兼容；包括2个全流水的64位双精度浮点乘加部件；64KB数据Cache和64KB的指令Cache；512K二级Cache。其中所述桥芯片连接有一路VGA模拟显示接口，一路DVI数字显示接口；2个SATA接口，可以安装大容量存储介质；两路USB2.0接口；两路千兆以太网接口；两路TTL串口；一路HDAudio音频接口；DC12V电源供电，电流小于3.5A。所述载板为印制板，通过总线连接器与所述主板板体连接；载板上设有X3连接器用于电源输入，为主板模块及载板供电；主板板体的VGA模拟显示接口及DVI数字显示接口通过载板接口保护电路，输出到DVI-I接口连接器；主板板体上两路SATA接口在载板上以SATAHalf-Slim的形式，安装128GB电子盘；主板板体两路以太网经过载板网络变压器XECLT2809-A，分别引出到连接器X1和连接器X2上；主板板体通过LPC总线，在载板上经FPGAHAD2201桥接接口收发器SM490和SM1040，扩展RS422接口和CAN总线接口，分别接入连接器X1、连接器X2；主板板体上的四路USB接口经接口滤波及保护电路，引出到连接器X1；载板的上述DVI-I接口连接器、连接器X1和连接器X2以及连接器X3(7、4、5、6)等连接器伸出所述外壳底座2和外壳上盖1用于输出信号。其中连接器X2选用中航光电的J30J系列军用连接器，产品性能符合GJB2446的要求；X1、DVI-I连接器选用中航光电的HJ30J系列军用连接器，最高支持信号速率1.65GHz，满足DVI、USB、以太网等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机加固模块，其特征在于，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。

【技术特征摘要】
1.一种计算机加固模块，其特征在于，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。2.根据权利要求1所述的计算机加固模块，其特征在于，所述核心模块为主板模块，包括主板板体以及板体上设置的处理器和桥芯片，所述处理器与桥芯片互联；所述处理器电路连接有存储器；所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片；所述桥芯片连接有VGA模拟显示接口，DVI数字显示接口、SATA接口、USB2.0接口、千兆以太网接口、TTL串口、音频接口；电源线路中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的计算机加固模块，其特征在于，所述载板为印制板，通过总线连接器与所述主板板体连接；载板上设有连接器X3用于电源输入；主板板体的VGA模拟显示接口及DVI数字显示接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓宇，
申请(专利权)人：北京盛博协同科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11