【技术实现步骤摘要】
一种温度控制系统
本技术涉及温度控制的
，特别涉及一种温度控制系统。
技术介绍
在烧测过程中需通过水冷方式对水冷散热板上的半导体产品产生的热量进行散热，但在烧测过程中半导体产品散热不及时时，半导体产品的温度高于烧测设备中测试腔体内温度，如不及时进行温度调整可造成半导体元件在烧测过程中TS温度不稳定而影响烧测数据的可靠性，从而无法准确地对产品进行不良分析。为此，我们提出了一种对半导体产品温度进行控制的温度控制系统。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供了一种温度控制系统，具有对半导体产品温度进行精准控制的优点。为实现上述目的，本技术提供了一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，包括用于测量所述水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均连接于所述温控器，所述温控器与所述水泵连接，所述水泵与所述水冷散热板连接。优选的，所述水冷散热板包含金属底板、用于流经冷却水的水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及...
【技术保护点】
1.一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，其特征在于，包括用于测量所述水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均连接于所述温控器，所述温控器与所述水泵连接，所述水泵与所述水冷散热板连接。
【技术特征摘要】
1.一种温度控制系统，用于对烧测过程中水冷散热板上半导体产品温度进行控制，其特征在于，包括用于测量所述水冷散热板温度的第一温度传感器、用于测量半导体产品温度的第二温度传感器、温控器及水泵，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均连接于所述温控器，所述温控器与所述水泵连接，所述水泵与所述水冷散热板连接。2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述水冷散热板包含金属底板、用于流经冷却水的水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加。3.根据权利要求2所述的温度控制...
【专利技术属性】
技术研发人员：付亮，
申请(专利权)人：东莞市捷新检测设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。