一种连接器端子制造技术

技术编号:21068552 阅读:20 留言:0更新日期:2019-05-08 11:49
本实用新型专利技术涉及端子技术领域,公开了一种连接器端子,包括两个弹片,弹片包括相互连接的弹片本体和多个弹性触指,多个弹性触指间隔设置于弹片本体的一端;两个弹片的弹片本体固定连接;两个弹片的弹性触指相互对称,能够夹紧插接的电器件;弹片的材质为铍铜,弹片的表面镀有铜层,铜层上镀有镍层,镍层上镀有银层。本实用新型专利技术中的连接器端子只设置两个由具有高弹性和高导电性的铍铜制成的弹片,能够保证弹性触指的回弹力,在插拔时弹性触指不会发生过量的塑性形变,能够使弹性触指与电器件紧密接触,弹性片外部不需要包覆不锈钢材质的外端子对弹性触指施加一个弹性力,减小了连接器端子的体积,能够适用于插接空间较小的电器上。

A connector terminal

【技术实现步骤摘要】
一种连接器端子
本技术涉及端子
,尤其涉及一种连接器端子。
技术介绍
现有的连接器端子大多是包括内端子和外端子,内端子由纯铜制得,内端子包括两个第一侧板和两个第二侧板,两个第一侧板和两个第二侧板共同形成了内端子的容置腔,该容置腔用于容置插线端,第一侧板的前端向前延伸形成有多个弹性触指。外端子由不锈钢制得,外端子包括两个第三侧板和两个第四侧板,两个第三侧板和两个第四侧板共同形成了外端子的容置腔,该容置腔用于容置内端子,第三侧板的前端向前延伸形成有多个弹性触指。外端子的弹性触指与内端子的弹性触指抵接,为内端子的弹性触指提供一个弹性力。内端子上冲压形成有卡接凸起,外端子上设置有与卡接凸起相配合的卡槽,内端子插入外端子之后通过卡接凸起和卡槽配合后卡接固定连接。但是由于卡接凸起是冲压形成,其四周为圆弧面,外端子与内端子卡接不牢固,再者设置外端子比较占用空间,在电器件可供插接空间较小时无法使用。因此,亟需一种连接器端子,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种连接器端子,该连接器端子体积小,可以应用于插接空间较小的电器上。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种连接器端子,包括两个弹片;所述弹片包括相互连接的弹片本体和多个弹性触指,多个所述弹性触指间隔设置于所述弹片本体的一端;两个所述弹片的所述弹片本体固定连接;两个所述弹片的所述弹性触指相互对称,能够夹紧插接的电器件;所述弹片的材质为铍铜,所述弹片的表面镀有铜层,所述铜层上镀有镍层,所述镍层上镀有银层。该连接器端子只设置两个由具有高弹性和高导电性的铍铜制成的弹片,能够保证弹性触指的回弹力,在插拔时弹性触指不会发生过量的塑性形变,能够使弹性触指与电器件紧密接触,弹性片外部不需要包覆不锈钢材质的外端子对弹性触指施加一个弹性力,减小了连接器端子的体积,能够适用于插接空间较小的电器上。优选地,所述弹片本体包括支撑部和连接部,所述支撑部与所述连接部呈夹角设置,所述弹性触指设置于所述支撑部的一端,两个所述支撑部固定连接,两个所述连接部固定连接。优选地,两个所述支撑部平行且间隔设置。优选地,其中一个所述支撑部朝向另一所述支撑部弯折延伸有连接板,所述连接板设有卡接孔,另一所述支撑部设有卡接于卡接孔内的卡接凸起。优选地,两个所述支撑部相贴合设置。优选地,两个所述连接部相贴合设置,通过铆接固定连接。优选地,所述连接部上设置有与外部电子设备连接的连接孔。优选地,所述银层钝化处理。优选地,所述铜层的厚度为1-3μm,所述镍层的厚度为2-3μm,所述银层的厚度为2-3μm。本技术的有益效果为:本技术中的连接器端子只设置两个由具有高弹性和高导电性的铍铜制成的弹片,能够保证弹性触指的回弹力,在插拔时弹性触指不会发生过量的塑性形变,能够使弹性触指与电器件紧密接触,弹性片外部不需要包覆不锈钢材质的外端子对弹性触指施加一个弹性力,减小了连接器端子的体积,能够适用于插接空间较小的电器上。附图说明图1是本技术实施例一中的连接器端子的一个视角结构示意图;图2是本技术实施例一中的连接器端子的另一视角结构示意图;图3是本技术实施例二中的连接器端子的结构示意图;图4是本技术实施例二中的连接器端子的分解示意图。图中:1、弹片本体;11、支撑部;111、连接板;112、卡接凸起;12、连接部;121、连接孔;2、弹性触指;3、锁紧件。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一如图1和图2所示,本实施例公开了一种连接器端子,其包括两个弹片,弹片包括相互连接的弹片本体1和多个弹性触指2,弹性触指2左右间隔设置于弹片本体1的前端,两个弹片的弹性触指2对称设置,两个弹片的弹性触指2能够夹紧插接的电器件,两个弹片的弹性触指2可以是接触设置,还可以为非接触设置。两个弹片本体1固定连接,弹片的材质为铍铜。