插接端子和数据线制造技术

本公开是关于一种插接端子和数据线。插接端子可以包括电连接主体；壳体，所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体，所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。

【技术实现步骤摘要】
插接端子和数据线
本公开涉及终端
，尤其涉及一种插接端子和数据线。
技术介绍
当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以与外部数据线与其他电子设备之间的连接，已完成两台电子设备之间的数据传输或者电流传输。
技术实现思路
本公开提供一种插接端子和数据线，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种插接端子，包括：电连接主体；壳体，所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体，所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。可选的，所述第一壳体包括第一卡接部和第二卡接部，所述第二壳体包括第三卡接部和第四卡接部；其中，所述第一卡接部与所述第三卡接部配合、所述第二卡接部与所述第四卡接部配合，且所述第一卡接部与所述第三卡接部的配合区域、和所述第二卡接部与所述第四卡接部的配合区域关于所述电连接主体相对设置。可选的，所述第一壳体包括第一主体和自所述第一主体的边缘延伸形成的第一突出部，所述第一卡接部和所述第二卡接部中的至少之一位于所述第一突出部上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插接端子，其特征在于，包括：电连接主体；壳体，所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体，所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。

【技术特征摘要】
1.一种插接端子，其特征在于，包括：电连接主体；壳体，所述壳体包括腔体、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体卡接配合形成所述腔体，所述电连接主体插入所述腔体内、且所述电连接主体的一部分突出于所述腔体用于与对端端子插接。2.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述第一壳体包括第一卡接部和第二卡接部，所述第二壳体包括第三卡接部和第四卡接部；其中，所述第一卡接部与所述第三卡接部配合、所述第二卡接部与所述第四卡接部配合，且所述第一卡接部与所述第三卡接部的配合区域、和所述第二卡接部与所述第四卡接部的配合区域关于所述电连接主体相对设置。3.根据权利要求2所述的插接端子，其特征在于，所述第一壳体包括第一主体和自所述第一主体的边缘延伸形成的第一突出部，所述第一卡接部和所述第二卡接部中的至少之一位于所述第一突出部上。4.根据权利要求2所述的插接端子，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许强东，于立成，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11