【技术实现步骤摘要】
可拆卸微波测试用转接器
本技术涉及微波射频用精密转接器领域，尤其是涉及一种可拆卸的射频测试用转接器。
技术介绍
近些年来，随着微波技术的不断发展，在常规的微波通信测试领域以及电子对抗、雷达工程、导弹制导系统中人们对系统整体的性能要求和体积要求越来越高，这样一来微波测试用转接器的用途越来越广泛，但是目前市场上多数类似的产品的外壳基本都是一体化的设计结构，在生产组装时，由于难以避免的零件公差导致的组装偏差会严重影响产品的合格率，同时零件一旦组装就不可以再拆卸，导致产品的生产成本很高。如果需要一个新的转接器型号，那就必须单独设计新的专用的壳体，这样，零件种类居高不下，企业库存成本增加。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便拆装，降低成本的可拆卸微波测试用转接器。本技术的技术方案是：包括前连接壳体、固定壳体、后连接壳体、绝缘子、衬套和内导体，所述内导体的中间设有环形凹槽，所述绝缘子具有中孔、且套设在内导体的环形凹槽内，所述衬套套设在绝缘子上；所述固定壳体具有中孔，所述前连接壳体具有前中孔，后连接壳体具有后中孔，所述前连接壳体和后连接壳体分别通过螺纹连接在固定...
【技术保护点】
1.可拆卸微波测试用转接器，其特征在于，包括前连接壳体、固定壳体、后连接壳体、绝缘子、衬套和内导体，所述内导体的中间设有环形凹槽，所述绝缘子具有中孔、且套设在内导体的环形凹槽内，所述衬套套设在绝缘子上；所述固定壳体具有中孔，所述前连接壳体具有前中孔，后连接壳体具有后中孔，所述前连接壳体和后连接壳体分别通过螺纹连接在固定壳体的中孔内， 所述衬套位于前连接壳体和后连接壳体之间，所述内导体位于前中孔和后中孔内。
【技术特征摘要】
1.可拆卸微波测试用转接器，其特征在于，包括前连接壳体、固定壳体、后连接壳体、绝缘子、衬套和内导体，所述内导体的中间设有环形凹槽，所述绝缘子具有中孔、且套设在内导体的环形凹槽内，所述衬套套设在绝缘子上；所述固定壳体具有中孔，所述前连接壳体具有前中孔，后连接壳体具有后中孔，所述前连接壳体和后连接壳体分别通过螺纹连接在固定壳体的中孔内，所述衬套位于前连接壳体和后连接壳体之间，所述内导体位于前中孔和后中孔内。2.根据权利要求1所述的可拆卸微波测试用转接器，其特征在于，所述固定壳体的中孔具有前内螺纹段、中间段和后内螺纹段，所述前连接壳体朝向固定壳体的一端设有外螺纹，后连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，潘伟豪，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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