一种降噪组件及耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降噪组件及耳机，包括：耳机前壳，所述耳机前壳上设置有泄压孔；FPC设置于所述耳机前壳内壁上；反馈麦克风一侧设置有麦克风拾音孔，所述反馈麦克风设置于所述FPC上，所述FPC一端悬空处设置有圆形槽孔，所述FPC下方设置有槽；反馈麦克风位于所述FPC上的圆形槽孔处，以实现从所述泄压孔或前管嘴内的噪音信号，传递至FPC一端悬空处，再经过槽，并通过与所述FPC一体成型的圆形槽孔传递至麦克风拾音孔。本实用新型专利技术主动降噪反馈麦克风放置在耳机管嘴最前端放置，距离耳膜更近，可以更好的接收到耳膜处的外界噪声，耳机扬声器输出一个幅度相同且相位相反的声波与麦克风拾取的外界噪音进行抵消从而实现降噪效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪组件及耳机


[0001]本技术涉及耳机
，尤其涉及一种降噪组件及耳机。

技术介绍

[0002]主动降噪（ANC）耳机的原理为通过麦克风拾取外界噪音并转成电信号由电路传递给降噪芯片，并由降噪芯片及电路计算出一个同振幅反相位的声音信号由扬声器发出来，在靠近耳膜处与噪声信号进行抵消，达到降噪效果。目前TWS主动降噪耳机分为前馈式降噪（Feedforward），反馈式降噪(Feedback)和混合式降噪(Hybrid). 此专利是针对入耳式耳机主动降噪反馈麦克风位置摆放而开发。
[0003]对于反馈式麦克风放置位置及方式，目前普遍设计思路是将麦克风放置在靠近扬声器膜片正前方且正对膜片的位置，以便拾取靠近膜片处及通过佩戴缝隙、各个声音通道进入的噪音。
[0004]因此，现有技术中的耳机在使用时其降噪效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种降噪组件及耳机，主动降噪反馈麦克风放置在耳机管嘴最前端放置，距离耳膜更近，可以更好的接收到耳膜处的外界噪声，耳机扬声器输出一个幅度相同且相位相反的声波与麦克风拾取的外界噪音进行抵消从而实现降噪效果，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0007]第一方面，本技术提供一种降噪组件，包括：
[0008]耳机前壳，所述耳机前壳上设置有泄压孔；
[0009]FPC，所述FPC设置于所述耳机前壳内壁上；
[0010]反馈麦克风，所述反馈麦克风一侧设置有麦克风拾音孔，所述反馈麦克风设置于所述FPC上，所述FPC一端悬空，其中，
[0011]所述FPC一端悬空处设置有圆形槽孔，所述FPC下方设置有槽所述FPC下方设置有槽；
[0012]所述反馈麦克风位于所述FPC上的圆形槽孔处，以实现从所述泄压孔或前管嘴内的噪音信号，传递至FPC一端悬空处，再经过槽，并通过与所述FPC一体成型的圆形槽孔传递至麦克风拾音孔。
[0013]技术优点为：主动降噪反馈麦克风放置在耳机管嘴最前端放置，距离耳膜更近，可以更好的接收到耳膜处的外界噪声，耳机扬声器输出一个幅度相同且相位相反的声波与麦克风拾取的外界噪音进行抵消从而实现降噪效果
[0014]第二方面，一种降噪耳机，包括所述的降噪组件。
[0015]作为一种优选方案，降噪耳机，还包括耳塞，所述耳塞设置于所述耳机前壳外部，并用于插入至人体的外耳道。
[0016]作为一种优选方案，降噪耳机，还包括扬声器，所述扬声器设置于所述耳机前壳内，且所述扬声器与所述耳机前壳装配处密封。
[0017]本技术中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
[0018]1、将麦克风固定在管嘴内壁扬声器前端称之为反馈麦克风，使用FPC或电线等导电体方式连接到主板；将扬声器与前管嘴处密封，扬声器、前管嘴、耳塞与耳道之间形成一个密封腔体；噪声通过泄压孔传入到前管嘴内及耳机前管嘴内本身的噪声通过主动降噪功能的反馈麦克风输出一个与扬声器幅度相同且相位相反的声波来抵消外界噪声从而实现降噪效果。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0020]在附图中：
[0021]图1是本技术实施例中降噪耳机中麦克风拾取外界噪声路径示意图。
[0022]图2是本技术实施例中降噪耳机的示意图。
[0023]图3是本技术实施例中降噪耳机的立体图。
[0024]图4是本技术实施例中降噪耳机的另一立体图。
[0025]图中标号：1、耳塞；2、泄压孔；3、耳机前壳；4、扬声器；5、FPC；6、前管嘴；7、麦克风拾音孔；8、反馈麦克风。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、
ꢀ“
第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
ꢀ“
第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，
ꢀ“
多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]实施例：
[0032]第一方面，请参阅图1-4，本实施例提供一种降噪组件，包括：耳机前壳3，所述耳机前壳3上设置有泄压孔2；
[0033]FPC5，所述FPC5设置于所述耳机前壳3内壁上；
[0034]反馈麦克风8，所述反馈麦克风8一侧设置有麦克风拾音孔7，所述反馈麦克风8设置于所述FPC5上，所述FPC5一端悬空，其中，所述FPC5一端悬空处设置有圆形槽孔9，所述FPC5下方设置有槽，槽为长条形或其它的形状；所述反馈麦克风8位于所述FPC5上的圆形槽孔9处，以实现从所述泄压孔2或前管嘴6内的噪音信号，传递至FPC5一端悬空处，再经过槽，并通过与所述FPC一体成型的圆形槽孔9传递至麦克风拾音孔7；
[0035]前管嘴6，所述前管嘴6设置于所述耳机前壳3一端。
[0036]主动降噪（ANC）耳机的原理为通过麦克风拾取外界噪音并转成电信号由电路传递给降噪芯片，并由降噪芯片及电路计算出一个同振幅反相位的声音信号由扬声器发出来，在靠近耳膜处与噪声信号进行抵消，达到降噪效果。目前TWS主动降噪耳机分为前馈式降噪（Feedforward），反馈式降噪(Feedback)和混合式降噪(Hybrid). 此专利是针对入耳式耳机主动降噪反馈麦克风位置摆放而开发。
[0037]将麦克风固定在管嘴内壁扬声器前端称之为反馈麦克风8，使用FPC5或电线等导电体方式连接到主板；将扬声器4与前管嘴6处密封，扬声器4、前管嘴6、耳塞1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪组件，其特征在于：包括：耳机前壳(3)，所述耳机前壳(3)上设置有泄压孔(2)；FPC(5)，所述FPC(5)设置于所述耳机前壳(3)内壁上；前管嘴(6)，所述前管嘴(6)设置于所述耳机前壳(3)一端；反馈麦克风(8)，所述反馈麦克风(8)一侧设置有麦克风拾音孔(7)，所述反馈麦克风(8)设置于所述FPC(5)上，所述FPC(5)一端悬空，其中，所述FPC(5)一端悬空处设置有圆形槽孔(9)，所述FPC(5)下方设置有槽；所述反馈麦克风(8)位于所述FPC(5)上的圆形槽孔(9)处，以实现从所述泄压孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁信明，史安邦，郑雷，
申请(专利权)人：易力声科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：