瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法技术

本发明专利技术涉及一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明专利技术的瓷砖密缝铺贴墙面结构在实现瓷砖墙面密缝铺贴效果的同时，能够有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱。

Tile Seam Paving Wall Structure and Paving Method

The invention relates to a ceramic tile close seam paving wall structure, which comprises a crack-resistant and shock-proof layer, a mortar leveling layer, a moisture-proof and mildew-proof layer, a binder layer and a ceramic tile array layer arranged on the foundation wall in turn from the inside to the outside. The ceramic tile array layer comprises a plurality of ceramic tiles, and the joint width between any two adjacent ceramic tiles is less than or equal to 0.5mm. The ceramic tile close seam paving wall structure of the invention can effectively avoid the fracture and loosening of bonding interface caused by thermal expansion and cold contraction of the ceramic tile wall paving structure while realizing the effect of ceramic tile close seam paving.

【技术实现步骤摘要】
瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法
本专利技术涉及建筑装修领域，特别是涉及一种瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法。
技术介绍
密缝铺贴工艺是建筑装修领域中的一种平面施工铺贴工艺，即用天然大理石砖或陶瓷墙地砖铺贴时，相邻单件砖与砖之间紧密靠拢，不留间隙。密缝铺贴对装修材料质量、施工工艺和泥瓦工的专业技能要求很高，装修施工难度大，常被应用于五星级酒店、豪宅别墅等高档装修。对于墙面瓷砖铺贴施工来说，密缝铺贴是一种非常理想的施工方案，采用密缝铺贴工艺装修的平面缝隙很小，整体感强，铺贴效果自然、大气，但墙面密缝铺贴难度极大。传统的瓷砖墙面铺贴结构，采用水泥砂浆作为粘结剂将瓷砖贴附在墙面上。由于瓷砖、水泥砂层的热膨胀、吸湿膨胀系数、干燥收缩不一致，在年度温差循环、吸湿/干燥的过程中会收缩膨胀和产生应力，严重时会导致瓷砖和水泥层粘结界面断裂，从而会出现瓷砖空鼓、翘边、拱起或脱落。为了匹配整体墙面结构涨缩产生的应力，施工人员以及业主会选择疏缝铺贴的方式，相邻瓷砖之间保留1.5mm～3mm的缝隙，由于疏缝影响了美感，业内通常会用美缝剂填充灰缝，使得装修的整体性效果受到影响。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法，在实现瓷砖墙面密缝铺贴效果的同时，能够有效解决墙面铺贴结构因涨缩导致粘结界面断裂松脱的问题。一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本专利技术的瓷砖密缝铺贴墙面结构通过在基础墙面上依次铺设抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，各层之间相互配合，能够有效提升瓷砖与基础墙面之间的粘结强度。其中，粘结剂层采用瓷砖粘结剂，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，同时，粘结剂层中含有高分子聚合物，因而具有较好的粘弹性，当瓷砖产生热胀冷缩时，粘结剂层可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力，防止瓷砖发生翘起或变形，从而可有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱，以实现瓷砖的密缝铺贴；在瓷砖阵列层中，相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，更接近大理石的自然效果，可有效提升装修的整体性效果，并且相较于直接采用大理石铺贴成本更低、铺贴更便捷。在其中一个实施例中，所述瓷砖阵列层的背面刷涂有双组份液体瓷砖胶以形成粘结力增强界面层。在其中一个实施例中，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与相邻的界面之间预留有伸缩缝。在其中一个实施例中，所述伸缩缝的宽度为5mm～10mm。在其中一个实施例中，所述抗裂防震层包括防裂网及涂抹于所述防裂网上的砂浆，所述抗裂防震层的厚度为10mm～15mm。在其中一个实施例中，所述砂浆找平层的厚度为3mm～5mm。一种瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，包括以下步骤：步骤1、基础墙面预处理：对基础墙面进行检测、清洁，在基础墙面上铺设抗裂防震层和砂浆找平层；步骤2、墙面密闭处理：在所述砂浆找平层表面均匀涂刷防潮防霉涂料，待涂料实干后形成防潮防霉层；步骤3、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；步骤4、砖背清洁；将瓷砖背面的底粉进行清理；步骤5、砖背涂胶：在瓷砖背面涂刷一层双组分双组份液体瓷砖胶，以形成粘结力增强界面层；步骤6、刮涂粘结剂：在所述防潮防霉层及瓷砖背面分别刮涂粘结剂；步骤7、密缝铺贴：将上述瓷砖轻放至基础墙面上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm；步骤8、砖面清洁：每铺设完一块瓷砖，对瓷砖的表面进行清洁。