集成电路模块及包含该模块的智能卡制造技术

本申请的实施例提供了一种集成芯片(IC)模块，所述IC模块具有可通过单结合孔接入的触点和可通过多结合孔接入的模块侧天线触点。每个多结合孔通过封装被分配成相邻的结合通道，用于分别接收焊线和天线连接元件。每个模块侧天线触点通过所述封装被分配成相邻但电连接的结合区域，以允许建立所述焊线和所述天线连接元件至IC芯片的电连接。所述第一和第二结合区域通过封装物彼此隔开，而不需要在其间存在基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路模块及包含该模块的智能卡
本申请涉及智能卡和用于智能卡的集成电路(IC)模块，例如双接口智能卡、混合智能卡、具有多个IC芯片的集成电路卡(ICC)，以及适用于制造这些智能卡和IC模块的模块或IC载带。
技术介绍
双接口智能卡包含IC模块，所述IC模块同时提供直接接触式接口和非接触式接口(下文中称为“双接口集成电路模块”)。双接口IC模块和双接口智能卡的各种布置及其制造方法是已知的。图1A示出了包含IC模块10的现有的智能卡100，其中IC模块10需要双电镀的模块带(moduletape)。IC模块10的结合侧(bondingside)11镀有导电触点(conductpad)12a，用于与嵌入在卡体14中的天线的引出的端子或部分13相连接。IC模块10的接触侧或IC连接器15镀有导电触点12b(参见图1B)。通过在模块带的两侧进行电镀，提供了一种IC模块，该IC模块在其接触侧上设有一组触点12b并在其结合侧上设有另一组触点12a，其中一组触点12b允许与接触式读卡器进行接触式的信号传输，另一组触点12a用作该IC模块与嵌入在卡体中的天线之间的接触点，其中该天线允许至非接触式读卡器的无接触信号传输。为了解决与双侧电镀的带结构相关的问题，美国专利US9390365B2(用于双接口智能卡的集成电路模块)公开了一种双接口IC模块，该双接口IC模块使用单侧电镀的模块带结构。特别是，未使用的触点C4和C8被用作双接口智能卡的天线触点。根据当前智能卡的行业标准、国际标准化组织(ISO)7816，触点C4和C8通常被指定为留给将来使用(RFU)，并且通常不需要将特定的信号传送到IC模块。通常指定剩余的ISO指定触点C1至C3、C5和C7来向IC模块传送信号。美国专利申请US2017/0270398A1(用于芯片卡模块的电路的制造方法及用于芯片卡模块的电路)公开了另一种单侧电镀的柔性电路，用于实现芯片卡模块的制造方法。
技术实现思路
根据本申请的第一方面，提供了一种用于智能卡的集成电路IC模块，其中所述智能卡同时具有接触式和非接触式接口。所述IC模块包括：非导电基板，所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧；多个导电触点，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上，并包括第一对导电触点；第一IC芯片，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及封装物，所述封装物放置在所述第一IC芯片、所述第一导电元件和所述第一对触点上，其中放置在所述第一对触点上的封装物将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，从而所述封装物密封所述第一结合区域并通过所述第二结合通道露出所述第二结合区域，以提供表面用于建立至所述第一IC芯片的电连接，其中所述封装物将所述第一结合区域和第二结合区域彼此分隔开而不需要在其间存在所述基板。根据本申请的第二方面，提供了一种同时具有接触式接口和非接触式接口的智能卡。所述智能卡包括：卡体，所述卡体具有模块腔体和天线线圈；一对天线连接元件；集成电路IC模块，所述IC模块布置在所述腔体中，所述IC模块包括：非导电基板，所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧；多个导电触点，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上并包括第一对导电触点；第一IC芯片，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述第一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及封装物，所述封装物放置在所述第一IC芯片、所述第一导电元件和所述第一对触点上，其中放置在所述第一对触点上的封装物将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，从而所述封装物密封所述第一结合区域，其中在所述第二结合通道处，所述一对天线连接元件中的一个天线连接元件穿过所述第二结合通道并连接在所述天线线圈和所述第二结合区域之间，从而建立所述天线线圈和所述第一IC芯片之间的电连接，其中所述封装物将所述第一结合区域和第二结合区域彼此隔开而不需要在其间存在所述基板。根据本申请的第三方面，提供了一种制造用于智能卡的集成电路IC模块的方法，其中所述智能卡同时具有接触式和非接触式接口。所述方法包括：提供非导电基板、多个导电触点、第一IC芯片以及多个第一导电元件，其中所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上并包括第一对导电触点，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及将封装物放置在所述第一IC芯片、第一导电元件和第一对触点上，包括将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，不需在所述第一结合区域和所述第二结合区域之间存在所述基板，通过使用所述封装物密封所述第一结合区域来将所述第一结合区域与所述第二结合区域隔开，以限定所述第一结合通道并通过所述第二结合通道露出所述第二结合区域，从而提供表面用于建立至所述第一IC芯片的电连接。