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一种新型基片集成槽间隙波导制造技术
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下载一种新型基片集成槽间隙波导的技术资料
文档序号:21094976
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本实用新型涉及一种新型基片集成槽间隙波导,该波导由两层层介质板连接而成。上层介质板的上表面印刷有金属层,金属层两端连接过渡渐变线和馈电微带线,实现波导与微带线电路的模式转换和阻抗匹配;下层介质板的上表面两侧印刷有金属圆形贴片,中间是介质槽;...
该专利属于云南大学所有,仅供学习研究参考,未经过云南大学授权不得商用。
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