一种降低接触热阻的冷板贴合结构制造技术

本发明专利技术提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，包括发热模块、冷板、机箱侧壁及弹性导热层；发热模块与冷板贴合；机箱侧壁上对称地设置有第一导轨和第二导轨；冷板沿着第一导轨和第二导轨滑动；第一导轨包括第一侧面和第二侧面，第二侧面设置在机箱侧壁上；冷板通过弹性导热层与机箱侧壁贴合；发热模块上设置有锁紧条；弹性导热层的厚度为H1，冷板与第二侧面的间隙为H2，H2大于等于H1。本发明专利技术通过弹性导热层实现冷板与侧壁紧密贴合、接触热阻小，散热效果好，且不影响冷板自由拔插，降低了设计、加工、装配难度及成本。

A Cold Plate Bonding Structure for Reducing Thermal Contact Resistance

【技术实现步骤摘要】
一种降低接触热阻的冷板贴合结构
本专利技术属于加固计算机
，具体涉及一种降低接触热阻的冷板贴合结构。
技术介绍
加固计算机尤其是军用加固计算机使用环境极其恶劣，需要具有较高的环境适应性包括极端高低温、湿热、振动、冲击、沙尘、霉菌、盐雾等。为保护计算机内部核心器件之一的电路板，全密闭机箱是常用的一种设计方式。密闭空间下需要将计算机运行过程中产生的热量及时导出、散失掉，尤其像CPU等高功耗元器件。诸如CPCI、VPX等整机架构，电路板上关键发热器件与冷板贴合，冷板再与机箱侧壁贴合，侧壁再通过自然对流或强迫对流的方式将热量散失。传热路径中的每一次贴合都会带来接触热阻，如冷板与侧壁贴合，为保证良好贴合、降低接触热阻，需对贴合面的平面度、粗糙度、尺寸公差等进行严格且精密的限制，从而带来较高的设计、加工、装配成本；此外，因冷板需自由拔插，无法在贴合面涂抹导热膏等流质导热材料，最终使冷板与侧壁间接触热阻较大，势必降低整机散热效果及可靠性。此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，是非常有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对因设计、加工、装配等原因导致的冷板与侧壁贴合不好，局部存在间隙空气层，导致接触热阻较大，整机散热效果较差的缺陷，提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，以解决上述技术问题。为实现上述目的，本专利技术给出以下技术方案：一种降低接触热阻的冷板贴合结构，包括发热模块、冷板、机箱侧壁及弹性导热层；发热模块与冷板贴合；机箱侧壁上对称地设置有第一导轨和第二导轨；冷板沿着第一导轨和第二导轨滑动；第一导轨包括第一侧面和第二侧面，第二侧面设置在机箱侧壁上；冷板通过弹性导热层与机箱侧壁贴合；发热模块上设置有锁紧条；弹性导热层的厚度为H1，冷板与第二侧面的间隙为H2，H2大于等于H1。H2大于H1保证发热模块沿着第一导轨和第二导轨滑动时，弹性导热材料不损坏。进一步地，弹性导热层一侧设置有背胶层，弹性导热层的另一侧设置有耐磨层。背胶层实现弹性导热层的贴合，耐磨层实现冷板的热插拔。进一步地，冷板上设置有第一凹槽，弹性导热层通过背胶层设置在第一凹槽内，耐磨层与机箱侧壁贴合。弹性导热层通过背胶层粘贴在冷板上的第一凹槽内。进一步地，机箱侧壁上设置有第二凹槽，弹性导热层通过背胶层设置在第二凹槽内，耐磨层与冷板贴合。弹性导热层通过背胶层粘贴在机箱侧壁的第二凹槽内。进一步地，发热模块包括主板，主板上设置有发热元件，发热元件与冷板贴合。进一步地，主板上设置有金手指，金手指连接有与主板垂直的背板。进一步地，机箱侧壁上设置有梳状散热结构。梳妆撒热结构增大机箱侧壁的散热面积。进一步地，冷板上设置有助拔器。保证拔出过程中弹性导热层不会损伤。进一步地，弹性导热层采用导热系数高且质地柔软的弹性导热材料。进一步地，第二导轨与第一导轨结构相同。本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过弹性导热层实现冷板与侧壁紧密贴合、接触热阻小，散热效果好，且不影响冷板自由拔插，降低了设计、加工、装配难度及成本。此外，本专利技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。由此可见，本专利技术与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图1为主板安装在冷板上结构示意图正面；图2为主板安装在冷板上结构示意图侧面；图3为弹性导热层的结构示意图；图4为主板装配过程示意图；图5为图4中A部分局部放大示意图；图6为主板装配完成示意图；图7为图6中B部分局部放大示意图；其中，1-冷板；2-机箱侧壁；3-弹性导热层；4-第一导轨；4.1-第一侧面；4.2-第二侧面；5-锁紧条；6-主板；7-背板；8-助拔器。具体实施方式：为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术具体实施例中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1：如图1、图2、图4及图6所示，本专利技术提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，包括发热模块、冷板1、机箱侧壁2及弹性导热层3；发热模块与冷板1贴合；发热模块包括主板6，主板6上设置有发热元件，发热元件与冷板1贴合；主板6上设置有金手指，金手指连接有与主板6垂直的背板7；机箱侧壁2上对称地设置有第一导轨4和第二导轨；冷板1沿着第一导轨4和第二导轨滑动；第二导轨与第一导轨4结构相同；第一导轨4包括第一侧面4.1和第二侧面4.2，第二侧面4.2设置在机箱侧壁2上；冷板1通过弹性导热层3与机箱侧壁2贴合；弹性导热层3采用导热系数高且质地柔软的弹性导热材料；发热模块上设置有锁紧条5；弹性导热层3的厚度为H1,冷板1与第二侧面4.2的间隙为H2，H2大于等于H1；冷板1上设置有助拔器8；如图3所示，弹性导热层3一侧设置有背胶层，弹性导热层3的另一侧设置有耐磨层；冷板上1设置有第一凹槽，弹性导热层3通过背胶层设置在第一凹槽内，耐磨层与机箱侧壁2贴合。上述实施例1的机箱侧壁2上设置有梳状散热结构。如图1、图2及图3所示，将弹性导热层3粘贴在冷板1的第一凹槽内，此时弹性导热层3为非压缩自由状态，装配后凸出冷板表面H1；如图3和图4所示，主板6沿着第一导轨4第一侧面4.1装配，此时冷板1与第一导轨4第二侧面4.2之间的间隙为H2，保证H2≥H1，此时弹性导热层3在主板6装配时才不会与机箱侧壁2干涉；如图4和图5所示，主板6与背板7插合装配完成后，拧紧锁紧条5，拧紧过程中H1逐渐变小至0，此时冷板1与机箱侧壁2贴合，弹性导热层3达到其设计压缩量H1；主板6凭借助拔器8拔出，因弹性导热层3的耐磨层与机箱侧壁2接触，保证拔出过程中弹性导热层3不会损伤。以上实施方式同样适用于将弹性导热层3装配在机箱侧壁2的第二凹槽内工况，此时的H1变为自由状态下弹性导热层3凸出机箱侧壁2的高度，同样也表示弹性导热层3的设计压缩量。本专利技术的实施例是说明性的，而非限定性的，上述实施例只是帮助理解本专利技术，因此本专利技术不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本专利技术的技术方案得出的其他的具体实施方式，同样属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低接触热阻的冷板贴合结构，其特征在于，包括发热模块、冷板（1）、机箱侧壁（2）及弹性导热层（3）；发热模块与冷板（1）贴合；机箱侧壁（2）上对称地设置有第一导轨（4）和第二导轨；冷板（1）沿着第一导轨（4）和第二导轨滑动；第一导轨（4）包括第一侧面（4.1）和第二侧面（4.2），第二侧面（4.2）设置在机箱侧壁（2）上；冷板（1）通过弹性导热层（3）与机箱侧壁（2）贴合；发热模块上设置有锁紧条（5）；弹性导热层（3）的厚度为H1,冷板（1）与第二侧面（4.2）的间隙为H2，H2大于等于H1。

