天线结构及高频无线通信终端制造技术

本发明专利技术提供了一种天线结构及高频无线通信终端，包括金属板，金属板上开设有第一容置槽；天线单元，天线单元包括辐射片和耦合片；射频模块，射频模块设在金属板的第一侧，射频模块与辐射片电连接；其中，辐射片和耦合片中的至少一个置于第一容置槽内，辐射片与金属板绝缘设置，耦合片与金属板绝缘设置，辐射片与耦合片相对设置且二者之间绝缘，辐射片位于耦合片与射频模块之间，辐射片用于产生第一预设频段的谐振，耦合片用于拓展第一预设频段谐振的带宽。因此，本发明专利技术的方案，解决了现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题。

Antenna structure and high frequency wireless communication terminal

【技术实现步骤摘要】
天线结构及高频无线通信终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线结构及高频无线通信终端。
技术介绍
随着第五代移动通信(5G)世代的来临与即将发展，对于资料传输速率越来越快的无线通信需求，毫米波的技术与应用将扮演着关键性的角色，故毫米波的天线与设计逐渐地被引入移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑。毫米波天线设计与性能因而成为相关天线工程师与电磁研究者的热点课题。而现有技术中，目前主流的毫米波天线方案往往是一独立封装天线(AntennainPackage，AiP)的形态，其与既存的天线，如蜂窝(cellular)天线，与非蜂窝(non-cellular)天线，常为分立设置，故会变相挤压既有天线的可得空间，而造成天线性能劣化，且易造成系统整体的体积尺寸的增加，而使产品整体竞争力下降。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种天线结构及高频无线通信终端，以解决现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题。本专利技术的实施例提供了一种天线结构，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元包括辐射片和耦合片；射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；其中，所述辐射片和所述耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述耦合片相对设置且二者之间绝缘，所述辐射片位于所述耦合片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述耦合片用于拓展第一预设频段谐振的带宽。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术的实施例，在金属壳体上开设容置槽，并将天线单元的辐射片、和耦合片中的至少一个置于该容置槽内，将与辐射片电连接的射频模块设于金属壳体的一侧，从而达到将天线单元集成到金属壳体上的目的，进而减小了天线在终端上所占据的空间。附图说明图1表示本专利技术实施例中耦合片位于第一容置槽中的示意图之一；图2表示本专利技术实施例中耦合片位于第一容置槽中的示意图之二；图3表示在图2所示的第一容置槽中填充绝缘介质后的示意图；图4表示本专利技术实施例中辐射片设置于射频模块上时的示意图；图5表示图4中A虚线框所圈位置的局部放大图；图6表示本专利技术实施例中射频模块的结构示意图；图7表示专利技术实施例第一容置槽作为长槽在金属板上的设置示意图；图8表示本专利技术实施例中射频模块装配到图7中所示的第一容置槽内的效果示意图；图9表示本专利技术实施例中馈电顶针与辐射片的连接示意图；图10表示本专利技术实施例的天线单元在终端壳体上的设置位置示意图之一；图11表示本专利技术实施例的天线单元在终端壳体上的设置位置示意图之二。图12表示本专利技术实施例中第一位置和第二位置在辐射片上的分布位置示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供了一种天线结构，如图1～9所示，该天线结构包括：金属壳体1，金属壳体1上开设有第一容置槽101；优选地，该第一容置槽101的深度等于金属壳体1的厚度，即第一容置槽101为穿通金属壳体1的槽；天线单元，天线单元包括辐射片201和耦合片202；射频模块，射频模块设在金属壳体1的第一侧，射频模块与辐射片201电连接；其中，第一侧为第一容置槽的开口侧，当金属板1的第一侧朝向终端内侧时，射频模块则设置在终端的内部；其中，辐射片201和耦合片202中的至少一个置于第一容置槽101内，辐射片201与金属壳体1绝缘设置，耦合片202与金属壳体1绝缘设置，耦合片202与金属板1绝缘设置，辐射片201与耦合片201相对设置且二者之间绝缘，辐射片201位于耦合片202和和射频模块之间，辐射片201用于产生第一预设频段的谐振，耦合片202用于拓展第一预设频段谐振的带宽。亦即，耦合片用于增加辐射片的工作带宽。根据本专利技术实施例的天线结构，通过在金属板1上开设容置槽，并将天线单元的辐射片201和耦合片202中的至少一个置于该容置槽内，将与辐射片201电连接的射频模块设于金属板1的一侧，从而达到将天线单元集成到金属板1上的目的，进而减小了天线在终端上所占据的空间。此外，本专利技术可增加天线的无线分集连接能力，减少通信断线的机率，提升通信效果和用户体验；另一方面可有助MIMO功能，以提升数据的传输速率，故可提升用户的无线体验与产品竞争力。可选地，第一容置槽101为多个，多个第一容置槽101间隔设置，天线单元为与多个第一容置槽101对应的多个，每一个天线单元的辐射片201和耦合片202中的至少一个置于对应于天线单元的第一容置槽101内。