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本发明提供了一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法，由以下原料制备而成：3‑氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亚胺硅氧烷、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、碳纳米管、氧化石墨烯、陶瓷微珠、二硫化钼、氮化硼、硅烷偶联剂、四氢邻苯二甲...
该专利属于莫爱军所有，仅供学习研究参考，未经过莫爱军授权不得商用。

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