The invention relates to a single component heat conducting gel with high heat conductivity and low oil content. The weight percentage of each component is as follows: matrix silicone grease: 8 15%; thermal conductive filler: 85 95%; surface treatment agent: 0.5 3%; Pt complex: 0.02 0.1%; the preparation method of the above heat conducting gel comprises the following steps: proportionally matching matrix silicone grease, thermal conductive filler, and surface. The weight percentages of the additives and Pt complexes; the heat conductive fillers were placed in the kneading and dispersing equipment at 100 120 C and stirred, and the surface treatment agent was sprayed at the feeding port of the kneading and dispersing equipment; the temperature in the kneading and dispersing equipment was cooled to 70 90 C, and the matrix organic silicone grease and Pt complexes were added and stirred; the above mixtures were taken out and grinded 3 5 times using a three-roller mill. Mill. The heat conducting gel provided by the invention is a mud like material with high thermal conductivity and low thermal resistance, and the minimum compression thickness can reach 0.08MM.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法
本专利技术涉及一种高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法,尤其是一种涉及电子材料产品及热界面材料领域的高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
随着科技的进步,目前电子产品使用范围非常广泛,已经在人们的生活中不可分割。而计算机、通信设备等家用电器中在使用过程中会产生发热的现象,长期以往,该发热现象会使得电子部件的性能逐渐下降。为此,需为电子部件安装散热体,由于散热体大多为金属材质,使得电子部件与散热器不能完全密合接触,导致散热器的散热效果不够理想。为了提高散热效果,增加电子部件和散热器直接的接触,减少空气热阻,一般采取了导热垫或导热胶等贴于电子部件与散热器之间增加接触面积的方法去提高散热效果,但是现今随着电子部件集成度越来越高,其工作时产生的热量的速度越来越快,普通的导热垫或导热胶等已经不能满足其散热要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而提供的一种高导热低出油单组分的导热凝胶,所述导热凝胶的各组分重量百分比含量如下:进一步地,所述基体有机硅油脂可以为甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、苯基硅油、二甲基硅油或含氢硅油中的一种或几种以上的混合物。更进一步地,所述有机硅油脂粘度低于2000CP。进一步地,所述导热填料为球形氧化铝、氧化锌、氮化硼氢氧化铝、硅铝酸盐或氮化铝中的一种或者两种以上混合物。更进一步地,所述导热填料的粒径不大于20微米。进一步地,所述表面处理剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。上述高导热低出油单组分的导热凝胶的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:S1、按照比例配好基体有 ...
【技术保护点】
1.一种高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述导热凝胶的各组分重量百分比含量如下:
【技术特征摘要】
1.一种高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述导热凝胶的各组分重量百分比含量如下:2.根据权利要求1所述的高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述基体有机硅油脂可以为甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、苯基硅油、二甲基硅油或含氢硅油中的一种或几种以上的混合物。3.根据权利要求2所述的高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述有机硅油脂粘度低于2000CP。4.根据权利要求1所述的高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述导热填料为球形氧化铝、氧化锌、氮化硼氢氧化铝、硅铝酸盐或氮化铝中的一种或者两种以上混合物。5.根据权利要求4所述的高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述导热填料的粒径不大于20微米。6.根据权利要求1所述的高导热低出油单组分的导热凝胶,其特征在于,所述表面处理剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。7...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨奇,
申请(专利权)人:东莞市汉华热能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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