The invention provides a high temperature stability electronic packaging composite material with high thermal conductivity and a preparation method, which is prepared from the following raw materials: 3 aminopropyl triethoxysilane modified waterborne polyurethane, polyimide siloxane, ethylene vinyl acetate copolymer, carbon nanotubes, graphene oxide, ceramic beads, molybdenum disulfide, boron nitride, silane coupling agent, tetrahydroneighbour. Phthalic anhydride, diphenylmethane diisocyanate, diaminodiphenylmethane, 2 ethyl 4 methylimidazole, ethylene dimethacrylate, polypropylene glycidyl ether, dispersant, defoamer, leveling agent, solvent. The electronic packaging material prepared by the invention has good thermal conductivity, low hygroscopicity, good mechanical strength and excellent high temperature stability. Therefore, the electronic packaging material prepared by the invention is a material with high thermal conductivity and high temperature stability, and has good mechanical properties. As an electronic packaging material, it has broad application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法
本专利技术属于封装材料
，具体涉及一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法。
技术介绍
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，并具有良好电绝缘性的基体材料，主要起到机械支持、密封保护、散失电子元件产生的热量等作用，是高功率集成电路的重要组成部分。随着信息技术的高速发展，电子元器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，对封装材料的散热要求也越来越高，若热量散不出去，很容易引起芯片和陶瓷基片的炸裂或某些焊点、焊缝的开裂，从而导致电子器件失效。因此，高导热率和高温稳定性的电子封装材料是电子封装材料的重要特性。然而现有的电子封装材料已不能满足对封装材料高性能的需求，因此有必要对电子封装材料进行进一步研究，进一步提高材料的导热性和高温稳定性，以及材料的力学性能，以满足现有封装材料的需求。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，由以下...
【技术保护点】
1.一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3‑氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯30‑50份、聚酰亚胺硅氧烷15‑30份、乙烯‑醋酸乙烯共聚物10‑20份、碳纳米管5‑10份、氧化石墨烯4‑9份、陶瓷微珠2‑5份、二硫化钼6‑12份、氮化硼3‑6份、硅烷偶联剂2‑5份、四氢邻苯二甲酸酐4‑8份、二苯基甲烷二异氰酸酯7‑13份、二氨基二苯甲烷4‑7份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑2‑5份、二甲基丙烯酸乙二醇酯3‑6份、聚丙二醇二缩水甘油醚1‑5份、分散剂1‑4份、消泡剂1‑3份、流平剂0.5‑2份、溶剂10‑20份。
【技术特征摘要】
1.一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯30-50份、聚酰亚胺硅氧烷15-30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10-20份、碳纳米管5-10份、氧化石墨烯4-9份、陶瓷微珠2-5份、二硫化钼6-12份、氮化硼3-6份、硅烷偶联剂2-5份、四氢邻苯二甲酸酐4-8份、二苯基甲烷二异氰酸酯7-13份、二氨基二苯甲烷4-7份、2-乙基-4-甲基咪唑2-5份、二甲基丙烯酸乙二醇酯3-6份、聚丙二醇二缩水甘油醚1-5份、分散剂1-4份、消泡剂1-3份、流平剂0.5-2份、溶剂10-20份。2.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。3.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的分散剂为羧甲基纤维素钠、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇。4.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚或聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚的一种或几种组合。5.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的溶剂为质量比为(1-4):1的N,N-二甲基甲酰胺和乙酸乙酯。6.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯40份、聚酰亚胺硅氧烷23份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、...
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