硅胶按键制造技术

本实用新型专利技术属硅胶按键，是对现有硅胶按键的改进。本实用新型专利技术在现有硅胶按键的按键身与按键底部交接处设置缓冲点，在按键底部设置底端通槽。本实用新型专利技术具有由于本实用新型专利技术是对现有技术的改进，增设缓冲点及底端通槽，使其预压力缓和；本新型结构，能增加预压行程，手感好的优点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属硅胶按键，是对现有硅胶按键的改进。
技术介绍
现有的硅胶按键，预压力量强，预压行程短。
技术实现思路
本技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种在按键身与按键底部间设置保留点，在按键底部设置底端通槽的硅胶按键。本技术的目的可通过下列的措施来实现在现有硅胶按键的按键身与按键底部交接处设置缓冲点，在按键底部设置底端通槽。本技术相比现有技术具有如下优点1.由于本技术是对现有技术的改进，增设缓冲点及底端通槽，使其预压力缓和；2.本新型结构，能增加预压行程，手感好。附图说明图1是本技术的俯视图；图2是图1中A-A的剖视图。具体实施方式本技术以下结合附图(实施例)作进一步详述参照附图1、2，本技术由按键头1、按键身2、缓冲点I3，按键底部4、缓冲点II5、底端通槽6组成，在按键身2与按键底部4交接处设置缓冲点II5，在按键底部4设置底端通槽6。

【技术保护点】
一种由按键头（１）、按键身（２）、缓冲点Ⅰ（３）、按键底部（４）组成的硅胶按键，其特征是该硅胶按键还由缓冲点Ⅱ（５）、底端通槽（６）组成，在按键身（２）与按键底部（４）交接处设置缓冲点Ⅱ（５），在按键底部（４）设置底端通槽（６）。

【技术特征摘要】
1.一种由按键头(1)、按键身(2)、缓冲点I(3)、按键底部(4)组成的硅胶按键，其特征是该硅胶按键还由缓冲点II(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东亮，
申请(专利权)人：东莞捷讯橡胶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]