粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，本发明专利技术提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入有机电子器件中的水分或氧的结构从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射有机电子器件，并且可以防止有机电子器件中可能出现的缺陷例如暗点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物
相关申请的交叉引用本申请要求基于2016年9月30日提交的韩国专利申请第10-2016-0126968号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的有机电子器件和用于制造有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括使用空穴和电子产生电荷的交替流的有机材料层的器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。与现有光源相比，有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有更小的功耗和更快的响应速度，并且更有利于使显示器件或照明设备变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，从而有望应用于覆盖各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域。在OLED的商业化和普遍使用中，主要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法以有效地阻挡氧或水分从外部渗入有机电子器件例如OLED中。
技术实现思路
技术问题本申请提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含不具有碳‑碳不饱和基团的可固化化合物、热引发剂和光引发剂，并且在预固化之后的根据JIS K 6253标准测量的肖氏A(Shore A)为20至60。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 KR 10-2016-01269681.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含不具有碳-碳不饱和基团的可固化化合物、热引发剂和光引发剂，并且在预固化之后的根据JISK6253标准测量的肖氏A(ShoreA)为20至60。2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述预固化包括用300nm至450nm范围内的任一波长且5mW/cm2至200mW/cm2中的任一强度的紫外光以0.1J/cm2至10J/cm2的任一光量照射所述组合物。3.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述组合物在预固化之后的固化率为10％至90％范围内的任一固化率。4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物包含至少一个或更多个可固化官能团。5.根据权利要求4所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一者。6.根据权利要求4所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物为至少双官能的或更多官能的。7.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物包括在其分子结构中具有环状结构的化合物。8.根据权利要求7所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物还包括线性或支化脂族化合物。9.根据权利要求7所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物还包括含有至少一个或更多个氧杂环丁烷基的化合物。10.根据权利要求8所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物，所述线性或支化脂族化合物以5重量份至60重量份的量包含在内。11.根据权利要求9所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：金素映，李承民，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR