一种成像装置及设备制造方法及图纸

本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种成像装置，用于对目标物进行成像，其包括基座、功能模组、连接件及主电路板。所述基座上对应功能模组开设有容置槽。所述容置槽的底面开设有通孔。所述功能模组固定安装在对应的容置槽内并通过所述通孔发射或接收光束来实现对应功能。所述功能模组与主电路板相连接以通过主电路板与外部进行数据和信号的交流。所述主电路板设置在功能模组背向通孔的一侧并固定在基座上。所述基座通过所述连接件与外部结构进行连接。

An Imaging Device and Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种成像装置及设备
本申请属于光学
，尤其涉及一种成像装置及设备。
技术介绍
现有的电子设备为了实现三维(ThreeDimensional,3D)感测功能需要集成多种功能模组。然而，电子设备对外观设计的极致追求往往会给所述功能模组的集成带来极大的挑战，不仅要求各个模组小型化、低功耗及具有较高的散热效率，而且整体上还要满足一定的强度要求以确保在使用过程中不易损坏。
技术实现思路
本申请提供一种成像装置及设备以解决上述技术问题。本申请实施方式提供一种成像装置，用于对目标物进行成像，其包括基座、功能模组、连接件及主电路板。所述基座上对应功能模组开设有容置槽。所述容置槽的底面开设有通孔。所述功能模组固定安装在对应的容置槽内并通过所述通孔发射或接收光束来实现对应功能。所述功能模组与主电路板相连接以通过主电路板与外部进行数据和信号的交流。所述主电路板设置在功能模组背向通孔的一侧并固定在基座上。所述基座通过所述连接件与外部结构进行连接。在某些实施方式中，所述功能模组选自图案光投射模组和图案光三维感测模组、飞行时间发射模组和飞行时间接收模组以及双目视觉三维感测模组分别与泛光投射模组和相机模组中的任意一个或多个搭配而成的组合。在某些实施方式中，所述功能模组包括图案光投射模组、图案光三维感测模组、泛光投射模组及相机模组。在某些实施方式中，所述基座包括本体及由本体沿长度方向的相对两端分别延伸出的凸耳以通过连接件与外部结构相连接，所述连接件的其中一侧与对应的凸耳连接，相对的另一侧与外部结构相连接。在某些实施方式中，所述凸耳上设置有第一定位柱，所述连接件上开设有对应的第一定位孔，所述连接件通过第一定位孔穿在所述第一定位柱上进行定位，并通过螺栓固定在凸耳上。在某些实施方式中，所述连接件为具有可挠性的薄型片材。在某些实施方式中，所述容置槽内根据所要装入的功能模组的结构形成有一层或多层的台阶结构，所述装入的功能模组被支撑在所述台阶结构的台阶面上。在某些实施方式中，所述功能模组通过点胶固定在所述容置槽内，所述容置槽的四周边角处沿着从容置槽中心向外的方向开设有用于容纳外溢胶体的容胶槽。在某些实施方式中，还包括一个或多个散热片，所述散热片用于对功能模组进行散热，所述散热片的其中一部分与台阶结构的台阶面相接触，另一部分与设置在装入容置槽内的对应功能模组相接触。本申请实施方式提供一种设备，包括外壳、电源、控制主板及如上述任意一实施方式中的成像装置。所述成像装置上的功能模组通过主电路板与所述控制主板连接以相互传输数据和信号。本申请实施方式所提供的成像装置及设备利用连接件与外部结构进行连接，以在基座与外部结构发生错位时所述连接件能够通过形变进行缓冲从而避免损坏。本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施方式的实践了解到。附图说明图1是本申请第一实施方式提供的成像装置沿第一方向的结构示意图。图2是图1中所述成像装置沿第二方向的元件分解结构示意图。图3是本申请第二实施方式提供的成像装置沿第二方向的结构示意图。图4是本申请第三实施方式提供的成像装置沿第二方向的元件分解结构示意图。图5是本申请第四实施方式提供的设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本申请，其本身不指示所讨论的各种实施方式和/或设定之间的特定关系。此外，本申请在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本申请技术方案的示例，但是本领域普通技术人员应该意识到本申请的技术方案也可以通过下文未描述的其他工艺和/或其他材料来实现。