一种宽频带高增益圆极化微带天线制造技术

一种宽频带高增益圆极化微带天线，包括地板、馈电同轴、底层介质基片、切角U形槽微带、顶层介质基片、基片集成波导方腔、2×2微带辐射单元。其中，基片集成波导方腔由底层回形微带线、金属圆柱阵列、顶层回形微带线以及金属圆柱阵列圈住的部分顶层介质基片构成。该天线各部分从下而上依次层叠，可采用常见的双层微带印制板工艺加工，也可以采用LTCC工艺实现。本发明专利技术采用单点馈电的下层微带通过基片集成波导方腔激励上层2×2微带辐射单元的形式，在实现宽频带的同时，提高了天线的增益，避免了使用复杂的馈电网络。结合通过在两层矩形微带上切角的方式，实现了天线的圆极化。本发明专利技术可作为单天线使用，也可用作宽角扫描阵列天线阵元。

A Broadband High Gain Circularly Polarized Microstrip Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带高增益圆极化微带天线
本专利技术属于微带天线
，特别涉及一种宽频带、高增益、圆极化微带天线。
技术介绍
微带天线具有低剖面、低成本、重量轻、结构简单、易共形、易集成的优点，是电子系统中常见的天线形式。圆极化微带天线具有较强的抗雨雾干扰和抗多径反射能力，因此在通信、雷达和导航系统中广泛应用。随着宽带通信和高分辨成像等技术的发展，各类通信和成像系统对兼具低成本、宽频带、圆极化、高增益、适用于宽角扫描天线的需求越来越多。常见的宽频带圆极化微带天线一般采用双层(或多层)多馈点激励的方式，双层(或多层)微带结构形式使得天线作为阵列单元的隔离度降低，而多馈需要使用的复杂馈电网络不仅增大了天线的尺寸，提高了加工复杂度，还增大了天线馈电损耗。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种具备低成本、低剖面、宽频带、高增益、适用于宽角扫描的单点馈电圆极化微带天线，采用单点馈电的下层微带通过基片集成波导方腔激励上层2×2微带辐射单元的形式。在实现宽频带的同时，提高了天线的增益。结合在两层矩形微带上切角的方式，实现了天线的宽带圆极化。本专利技术的技术解决方案为：一种宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频带高增益圆极化微带天线，其特征在于包括：地板(1)、馈电同轴(2)、底层介质基片(3)、切角U形槽微带(4)、顶层介质基片(5)、基片集成波导方腔(6)、微带辐射单元(7)；底层介质基片(3)位于地板(1)上层，顶层介质基片(5)位于底层介质基片(3)的上层，地板(1)、底层介质基片(3)以及顶层介质基片(5)紧密贴合，形成天线主体；在顶层介质基片(5)上加工基片集成波导方腔(6)，微带辐射单元(7)和切角U形槽微带(4)均位于基片集成波导方腔(6)内，馈电同轴(2)穿过地板(1)与切角U形槽微带(4)相连，用于天线馈电。

【技术特征摘要】
1.一种宽频带高增益圆极化微带天线，其特征在于包括：地板(1)、馈电同轴(2)、底层介质基片(3)、切角U形槽微带(4)、顶层介质基片(5)、基片集成波导方腔(6)、微带辐射单元(7)；底层介质基片(3)位于地板(1)上层，顶层介质基片(5)位于底层介质基片(3)的上层，地板(1)、底层介质基片(3)以及顶层介质基片(5)紧密贴合，形成天线主体；在顶层介质基片(5)上加工基片集成波导方腔(6)，微带辐射单元(7)和切角U形槽微带(4)均位于基片集成波导方腔(6)内，馈电同轴(2)穿过地板(1)与切角U形槽微带(4)相连，用于天线馈电。2.根据权利要求1所述的一种宽频带高增益圆极化微带天线，其特征在于：基片集成波导方腔(6)为回字形，包括底层回形微带线(8)、金属圆柱阵列(9)和顶层回形微带线(10)；其中，底层回形微带线(8)和顶层回形微带线(10)在垂直方向上的投影完全重合，底层回形微带线(8)和顶层回形微带线(10)之间通过金属圆柱阵列(9)连接。3.根据权利要求2所述的一种宽频带高增益圆极化微带天线，其特征在于：金属圆柱阵列(9)垂直于底层回形微带线(8)和顶层回形微带线(10)，金属圆柱阵列(9)中包括多个均匀排布的金属圆柱，相邻两...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷胜明，刘昊，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11