一种PCB板中CPU的设计图编辑方法及相关装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，调用的预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线。即上述预设CPU封装图本质是在引脚封装图的基础上预先添加并定位好对应固定件的轮廓线和定位孔，对应散热片的轮廓线和定位孔，以及背板的轮廓线，从而将原本由四部分构成的CPU封装图集成到同一个封装图中，从而省去了在设计CPU封装图时对位的过程，同时可以保证CPU封装图中各个部分精确对位。本发明专利技术还提供了一种设计图编辑装置、一种设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板中CPU的设计图编辑方法及相关装置
本专利技术涉及PCB
，特别是涉及一种PCB板中CPU的设计图编辑方法、一种PCB板中CPU的设计图编辑装置、一种PCB板中CPU的设计图编辑设备、以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在现阶段，每块控制主板都会用到CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)，而在设计图(Layout)中，一个CPU封装图通常由引脚封装图、固定件(ILM)封装图、散热片(cooler)封装图、背板(backplate)封装图构成。其中引脚封装图对应PCB板表面对应CPU的引脚；固定件封装图对应设置在CPU正面，用于固定以及保护CPU的固定件；散热片封装图对应设置在固定件上方，用于给CPU散热的散热片；背板封装图对应设置在PCB板背面的背板。在现有技术中，Layout工程师每次在进行关于CPU的布局时，都要和机构部门进行多次沟通，方可保证上述四个封装图(Footprint)完全对位。如果对位不准，就会造成在装卸CPU的过程中对其进行损坏，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，其特征在于，包括：获取CPU封装图调用指令；根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线；所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述固定件定位孔、所述散热片轮廓线、所述散热片定位孔、所述背板轮廓线相互对位。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板中CPU的设计图编辑方法，其特征在于，包括：获取CPU封装图调用指令；根据所述CPU调用指令将预设CPU封装图添加至设计图的预设位置；其中，所述预设CPU封装图包括引脚封装图、对应固定件的固定件轮廓线和固定件定位孔、对应散热片的散热片轮廓线和散热片定位孔、以及对应背板的背板轮廓线；所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述固定件定位孔、所述散热片轮廓线、所述散热片定位孔、所述背板轮廓线相互对位。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引脚封装图、所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线、和所述背板轮廓线分别具有对应的颜色。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定件轮廓线和所述固定件定位孔的颜色相同；所述散热片轮廓线和所述散热片定位孔的颜色相同。4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述获取CPU封装图调用指令之前，所述方法还包括：调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图；导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；调用所述引脚封装图；在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线；其中，所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线均与所述引脚封装图相互对位；在所述引脚封装图中添加所述固定件定位孔和所述散热片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散热片定位孔均与所述引脚封装图相互对位；重新设置所述引脚封装图的高度参数，以形成所述预设CPU封装图。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调用原始PCB板设计文档中的原始CPU封装图包括：调用包括原始PCB板设计文档的brd档案中的原始CPU封装图；所述导出所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线包括：导出并保存所述原始CPU封装图中的所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背板轮廓线为mdd文件；所述在所述引脚封装图中添加所述固定件轮廓线、所述散热片轮廓线和所述背...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41