粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，本发明专利技术提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入有机电子器件中的水分或氧的结构从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射有机电子器件，并且可以防止有机电子器件中可能出现的缺陷例如暗点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物
相关申请的交叉引用本申请要求基于2016年9月30日提交的韩国专利申请第10-2016-0126968号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的有机电子器件和用于制造有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括使用空穴和电子产生电荷的交替流的有机材料层的器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。与现有光源相比，有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有更小的功耗和更快的响应速度，并且更有利于使显示器件或照明设备变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，从而有望应用于覆盖各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域。在OLED的商业化和普遍使用中，主要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法以有效地阻挡氧或水分从外部渗入有机电子器件例如OLED中。
技术实现思路
技术问题本申请提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件，所述粘合剂组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入有机电子器件中的水分或氧的结构从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射有机电子器件，并且可以防止有机电子器件中可能出现的缺陷例如暗点。技术方案本申请涉及粘合剂组合物。粘合剂组合物可以为应用于对有机电子器件例如OLED进行密封或封装的密封材料。在一个实例中，本申请的粘合剂组合物可以应用于对有机电子元件的整个表面进行密封或封装。因此，在将粘合剂组合物应用于封装之后，其可以以封装有机电子器件的整个表面的形式存在。在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有以下结构的制品或装置：所述结构包括在面向彼此的电极对之间的、使用空穴和电子产生电荷的交替流的有机材料层，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等，但不限于此。在本申请的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。示例性粘合剂组合物可以包含可固化化合物、热引发剂和光引发剂。可固化化合物可以不具有碳-碳不饱和基团。在此，不饱和基团可以包括例如碳-碳双键或碳-碳三键、或者存在于芳族环中的不饱和基团。此外，粘合剂组合物在预固化之后的如根据JISK6253标准测量的肖氏硬度(肖氏A)可以为20至60、20至58、35至55、或38至54。通过用光和热使特定的可固化化合物双重固化，本申请可以改善施加至元件的整个表面的封装层的透明度以实现顶部发射有机电子器件，并且即使将组合物直接施加在元件上也可以防止元件中可能出现的化学损坏。此外，通过将预固化之后的肖氏硬度控制为上述范围，可以抑制液体形式的组合物的流动性和渗透性，从而防止组合物渗透到形成在元件上的裂纹中。具体地，将本申请的粘合剂组合物直接施加至有机电子元件的整个表面以形成顶封装层，其中在施加过程中，液体形式的组合物可能损坏元件。例如，在有机电子元件中，可以在电极上形成以下将描述的保护膜(钝化膜)，但由于外来物质例如灰尘，在保护膜中可能出现裂纹。这样的裂纹可能引起暗点，并且可能存在液体形式的组合物在这样的裂纹之间渗透的问题。然而，在本申请中，在将粘合剂组合物施加至元件的整个表面以形成顶封装层之后，可以在上述渗透之前使封装层经历预固化，由此，预固化可以防止由于所施加的组合物而可能由液体渗透引起的元件损坏。预固化的方法没有特别限制，其可以通过光固化或热固化来进行。在一个实例中，预固化可以包括用波长为300nm至450nm、320nm至430nm、或340nm至400nm范围内的任一者且强度为5mW/cm2至200mW/cm2、10mW/cm2至150mW/cm2、或30mW/cm2至90mW/cm2中的任一者的UV以0.1J/cm2至10J/cm2、0.3J/cm2至8J/cm2、0.5J/cm2至5J/cm2、或0.8J/cm2至3J/cm2的任一光量照射组合物。在本申请的一个实施方案中，通过预固化，组合物在预固化之后的固化率可以为10％至90％、30％至80％、40％至70％、或45％至65％中的任一者。测量固化率的方法没有特别限制，并且可以通过已知方法来测量。固化率的测量可以通过本领域已知的方法来进行。例如，可以使用ATRFT-IR测量固化率。使用ATRFT-IR的固化率测量可以测量为待测量固化率的样品的可固化官能团峰(P2)的变化量(P1-P2)相对于未固化样品的可固化官能团峰(P1)的百分比。