【技术实现步骤摘要】
一种多功能防水胶泥
本技术属于胶泥领域，更具体地说，涉及一种多功能防水胶泥。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55％。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50％。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供了一种多功能防水胶泥，设计合理，整体设计和安装，具有防水、导热和易于固定的作用，功能多，可以应用在各个电子元器件中，方便散热，而且制作简单，结构稳固可靠，适于推广。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种多功能防水胶泥，其特征在于：包括防水外壳，防水外壳的上端面上设置有防水膜；所述防水外壳的内部设置有第一胶泥层、第二胶泥层、第三胶泥层和第四胶泥层；第一胶泥层和第二胶泥层之间设置有第一导热膜，第二胶泥层和第三胶泥层之间设置有第二导热膜，第三胶泥层和第四胶泥层之间设置有第三导热膜；所述防水膜、第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜的两侧均设置有支撑片。作为一种优化的技术方案，所述防水外壳是由防水泡沫制成的防水外壳，其厚度为0.1-0.3cm。作为一种优化的技术方案，所述防水膜是由防水薄膜制成的防水膜，防水膜的厚度为...
【技术保护点】
1.一种多功能防水胶泥，其特征在于：包括防水外壳，防水外壳的上端面上设置有防水膜；所述防水外壳的内部设置有第一胶泥层、第二胶泥层、第三胶泥层和第四胶泥层；第一胶泥层和第二胶泥层之间设置有第一导热膜，第二胶泥层和第三胶泥层之间设置有第二导热膜，第三胶泥层和第四胶泥层之间设置有第三导热膜；所述防水膜、第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜的两侧均设置有支撑片。
【技术特征摘要】
1.一种多功能防水胶泥，其特征在于：包括防水外壳，防水外壳的上端面上设置有防水膜；所述防水外壳的内部设置有第一胶泥层、第二胶泥层、第三胶泥层和第四胶泥层；第一胶泥层和第二胶泥层之间设置有第一导热膜，第二胶泥层和第三胶泥层之间设置有第二导热膜，第三胶泥层和第四胶泥层之间设置有第三导热膜；所述防水膜、第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜的两侧均设置有支撑片。2.根据权利要求1所述的一种多功能防水胶泥，其特征在于：所述防水外壳是由防水...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琴琴，
申请(专利权)人：常州市华联防水材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。