一种新型基片集成槽间隙波导制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型基片集成槽间隙波导，该波导由两层层介质板连接而成。上层介质板的上表面印刷有金属层，金属层两端连接过渡渐变线和馈电微带线，实现波导与微带线电路的模式转换和阻抗匹配；下层介质板的上表面两侧印刷有金属圆形贴片，中间是介质槽；下表面印刷有接地金属层，下表面的两侧分别打入多排周期性金属过孔，与上表面的金属圆形贴片相连，形成人工磁导体结构。该波导在下层介质槽和其上方介质板中传输电磁波，传输模式为TE10模。本实用新型专利技术实现了介质槽传输电磁波，解决了金属槽波导的难集成、体积大等问题，并实现了与微带线电路的模式转换和阻抗匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种新型基片集成槽间隙波导
本技术涉及电子
，具体涉及一种新型基片集成槽间隙波导（SIGGW）波导。
技术介绍
波导作为传输电磁波的媒介，因其高功率容量、低传输损耗等特点，在无线通信系统中得到了广泛应用。随着微波集成电路的迅速发展和频谱资源的日益紧张，小型化、集成化等对微波电路提出了更高的要求，传统的矩形波导因体积大、难集成等缺点很难适应集成电路的发展，而微带线、带状线等由于其损耗大等缺点也难以胜任。间隙波导（GapWaveguide,GW）是一种新型波导结构，由两块平行的金属导体板制成，上层金属板作为一个理想电导体(PEC)，下层金属板上有中间的金属脊/空气槽和两侧周期性金属钉形成的人工磁导体（AMC）构成，上下层之间为空气间隙层，电磁波会沿着金属脊/空气槽进行传播。间隙波导由于其上下封闭的金属导体板使得电磁波只能在内部传播，尤其是垂直极化的空气槽间隙波导结构，其损耗仅次于传统的矩形波导。由于全金属的结构，间隙波导很难再电路中进行集成，为了改进这一缺陷，研究人员开始考虑使用印刷电路板（PCB）技术来实现间隙波导，如微带脊间隙波导。微带脊间隙波导采用PCB技术，通过介质板上印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型基片集成槽间隙波导，其特征在于，包括：上层介质板(1)，下层介质板(2)，其中：a、上层介质板(1)的上表面印刷由金属层(3)，上表面金属层(3)的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层(4、6)和馈电微带线金属层(5、7)连接，微带线金属层(5、7)作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；b、下层介质板(2)的上表面的两侧分别印刷有多排金属圆形贴片阵列(11，12)，下层介质板(2)的上表面未印刷金属圆形贴片的中间位置为介质槽(9)；下层介质板(2)的下表面印刷有接地金属层(8)，两侧分别打入多排周期性金属过孔(10)，金属过孔(10)与金属圆形贴片阵列(11，1...

【技术特征摘要】
1.一种新型基片集成槽间隙波导，其特征在于，包括：上层介质板(1)，下层介质板(2)，其中：a、上层介质板(1)的上表面印刷由金属层(3)，上表面金属层(3)的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层(4、6)和馈电微带线金属层(5、7)连接，微带线金属层(5、7)作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；b、下层介质板(2)的上表面的两侧分别印刷有多排金属圆形贴片阵列(11，12)，下层介质板(2)的上表面未印刷金属圆形贴片的中间位置为介质槽(9)；下层介质板(2)的下表面印刷有接地金属层(8)，两侧分别打入多排周期性金属过孔(10)，金属过孔(10)与金属圆形贴片阵列(11，12)同圆心相连，形成蘑菇状电磁带隙(EBG)结构阵列；c、上层介质板(1)和下层介质板(2)可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板(1)与下层介质板(2)长度和宽度相同。2.根据权利要求1所述的一种新型基片集成槽间隙波导，其特征在于：上层介质板(1)为基片集成槽间隙波导的间隙层，其厚度小于传播波长的1/4；上层介质板(1)的过渡渐变线金属层(4、6)和馈电微带线金属层(5、7)为波导与微带线的转接结构。3.根据权利要求1所述的一种新型基片集成槽间隙波导，其特征在于：下层介质板(2)为基片集成槽间隙波导的过孔层和介质槽层；下层介质板(2)上的介质槽(9)宽度是固定，为介质传输波长的1.3倍，电磁波在介质槽中进行传输，传输模式为TE10模；改变介质槽(9)的宽度，会影响波导的传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑培，申东娅，张秀普，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：新型
国别省市：云南,53