即，固化率可以计算为(P1-P2)/P1×100。在此，可固化官能团可以为例如环氧基。当可固化官能团为环氧基时，可以通过使用拉曼显微镜分析经预固化的组合物的908cm-1的环氧峰的峰高来得出固化率。即，在一个实例中，为了测量固化率，可以通过测量可固化官能团的峰强度或者通过分析峰面积来计算。在一个实例中，可固化化合物可以包含至少一个或更多个可固化官能团。可固化官能团可以为选自例如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一者。可固化化合物可以为至少双官能的或更多官能的。即，化合物中可以存在两个或更多个可固化官能团。通过实现适当的交联度，可固化化合物实现了粘合剂在高温和高湿度下优异的耐热耐久性。在本申请的一个实施方案中，可固化化合物可以包括在其分子结构中具有环状结构的化合物。此外，可固化化合物还可以包括线性或支化脂族化合物或者含有至少一个氧杂环丁烷基的化合物。通过包含可固化化合物，本申请可以防止密封材料在固化之后的收缩和膨胀并且实现优异的光学特性。在本说明书中，在其分子结构中具有环状结构的化合物可以被称为第一可固化化合物，线性或支化脂族化合物可以被称为第二可固化化合物，具有至少一个或更多个氧杂环丁烷基的化合物可以被称为第三可固化化合物。在一个实例中，在其分子结构中具有环状结构的化合物可以例示为3,4-环氧环己基甲基3',4'-环氧环己烷羧酸酯(EEC)和衍生物、二环戊二烯二氧化物和衍生物、乙烯基环己烯二氧化物和衍生物、以及1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)和衍生物，但不限于此。作为所述化合物，市售产品可以例示为来自Daicel的Celloxide2021、Celloxide2080或Celloxide3000。然而，就环境安全性而言，可以排除Celloxide8000。在一个实例中，相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物，线性或支化脂族化合物可以以5重量份至60重量份、10重量份至55重量份、15重量份至50重量份、20重量份至45重量份、23重量份至43重量份、28重量份至38重量份、或31重量份至35重量份的量包含在内。此外，相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物，包含氧杂环丁烷基的化合物可以以5重量份至60重量份、10重量份至58重量份、15重量份至53重量份、20重量份至48重量份、23重量份至45重量份、28重量份至43重量份、或31重量份至43重量份的量包含在内。通过将可固化化合物的各重量比控制为上述范围，本申请可以防止在液体施加时诸如喷嘴堵塞的问题的出现，从而改善可加工性和生产率。此外，由于在该重量比范围内可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含不具有碳‑碳不饱和基团的可固化化合物、热引发剂和光引发剂，并且在预固化之后的根据JIS K 6253标准测量的肖氏A(Shore A)为20至60。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 KR 10-2016-01269681.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含不具有碳-碳不饱和基团的可固化化合物、热引发剂和光引发剂，并且在预固化之后的根据JISK6253标准测量的肖氏A(ShoreA)为20至60。2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述预固化包括用300nm至450nm范围内的任一波长且5mW/cm2至200mW/cm2中的任一强度的紫外光以0.1J/cm2至10J/cm2的任一光量照射所述组合物。3.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述组合物在预固化之后的固化率为10％至90％范围内的任一固化率。4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物包含至少一个或更多个可固化官能团。5.根据权利要求4所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一者。6.根据权利要求4所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物为至少双官能的或更多官能的。7.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物包括在其分子结构中具有环状结构的化合物。8.根据权利要求7所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物还包括线性或支化脂族化合物。9.根据权利要求7所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物还包括含有至少一个或更多个氧杂环丁烷基的化合物。10.根据权利要求8所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物，所述线性或支化脂族化合物以5重量份至60重量份的量包含在内。11.根据权利要求9所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：金素映，李承民，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR