一种置于无线耳机外壳的偶极子天线制造技术

技术编号:21034513 阅读:28 留言:0更新日期:2019-05-04 05:30
本实用新型专利技术公开了一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,包括两条金属导体,固定贴附在耳机外壳表面,金属导体连接匹配线路,匹配线路设置在PCB板上,所述PCB板位于耳机外壳内。本实用新型专利技术的偶极子天线,金属导体与耳机外壳成为一体,成为耳机外壳的一部分,天线信号不受阻挡,接收和发射信号更佳,此外,金属导体不设置到PCB板上,不占用PCB板的空间,使得PCB板有更多空间进行线路设计。

A Dipole Antenna Placed in the Shell of Wireless Headphone

【技术实现步骤摘要】
一种置于无线耳机外壳的偶极子天线
本技术涉及无线通讯
,具体是一种置于无线耳机外壳的偶极子天线。
技术介绍
偶极子天线是共振天线,偶极子天线内的电流分布具有驻波的形式,驻波的波长正好是天线产生或接收的电磁波的波长。因而制作偶极子天线时,会通过工作波长来确定天线的长度。最常见的偶极子天线是半波天线,它的总长度近似为工作波长的一半。如图1,为直导线构成的半波天线,也有其他种类的偶极子天线无线耳机上常用偶极子天线,而目前无线耳机的偶极子天线藏于外壳里的PCB板上,因此在使用时,有机会影响天线特性,不但容易影响无线耳机的接收信号,对天线信号的收发质量不利而且耳机天线会占据PCB板上的大部分空间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,包括两条金属导体,固定贴附在耳机外壳表面,金属导体连接匹配线路,匹配线路设置在PCB板上,所述PCB板位于耳机外壳内。作为本技术进一步的方案:金属导体采用金属铜制成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的偶极子天线,金属导体与耳机外壳成为一体,成为耳机外壳的一部分,天线信号不受阻挡,接收和发射信号更佳,此外,金属导体不设置到PCB板上,不占用PCB板的空间,使得PCB板有更多空间进行线路设计。附图说明图1为偶极子天线结构原理图。图2为本技术的结构示意图。图3为图2的侧视结构示意图。图4为本技术偶极子天线的接驳原理示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图2~4,本技术实施例中,一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,包括两条金属导体1,金属导体1可选用柔性金属,如金属铜,可一定的弯曲,并与耳机外壳外形相适应,固定贴附在耳机外壳表面,金属导体1连接匹配线路11,匹配线路11设置在PCB板2上,所述PCB板2位于耳机外壳内,这样金属导体1与耳机外壳成为一体,成为耳机外壳的一部分,天线信号不受阻挡,接收和发射信号更佳,此外,金属导体1不设置到PCB板2上,不占用PCB板2的空间,使得PCB板2有更多空间进行线路设计。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,包括两条金属导体(1),其特征在于:金属导体(1)固定贴附在耳机外壳表面,金属导体(1)连接匹配线路(11),匹配线路(11)设置在PCB板(2)上,所述PCB板(2)位于耳机外壳内。

【技术特征摘要】
1.一种置于无线耳机外壳的偶极子天线,包括两条金属导体(1),其特征在于:金属导体(1)固定贴附在耳机外壳表面,金属导体(1)连接匹配线路(11),匹配线路(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁信明蒙伟贤胡家明
申请(专利权)人:易力声科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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