一种防塌陷的硅胶按键制造技术

技术编号:21068201 阅读:30 留言:0更新日期:2019-05-08 11:34
本实用新型专利技术公开了一种防塌陷的硅胶按键,其包括按键主体和压头,按键主体插入设备壳体的按键槽内,按键主体的下端连接在PCB板上,PCB板上连接触头,压头设置在按键主体的内部,压头位于触头的正上方,按键主体内开有空腔结构,压头连接在按键主体上侧壁的下端,按键主体上侧壁的内部设有上弹片。本实用新型专利技术的有益效果有:设有侧弹片,按压后侧弹片有一个回弹的力,使得硅胶按键回弹复位;设有上弹片,能有效防止按键中部凹陷;设有外凹槽,侧面厚度薄,易弯曲,这样使得按压时的阻力减少,提高按压手感。

【技术实现步骤摘要】
一种防塌陷的硅胶按键
本技术涉及一种防塌陷的硅胶按键,属于硅胶制品

技术介绍
硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类,硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。一些软质的硅胶按键由于其物理特性,按压下去后不易回弹,这样就形成塌陷,给使用带来了很大的不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种防塌陷的硅胶按键,该硅胶按键通过侧弹片和上弹片的设置,能够有效防止按键塌陷。本技术通过下述方案实现:一种防塌陷的硅胶按键,其包括按键主体和压头,所述按键主体插入设备壳体的按键槽内,所述按键主体的下端连接在PCB板上,所述PCB板上连接触头,所述压头设置在所述按键主体的内部,所述压头位于所述触头的正上方,所述按键主体内开有空腔结构,所述压头连接在所述按键主体上侧壁的下端,所述按键主体上侧壁的内部设有上弹片,所述按键主体内部的四周开有一圈侧弹片槽,所述侧弹片槽的内壁固定连接侧弹片。所述上弹片为朝下凹陷的弧面结构。所述侧弹片为朝向外侧凹陷的弧面结构。所述按键主体的上侧面上开有上凹槽。所述按键主体的外侧壁上开有外凹槽。所述按键主体外侧壁中间位置的厚度薄于上下两端的厚度。本技术的有益效果为:1、本技术一种防塌陷的硅胶按键设有侧弹片,按压后侧弹片有一个回弹的力,使得硅胶按键回弹复位;2、本技术一种防塌陷的硅胶按键设有上弹片,能有效防止按键中部凹陷;3、本技术一种防塌陷的硅胶按键设有外凹槽,侧面厚度薄,易弯曲,这样使得按压时的阻力减少,提高按压手感。附图说明图1为本技术一种防塌陷的硅胶按键的正视剖面结构示意图。图中:1为按键主体,2为压头,3为设备壳体,4为按键槽,5为PCB板,6为触头,7为空腔结构,8为上弹片,9为侧弹片槽,10为侧弹片,11为上凹槽,12为外凹槽。具体实施方式下面结合图1对本技术进一步说明,但本技术保护范围不局限所述内容。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向,且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。为了清楚,不描述实际实施例的全部特征,在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱,应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例,另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。一种防塌陷的硅胶按键,其包括按键主体1和压头2,按键主体1插入设备壳体3的按键槽4内,按键主体1的下端连接在PCB板5上,PCB板5上连接触头6,压头2设置在按键主体1的内部,压头2位于触头6的正上方,按键主体1内开有空腔结构7,压头2连接在按键主体1上侧壁的下端,按键主体1上侧壁的内部设有上弹片8,按键主体1内部的四周开有一圈侧弹片槽9,侧弹片槽9的内壁固定连接侧弹片10。上弹片8为朝下凹陷的弧面结构。侧弹片10为朝向外侧凹陷的弧面结构。按键主体1的上侧面上开有上凹槽11。按键主体1的外侧壁上开有外凹槽12。按键主体1外侧壁中间位置的厚度薄于上下两端的厚度。尽管已经对本技术的技术方案做了较为详细的阐述和列举,应当理解,对于本领域技术人员来说,对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案,这对本领域的技术人员而言是显而易见,在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防塌陷的硅胶按键,其包括按键主体(1)和压头(2),所述按键主体(1)插入设备壳体(3)的按键槽(4)内,所述按键主体(1)的下端连接在PCB板(5)上,所述PCB板(5)上连接触头(6),所述压头(2)设置在所述按键主体(1)的内部,所述压头(2)位于所述触头(6)的正上方,其特征在于:所述按键主体(1)内开有空腔结构(7),所述压头(2)连接在所述按键主体(1)上侧壁的下端,所述按键主体(1)上侧壁的内部设有上弹片(8),所述按键主体(1)内部的四周开有一圈侧弹片槽(9),所述侧弹片槽(9)的内壁固定连接侧弹片(10)。

【技术特征摘要】
1.一种防塌陷的硅胶按键,其包括按键主体(1)和压头(2),所述按键主体(1)插入设备壳体(3)的按键槽(4)内,所述按键主体(1)的下端连接在PCB板(5)上,所述PCB板(5)上连接触头(6),所述压头(2)设置在所述按键主体(1)的内部,所述压头(2)位于所述触头(6)的正上方,其特征在于:所述按键主体(1)内开有空腔结构(7),所述压头(2)连接在所述按键主体(1)上侧壁的下端,所述按键主体(1)上侧壁的内部设有上弹片(8),所述按键主体(1)内部的四周开有一圈侧弹片槽(9),所述侧弹片槽(9)的内壁固定连接侧弹片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:林杰
申请(专利权)人:厦门安迪硅橡胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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