其中，由多个天线单元组成阵列天线，从而使得本专利技术实施例的天线结构可以工作在宽频带，具有更好的无线频段覆盖能力与用户无线体验。可选地，辐射片201的面积大于或等于耦合片202的面积。另外，对于多个天线单元的辐射片201和耦合片202集成在金属板1上的方式，具体如下：方式一：耦合片202固定在金属板1上开设的第一容置槽101内，辐射片201固定在射频模块上。可选地，如图1所示，第一容置槽101内设有第一绝缘介质层，耦合片202设置于第一绝缘介质层内。具体地，在第一容置槽101中未填入绝缘介质之前，如图2所示。其中，耦合片202的厚度小于金属板1的厚度，相邻第一容置槽101之间的金属板1的部分形成金属间隔结构，优选地，金属间隔结构的厚度小于金属板1的厚度，且大于耦合片202的厚度。而在图2的基础上，在第一容置槽101中填入绝缘介质之后，则如图3所示。其中，在第一容置槽101中填充的第一绝缘介质层可与金属板1外侧的表面(远离射频模块的一侧的一面)齐平，且与第一容置槽101之间的金属板形成的金属间隔结构齐平。可选地，如图4和图5所示，射频模块上设置有第二绝缘介质层308，辐射片201设置在第二绝缘介质层308上，且辐射片201间隔设置。可选地，如图4所示，本专利技术实施例的高频无线通信终端还包括：金属件303，金属件303设在第二绝缘介质层308上，且金属件303位于相邻的两个辐射片201之间，金属件303接地，金属件303与金属板1接触。以减小相邻的天线单元之间的耦合，提升天线单元之间的隔离度。具体地，在第二绝缘介质层308上间隔设置的金属件303与金属板1接触，从而使得金属件303与金属板1电连接，进而在金属件303接地时，使得金属板1也接地，从而使得相邻第一容置槽101之间的金属板1可以形成间隔地，以减小相邻的天线单元之间的耦合，提升天线单元之间的隔离度。可选地，金属件303的表面设置有顶针，顶针与金属板1接触；或者相邻第一容置槽101之间的金属板1的表面设置有凸包，凸包与金属件303接触，从而使得金属件303与金属板1之间可以更好地电连接。方式二：可选地，天线单元为多个，射频模块上设置有第二绝缘介质层308，耦合片202设置在第二绝缘介质层308内，且耦合片202间隔设置，辐射片201设置在第二绝缘介质层308内，且辐射片201间隔设置，射频模块安装在第一容置槽101内。其中，射频模块的厚度可以与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元包括辐射片和耦合片；射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；其中，所述辐射片和所述耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述耦合片相对设置且二者之间绝缘，所述辐射片位于所述耦合片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述耦合片用于拓展第一预设频段谐振的带宽。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元包括辐射片和耦合片；射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；其中，所述辐射片和所述耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述耦合片相对设置且二者之间绝缘，所述辐射片位于所述耦合片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述耦合片用于拓展第一预设频段谐振的带宽。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一容置槽为多个，多个所述第一容置槽间隔设置，所述天线单元为与多个所述第一容置槽对应的多个，每一个所述天线单元的所述辐射片和所述耦合片中的至少一个置于对应于所述天线单元的所述第一容置槽内。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一容置槽内设有第一绝缘介质层，所述耦合片设置于所述第一绝缘介质层内。4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述射频模块上设置有第二绝缘介质层，所述辐射片设置在所述第二绝缘介质层上，且所述辐射片间隔设置。5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元为多个，所述射频模块上设置有第二绝缘介质层，所述耦合片设置在所述第二绝缘介质层内，且所述耦合片间隔设置，所述辐射片设置在所述第二绝缘介质层内，且所述辐射片间隔设置，所述射频模块安装在所述第一容置槽内。6.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，一个所述耦合片设置于一个所述第一容置槽内的所述第一绝缘介质中，且属于同一个所述天线单元的所述耦合片与所述辐射片位于同一个所述第一容置槽内。7.根据权利要求4或5所述的天线结构，其特征在于，还包括：金属件，所述金属件设在所述第二绝缘介质层上，且所述金属件位于相邻的两个所述辐射片之间，所述金属件接地，所述金属件与所述金属板接触。8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述金属件的表面设置有顶针，所述顶针与所述金属板接触；或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，王义金，简宪静，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44