根据本申请的第四方面，提供一种制造同时具有接触式和非接触式接口的智能卡的方法。所述方法包括：提供卡体，所述卡体具有模块腔体和天线线圈；提供本申请的第一方面或根据本申请的第一方面的任何实施例的IC模块；在所述第一对多结合孔中的每个多结合孔内使用穿过所述第二结合通道的天线连接元件，通过所述第一对触点的第二结合区域将所述第一对触点中的一个触点电连接至所述天线线圈；将粘合剂施加到所述基板的第二侧上；以及将所述IC模块植入在所述卡体上，使所述基板的第二侧面向所述卡体的模块腔体。根据本申请的第五方面，提供一种制造同时具有接触式和非接触式接口的智能卡的方法。所述方法包括：提供卡体，所述卡体具有模块腔体和天线线圈；提供根据权利要求1至14中任一项所述的IC模块；将天线连接元件放置在所述第一对触点中的每个触点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于智能卡的集成电路IC模块，其中所述智能卡同时具有接触式和非接触式接口，其特征在于，所述IC模块包括：非导电基板，所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧；多个导电触点，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上，并包括第一对导电触点；第一IC芯片，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及封装物，所述封装物放置在所述第一IC芯片、所述第一导电元件和所述第一对触点上，其中放置在所述第一对触点上的封装物将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，从而所述封装物密封所述第一结合区域并通过所述第二结合通道露出所述第二结合区域，以提供表面用于建立至所述第一IC芯片的电连接，其中所述封装物将所述第一结合区域和第二结合区域彼此分隔开而不需要在其间存在所述基板。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.28 SG PCT/SG2017/0504231.一种用于智能卡的集成电路IC模块，其中所述智能卡同时具有接触式和非接触式接口，其特征在于，所述IC模块包括：非导电基板，所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧；多个导电触点，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上，并包括第一对导电触点；第一IC芯片，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及封装物，所述封装物放置在所述第一IC芯片、所述第一导电元件和所述第一对触点上，其中放置在所述第一对触点上的封装物将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，从而所述封装物密封所述第一结合区域并通过所述第二结合通道露出所述第二结合区域，以提供表面用于建立至所述第一IC芯片的电连接，其中所述封装物将所述第一结合区域和第二结合区域彼此分隔开而不需要在其间存在所述基板。2.根据权利要求1所述的IC模块，其特征在于，所述第一导电元件包括第二对第一导电元件，并且所述封装物还放置在所述第二对第一导电元件上，所述第二对第一导电元件分别穿过所述第一对多结合孔的第一结合通道并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片。3.根据权利要求1所述的IC模块，其特征在于，所述IC模块还包括：第二IC芯片，所述第二IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；以及一对第二导电元件，所述一对第二导电元件分别穿过所述一对多结合孔的第一结合通道并将所述第一对触点电连接至所述第二IC芯片，其中所述封装物还放置在所述第二对导电元件上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第二结合区域比所述第一结合区域大至少两倍。5.根据权利要求1至4中任一项所述的IC模块，其特征在于，除了所述第一对触点外，所述触点还包括两对相互排斥的触点，并且所述第一对触点被分别并置在所述两对相互排斥的触点之间。6.根据权利要求5所述的IC模块，其特征在于，除了所述第一对触点外的触点沿着所述基板的第一相对边缘部分布置，其中所述第一对触点和所述两对相互排斥的触点沿着所述基板的第二相对边缘部分布置，所述第一相对边缘部分和所述第二相对边缘部分是相互横向的。7.根据权利要求1至4中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第一对触点不与除所述第一对触点以外的触点重叠。8.根据权利要求7所述的IC模块，其特征在于，所述第一对触点不与ISO7816指定为备将来使用的触点重叠。9.根据权利要求1至8中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第一对多结合孔中的每个多结合孔至少由第一孔和第二孔形成，所述第一孔和第二孔彼此流体连接并分别位于与所述第一结合区域和第二结合区域相对的位置处，其中所述第一孔的宽度相对于所述第二孔的宽度收缩。10.根据权利要求9所述的IC模块，其特征在于，所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔的长度大于或等于所述单结合孔中的两个单结合孔之间的距离，其中所述两个单结合孔形成在所述触点中的相邻触点中。11.根据权利要求9至10中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔被布置在所述第一IC芯片和至少一个单结合孔之间。12.