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本实用新型公开了一种高结合力层压电路板，其包括电路板本体等，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，多个层压结合块都固定在三合板、密...
该专利属于昆山华晨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山华晨电子有限公司授权不得商用。

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