进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下文的描述中，提供许多具体细节以便能够充分理解本申请的实施方式。然而，本领域技术人员应意识到，即使没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本申请的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本申请之重点。请一并参阅图1和图2所示，本申请第一实施方式提供了一种成像装置1，其用于对目标物进行成像。所成图像包括二维彩色信息和三维信息。所述三维信息包括但不限于目标物表面的三维信息、目标物在空间中的位置信息、目标物的尺寸信息等其他与目标物相关的三维信息。所感测到的目标物的空间信息可被用于识别目标物或结合二维彩色信息构建目标物的彩色三维模型。所述成像装置1包括基座10、功能模组12、连接件14及主电路板16。所述功能模组12及主电路板16组装在基座10上。所述功能模组12与主电路板16相连接以通过主电路板16与外部进行数据和信号的交流。所述基座10通过连接件14与外部结构进行连接。在本实施方式中，所述基座10的相对两端分别延伸出凸耳100以通过连接件14与外部结构相连接。所述连接件14的其中一侧与对应的凸耳100连接，相对的另一侧与外部结构相连接。所述凸耳100上设置有第一定位柱101，所述连接件14上开设有对应的第一定位孔140，所述连接件14通过第一定位孔140穿在所述第一定位柱101上进行定位，并通过螺栓固定在凸耳100上。所述连接件14也可以通过螺栓与外部结构进行连接。可以理解的是，所述连接件14与基座10和外部结构也可以通过其他方式进行连接，比如：铆接等，在此不做具体限制。因所述基座10整体刚性的要求，所述凸耳100较为厚重而可挠性较差。所述连接件14为薄型片材，具有相对较好的可挠性。所以，当所述基座10与外部结构发生错位时所述连接件14能够通过形变进行缓冲从而避免损坏。所述基座10包括本体102及由本体102沿长度方向的相对两端分别延伸出的所述凸耳100。所述本体102上对应功能模组12开设有容置槽104。所述容置槽104的底面开设有通孔105。所述功能模组12固定安装在对应的容置槽104内并通过所述通孔105发射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像装置，用于对目标物进行成像，其包括基座、功能模组、连接件及主电路板，所述基座上对应功能模组开设有容置槽，所述容置槽的底面开设有通孔，所述功能模组固定安装在对应的容置槽内并通过所述通孔发射或接收光束来实现对应功能，所述功能模组与主电路板相连接以通过主电路板与外部进行数据和信号的交流，所述主电路板设置在功能模组背向通孔的一侧并固定在基座上，所述基座通过所述连接件与外部结构进行连接。

【技术特征摘要】
1.一种成像装置，用于对目标物进行成像，其包括基座、功能模组、连接件及主电路板，所述基座上对应功能模组开设有容置槽，所述容置槽的底面开设有通孔，所述功能模组固定安装在对应的容置槽内并通过所述通孔发射或接收光束来实现对应功能，所述功能模组与主电路板相连接以通过主电路板与外部进行数据和信号的交流，所述主电路板设置在功能模组背向通孔的一侧并固定在基座上，所述基座通过所述连接件与外部结构进行连接。2.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述功能模组选自图案光投射模组和图案光三维感测模组、飞行时间发射模组和飞行时间接收模组以及双目视觉三维感测模组分别与泛光投射模组和相机模组中的任意一个或多个搭配而成的组合。3.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述功能模组包括图案光投射模组、图案光三维感测模组、泛光投射模组及相机模组。4.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述基座包括本体及由本体沿长度方向的相对两端分别延伸出的凸耳以通过连接件与外部结构相连接，所述连接件的其中一侧与对应的凸耳连接，相对的另一侧与外部结构相连接。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：区国雄，蔡定云，
申请(专利权)人：深圳阜时科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44