根据权利要求9至11中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第一IC芯片包括多个侧面，其中所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔被至少部分地布置成与一个轮廓一致，所述轮廓由所述第一IC芯片的侧面中的至少一个侧面限定。13.根据权利要求9至12中任一项所述的IC模块，其特征在于，流体连接在所述第一孔和第二孔之间的第三孔的宽度相对于所述第一孔的宽度和所述第二孔的宽度收缩。14.根据权利要求1至8中任一项所述的IC模块，其特征在于，所述第一对多结合孔中的每个多结合孔由两个部分重叠的圆孔形成。15.一种同时具有接触式接口和非接触式接口的智能卡，其特征在于，所述智能卡包括：卡体，所述卡体具有模块腔体和天线线圈；一对天线连接元件；集成电路IC模块，所述IC模块布置在所述腔体中，所述IC模块包括：非导电基板，所述非导电基板具有多个单结合孔和一对多结合孔，所述多个单结合孔和一对多结合孔均从所述基板的第一侧延伸至所述基板的第二侧；多个导电触点，所述多个导电触点被布置在所述基板的第一侧上并包括第一对导电触点；第一IC芯片，所述第一IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过所述单结合孔和所述第一对多结合孔并将至少一些所述触点电连接至所述第一IC芯片，其中所述第一导电元件包括第一对第一导电元件，所述第一对第一导电元件分别穿过所述一对多结合孔并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片；以及封装物，所述封装物放置在所述第一IC芯片、所述第一导电元件和所述第一对触点上，其中放置在所述第一对触点上的封装物将所述一对多结合孔中的每个多结合孔分配成第一结合通道和相邻的第二结合通道，所述第一结合通道和相邻的第二结合通道分别终止于所述第一对触点中的每个触点上的第一结合区域和相邻的第二结合区域，从而所述封装物密封所述第一结合区域，其中在所述第二结合通道处，所述一对天线连接元件中的一个天线连接元件穿过所述第二结合通道并连接在所述天线线圈和所述第二结合区域之间，从而建立所述天线线圈和所述第一IC芯片之间的电连接，其中所述封装物将所述第一结合区域和第二结合区域彼此隔开而不需要在其间存在所述基板。16.根据权利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述第一导电元件包括第二对第一导电元件，并且所述封装物还放置在所述第二对第一导电元件上，所述第二对第一导电元件分别穿过所述第一对多结合孔的第一结合通道并将所述第一对触点电连接至所述第一IC芯片。17.根据权利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括：第二IC芯片，所述第二IC芯片被布置在所述基板的第二侧上；以及一对第二导电元件，所述一对第二导电元件分别穿过所述一对多结合孔的第一结合通道并将所述第一对触点电连接至所述第二IC芯片，其中所述封装物还放置在所述第二对导电元件上。18.根据权利要求15至17中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述天线连接元件包括刚性导电或焊料凸块、导电盘或包括导电粘合剂的柔性导电凸块。19.根据权利要求15至18中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第二结合区域比所述第一结合区域大至少两倍。20.根据权利要求15至19中任一项所述的智能卡，其特征在于，除了所述第一对触点外，所述触点还包括两对相互排斥的触点，并且所述第一对触点被分别并置在所述两对相互排斥的触点之间。21.根据权利要求20所述的智能卡，其特征在于，除了所述第一对触点外的触点沿着所述基板的第一相对边缘部分布置，所述第一对触点和所述两对相互排斥的触点沿着所述基板的第二相对边缘部分布置，其中所述第一相对边缘部分和第二相对边缘部分是相互横向的。22.根据权利要求15至19中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一对触点不与除所述第一对触点以外的所述触点重叠。23.根据权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述第一对触点不与ISO7816指定为备将来使用的触点重叠。24.根据权利要求15至23中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一对多结合孔中的每个多结合孔至少由第一孔和第二孔形成，所述第一孔和第二孔彼此流体连接并分别位于与所述第一结合区域和第二结合区域相对的位置处，其中所述第一孔的宽度相对于所述第二孔的宽度收缩。25.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔的长度大于或等于所述单结合孔中的两个单结合孔之间的距离，所述两个单结合孔形成在所述触点的相邻触点中。26.根据权利要求24至25中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔被布置在所述第一IC芯片和至少一个单结合孔之间。27.根据权利要求24至26中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一IC芯片包括多个侧面，其中所述第一对多结合孔中的至少一个多结合孔的第一孔被至少部分地布置成与一个轮廓一致，所述轮廓由所述第一IC芯片的侧面中的至少一个侧面限定。28.根据权利要求24至27中任一项所述的智能卡，其特征在于，流体连接在所述第一孔和所述第二孔之间的第三孔的宽度相对于所述第一孔的宽度和所述第二孔的宽度收缩。29.根据权利要求15至23中...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永生，冯时荣，邢增锦，
申请(专利权)人：智能科技私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG