一种电解铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电解铜箔胶带，包括铜箔层，铜箔层的一面涂布有导电胶层，导电胶层背离铜箔层的一面设有离型膜，铜箔层靠导电胶层的一面设置为电解面，与现有技术相比，本实用新型专利技术的铜箔层一面为原铜面，另一面经过电解处理形成电解面，在该电解面上涂布导电胶层，铜箔层的电解面与导电胶层接合，使两者粘接更为牢固，不易脱胶，使用更为稳定。

An Electrolytic Copper Foil Tape

The utility model relates to an electrolytic copper foil adhesive tape, which comprises a copper foil layer, one side of the copper foil layer is coated with a conductive adhesive layer, one side of the conductive adhesive layer deviates from the copper foil layer is provided with an ionization film, and the copper foil layer is set as an electrolytic surface by one side of the conductive adhesive layer. Compared with the existing technology, the copper foil layer of the utility model has one side of the original copper surface and the other side of the copper foil layer is electrolytically treated to form an electrolytic surface Coated with conductive adhesive layer, the electrolytic surface of copper foil layer is joined with conductive adhesive layer, so that the bonding between the two layers is more firm, not easy to degum, and the use is more stable.

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔胶带
本技术涉及胶带
，特别是涉及一种电解铜箔胶带。
技术介绍
现有技术中，各种用途的胶带种类较多，用于电子产品制造领域的也有不少。目前，铜箔胶带可适用于手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品行业中，也可用于软性线路的固定，起到导通、屏蔽的作用，现有的铜箔胶带一般包括铜箔层、导电胶层和离型膜，导电胶通过涂布的方式涂覆在铜箔层上形成导电胶层，但由于导电胶基本为高分子型导电胶，导电胶与铜箔层粘接不够牢固，导致使用时产生脱胶的情况，不能满足实际使用需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种电解铜箔胶带，其不易脱胶，使用稳定性高。为解决上述目的，本技术采用的如下技术方案。一种电解铜箔胶带，包括铜箔层，铜箔层的一面涂布有导电胶层，导电胶层背离铜箔层的一面设有离型膜，铜箔层靠导电胶层的一面设置为电解面。作为本技术的进一步方案，铜箔层的厚度设置为6-30um，所述导电胶层的厚度设置为15-50um，离型膜的厚度设置为25-75um。作为本技术的进一步方案，铜箔层的厚度设置为6um，所述导电胶层的厚度设置为15um，离型膜的厚度设置为25um。作为本技术的进一步方案，铜箔层的厚度设置为30um，所述导电胶层的厚度设置为50um，离型膜的厚度设置为75um。作为本技术的进一步方案，铜箔层的厚度设置为20um，所述导电胶层的厚度设置为30um，离型膜的厚度设置为65um。作为本技术的进一步方案，导电胶层为导电丙烯酸亚敏胶层，离型膜为PET膜。本技术的有益效果如下：与现有技术相比，本技术的铜箔层一面为原铜面，另一面经过电解处理形成电解面，在该电解面上涂布导电胶层，铜箔层的电解面与导电胶层接合，使两者粘接更为牢固，不易脱胶，使用更为稳定。附图说明图1为本技术的电解铜箔胶带的结构示意图。附图标记说明：1.铜箔层、11.电解面、2.导电胶层、3.离型膜。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。参照图1，一种电解铜箔胶带，包括铜箔层1，铜箔层1的一面涂布有导电胶层2，导电胶层2背离铜箔层1的一面设有离型膜3，铜箔层1靠导电胶层2的一面设置为电解面11，与现有技术相比，本技术的铜箔层1一面为原铜面，另一面经过电解处理形成电解面11，在该电解面11上涂布导电胶层2，铜箔层1的电解面11与导电胶层2接合，使两者粘接更为牢固，不易脱胶，使用更为稳定。其中，铜箔层1的厚度设置为6-30um，所述导电胶层2的厚度设置为15-50um，离型膜3的厚度设置为25-75um，导电胶层2为导电丙烯酸亚敏胶层，具有优良的导电性能，离型膜3为PET膜，具有良好的机械性能。在优选的实施例一中，铜箔层1的厚度设置为6um，所述导电胶层2的厚度设置为15um，离型膜3的厚度设置为25um，在确保导电性能的前提下，有效控制本电解铜箔胶带整体的厚度，适用于对厚度具有严格要求的电子产品。在优选的实施例二中，铜箔层1的厚度设置为30um，所述导电胶层2的厚度设置为50um，离型膜3的厚度设置为75um，使本电解铜箔胶带具有优良的导电性能和机械性能。在优选的实施例三中，铜箔层1的厚度设置为20um，所述导电胶层2的厚度设置为30um，离型膜3的厚度设置为65um，增大离型膜3的厚度，确保机械性能，有效保护铜箔层1。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔胶带，包括铜箔层，铜箔层的一面涂布有导电胶层，导电胶层背离铜箔层的一面设有离型膜，其特征在于，铜箔层靠导电胶层的一面设置为电解面。

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔胶带，包括铜箔层，铜箔层的一面涂布有导电胶层，导电胶层背离铜箔层的一面设有离型膜，其特征在于，铜箔层靠导电胶层的一面设置为电解面。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔胶带，其特征在于，铜箔层的厚度设置为6-30um，所述导电胶层的厚度设置为15-50um，离型膜的厚度设置为25-75um。3.根据权利要求2所述的一种电解铜箔胶带，其特征在于，铜箔层的厚度设置为6um，所述导电胶层的厚度设置为15um...

【专利技术属性】
技术研发人员：方友，杨运发，
申请(专利权)人：广东弘擎电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44