【技术特征摘要】
1.一种降低接触热阻的冷板贴合结构，其特征在于，包括发热模块、冷板（1）、机箱侧壁（2）及弹性导热层（3）；发热模块与冷板（1）贴合；机箱侧壁（2）上对称地设置有第一导轨（4）和第二导轨；冷板（1）沿着第一导轨（4）和第二导轨滑动；第一导轨（4）包括第一侧面（4.1）和第二侧面（4.2），第二侧面（4.2）设置在机箱侧壁（2）上；冷板（1）通过弹性导热层（3）与机箱侧壁（2）贴合；发热模块上设置有锁紧条（5）；弹性导热层（3）的厚度为H1,冷板（1）与第二侧面（4.2）的间隙为H2，H2大于等于H1。2.如权利要求1所述的一种降低接触热阻的冷板贴合结构，其特征在于，弹性导热层（3）一侧设置有背胶层，弹性导热层（3）的另一侧设置有耐磨层。3.如权利要求2所述的一种降低接触热阻的冷板贴合结构，其特征在于，冷板上（1）设置有第一凹槽，弹性导热层（3）通过背胶层设置在第一凹槽内，耐磨层与机箱侧壁（2）贴合。4.如权利要求2所述的一种降低...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大为，王雪，郭坤，常瑞东，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37