该连接器端子只设置两个由具有高弹性和高导电性的铍铜制成的弹片,能够保证弹性触指2的回弹力,在插拔时弹性触指2不会发生过量的塑性形变,能够使弹性触指2与电器件紧密接触,弹性片外部不需要包覆不锈钢材质的外端子对弹性触指2施加一个弹性力,减小了连接器端子的体积,能够适用于插接空间较小的电器上。弹片本体1包括支撑部11和连接部12,支撑部11与连接部12呈夹角设置,作为优选,本实施例中支撑部11与连接部12呈90°夹角设置。弹性触指2设置于支撑部11的前端,弹性触指2通过冲压折弯成型工艺加工而成。作为优选,本实施例中的两个支撑部11平行且间隔设置,其中至少一个支撑部11朝向另一支撑部11弯折延伸有连接板111,连接板111上设置有卡接孔,另一支撑部11设有卡接于卡接孔内的卡接凸起112,卡接凸起112卡接于卡接孔内,以实现两个支撑部11的固定连接。具体地,可以是,其中一个支撑部11的左右两端均朝向另一支撑部11弯折延伸有连接板111,连接板111上设置有卡接孔,在另一个支撑部11的左右两端均设置有与卡接孔相配合的卡接凸起112,卡接凸起112卡接于卡接孔内,以实现两个支撑部11的固定连接。也可以是,两个支撑部11分别为第一支撑部和第二支撑部,第一支撑部的第一端朝向第二支撑部弯折延伸有连接板111,连接板111上设置有卡接孔,第二支撑部的第一端设置有与卡接孔相配合的卡接凸起112。第二支撑部的第二端朝向第一支撑部弯折延伸有连接板111,连接板111上设置有卡接孔,第一支撑部的第二端设置有与卡接孔相配合的卡接凸起112。卡接凸起112卡接于卡接孔内,实现两个支撑部11的固定连接。还可以是,两个支撑部11的一端之间一体成型有连接块,其中一个支撑部11的另一端朝向另一支撑部11弯折延伸有连接片111,连接片111上设置有卡接孔,另一个支撑部11上设置有卡接凸起112,卡接凸起112卡接于卡接孔内,以实现两个支撑部11远离连接块的一端的固定连接。两个连接部12相贴合设置,通过铆接固定连接。具体地,两个连接部12分别为第一连接部和第二连接部,在第一连接部上通过冲压工艺加工出多个固定凸台,在第二连接部上设置有与固定凸台一一对应的冲孔。通过折弯成型工艺加工出连接部12后,将第一连接部的固定凸台嵌于第二连接部的冲孔内,然后对固定凸台翻边扩张铆合,以实现两个连接部12的固定连接。连接部12上设置有与外部电子设备连接的连接孔121。与外部电子设备连接时,锁紧件3穿过该连接孔121固定连接于外部电子设备上,本实施例中锁紧件3选用螺栓,该螺栓的材质选用不锈钢,其表面需经过钝化处理,钝化处理后螺栓不易被腐蚀。作为优选,本实施例中的弹片的材质还可以为其他的具有高弹性、高导电性的材料,比如镍-铍合金,如NiBe2(3J31)、NiBe2Ti(3J32)等。弹片的表面镀铜,铜层厚度为1-3μm,本实施例中优选为2μm,作为基层,然后在铜层上镀镍,镍层的厚度为2-3μm,然后在镍层上镀银,银层的厚度为2-3μm,最后对银层进行钝化处理。钝化处理弹片不易被腐蚀,延缓弹片的腐蚀速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器端子,其特征在于,包括两个弹片;所述弹片包括相互连接的弹片本体(1)和多个弹性触指(2),多个所述弹性触指(2)间隔设置于所述弹片本体(1)的一端;两个所述弹片的所述弹片本体(1)固定连接,所述弹片的材质为弹性材料;两个所述弹片的所述弹性触指(2)相互对称,能够夹紧插接的电器件;所述弹片的材质为铍铜,所述弹片的表面镀有铜层,所述铜层上镀有镍层,所述镍层上镀有银层。

【技术特征摘要】
1.一种连接器端子,其特征在于,包括两个弹片;所述弹片包括相互连接的弹片本体(1)和多个弹性触指(2),多个所述弹性触指(2)间隔设置于所述弹片本体(1)的一端;两个所述弹片的所述弹片本体(1)固定连接,所述弹片的材质为弹性材料;两个所述弹片的所述弹性触指(2)相互对称,能够夹紧插接的电器件;所述弹片的材质为铍铜,所述弹片的表面镀有铜层,所述铜层上镀有镍层,所述镍层上镀有银层。2.根据权利要求1所述的连接器端子,其特征在于,所述弹片本体(1)包括支撑部(11)和连接部(12),所述支撑部(11)与所述连接部(12)呈夹角设置,所述弹性触指(2)设置于所述支撑部(11)的一端,两个所述支撑部(11)固定连接,两个所述连接部(12)固定连接。3.根据权利要求2所述的连接器端子,其特征在于,两个所述支撑部(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈榕鑫宁鹏涛令狐云波刘思锶
申请(专利权)人:东莞立讯智连电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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