高结合力层压电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高结合力层压电路板，其包括电路板本体等，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；密封层位于导流层的下面。本实用新型专利技术通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，不需要经常更换电路板，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。

【技术实现步骤摘要】
高结合力层压电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种高结合力层压电路板。
技术介绍
高结合力层压电路板是一种对多快板进行层压的一种电路板，现有的电路板大都没有很好的结合力，密封性也不好，电流在电路板上流动时很容易向外泄露，电路板也较为容易损坏，无法长时间的使用，需要经常更换。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高结合力层压电路板，其通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高结合力层压电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定架、固定柱、芯片框架、多功能接口、，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，其中：电路板本体包括布线板、三合板、密封板、层压密封圈、层压结合块，三合板位于布线板的下面，密封板位于三合板的下面，多个层压密封圈分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高结合力层压电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定架、固定柱、芯片框架、多功能接口、除尘风扇，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，其中：电路板本体包括布线板、三合板、密封板、层压密封圈、层压结合块，三合板位于布线板的下面，密封板位于三合板的下面，多个层压密封圈分别位于布线板和三合板之间、三合板和密封板之间，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；布线板包括基层、散热层、耐高温层、导流层、密封层，散热层位于基层的下面，耐高温层位于散热层的下面，导流层位于耐高温层的下面，密封...

【技术特征摘要】
1.一种高结合力层压电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定架、固定柱、芯片框架、多功能接口、除尘风扇，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，其中：电路板本体包括布线板、三合板、密封板、层压密封圈、层压结合块，三合板位于布线板的下面，密封板位于三合板的下面，多个层压密封圈分别位于布线板和三合板之间、三合板和密封板之间，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；布线板包括基层、散热层、耐高温层、导流层、密...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32