在其中一个实施例中，上述步骤1的具体操作方法如下：用空鼓锤检测基础墙面空鼓，面积超过5×5cm2的敲掉重补；将基础墙面裂缝区域、渗水区域用地固进行刷涂，对初期墙面做封闭防水处理；用钢丝刷去除基础墙面上的粉灰；在基础墙面上施铺铁丝网，用内墙抹面砂浆固定，制备一层10mm～15mm厚的抗裂防震层；待抗裂防震层固化后，用内墙抹面砂浆进一步找平批荡，制备一层3mm～5mm厚的砂浆找平层；待砂浆找平层固化后，用红外线仪检测墙体的阴阳角，在不垂直的位置进行批荡或补灰；用垂直检测尺检测墙面与地面的垂直度，每米垂直度偏差小于1毫米，偏差过大的区域根据情况进行批荡或补灰。在其中一个实施例中，上述步骤3的具体操作方法如下：检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并及时更换尺寸标准的瓷砖；对纹试铺，找出最合适的铺贴图案组合效果。在其中一个实施例中，上述步骤6的具体操作方法如下：用齿刀将粘结剂均匀刮满需要铺贴部位的墙面，刮胶厚度8mm～10mm，在齿刀作用下粘结剂层出现若干相互平行且间隔布置的凹槽，凹槽的宽度为8mm～10mm；用齿刀将粘结剂均匀刮满瓷砖背面，刮胶厚度8mm～10mm，在齿刀作用下使粘结剂层出现若干相互平行且间隔布置的凹槽，凹槽的宽度为8mm～10mm；将瓷砖四边的胶向内压，呈45°斜面，并在粘结剂表面划出若干线条。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构的结构示意图；图2为本专利技术一实施例所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法流程图。10、基础墙面，11、抗裂防震层，12、砂浆找平层，13、防潮防霉层，14、粘结剂层，15、瓷砖阵列层。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。请参照图1，一种瓷砖密缝铺贴墙面结构包括由内而外依次设于基础墙面10上的抗裂防震层11、砂浆找平层12、防潮防霉层13、粘结剂层14及瓷砖阵列层15，所述瓷砖阵列层15包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本专利技术的瓷砖密缝铺贴墙面结构通过在基础墙面10上依次铺设抗裂防震层11、砂浆找平层12、防潮防霉层13、粘结剂层14及瓷砖阵列层15，各层之间相互贴合，能够有效提升瓷砖阵列层15与基础墙面10之间的粘结强度。其中，粘结剂层14采用瓷砖粘结剂，瓷砖粘结剂一般为水泥砂浆与高分子聚合物复配得到的改性粘结剂，相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性，同时，粘结剂层14中含有高分子聚合物，因而具有较好的粘弹性，当瓷砖产生热胀冷缩时，粘结剂层14可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力，防止瓷砖发生翘起或变形，从而可有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱，以实现瓷砖的密缝铺贴。在瓷砖阵列层15中，相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm，使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果，更接近大理石的自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。2.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层的背面刷涂有双组份液体瓷砖胶以形成粘结力增强界面层。3.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的所述瓷砖与相邻的界面之间预留有伸缩缝。4.根据权利要求3所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述伸缩缝的宽度为5mm～10mm。5.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述抗裂防震层包括防裂网及涂抹于所述防裂网上的砂浆，所述抗裂防震层的厚度为10mm～15mm。6.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述砂浆找平层的厚度为3mm～5mm。7.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、基础墙面预处理：对基础墙面进行检测、清洁，在基础墙面上铺设抗裂防震层和砂浆找平层；步骤2、墙面密闭处理：在所述砂浆找平层表面均匀涂刷防潮防霉涂料，待涂料实干后形成防潮防霉层；步骤3、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；步骤4、砖背清洁；将瓷砖背面的底粉进行清理；步骤5、砖背涂胶：在瓷砖背面涂刷一层双组分双组份液体瓷砖胶，以形成粘结力增强界面层；步骤6、刮涂粘结剂：在所述防潮防霉层及瓷砖背面分别刮涂粘结剂；步骤7、密缝铺贴：将上述瓷砖轻放至基础墙面上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm；步骤8、砖面清洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨君之，朱联烽，宋蒙蒙，
申请(专利权)人：清远市简一陶瓷有限公司，佛山市简一陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44