一种计算机主板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机主板散热装置，包括底座，所述底座由铜板和铝板无缝连接而成，上为铜板，下为铝板，水冷装置由水箱、水泵和水管组合而成，底座与水冷装置安装在一起，水箱安装在底座左侧，水泵安装在水箱上，所述水管呈“U”型连续分布且均匀镶嵌在底座的铝板中，所述透明防护罩通过转轴安装在底座上，在透明防护罩顶部设置有一个进风口，进风口处设置有制冷装置，在制冷装置上安装有第一风扇，在透明防护罩的前后两侧分别设置有两个出风口，在出风口中安装有第一风扇，所述CPU散热装置安装在主板的CPU上。本实用新型专利技术设置有防护罩能隔绝灰尘，设置的水冷装置、制冷装置和风扇能够有效的散去主板产生的热量，结构简单，操作方便，实用性强。

A Heat Dissipator for Computer Main Board

The utility model discloses a computer motherboard heat dissipation device, which comprises a base, which is seamlessly connected by a copper plate and an aluminium plate. The base is composed of a copper plate on the top and an aluminium plate on the bottom. The water cooling device is composed of a water tank, a water pump and a water pipe. The base and the water cooling device are installed together. The water tank are installed on the left side of the base and the water pump is installed on the water tank. The water pipes are continuously distributed and uniform in U shape. The transparent shield is evenly embedded in the aluminum plate of the base. The transparent shield is mounted on the base through a rotating shaft. An air inlet is arranged on the top of the transparent shield, a refrigeration device is arranged at the air inlet, a first fan is installed on the refrigeration device, two air outlets are arranged on the front and back sides of the transparent shield, and a first fan is installed in the air outlet, and the CPU heat dissipation device is installed. On the CPU of the motherboard. The utility model is provided with a protective cover which can isolate dust, a water cooling device, a refrigerating device and a fan which can effectively dissipate the heat generated by the motherboard, and has simple structure, convenient operation and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板散热装置
本技术涉及一种计算机主板散热装置，属于散热装置

技术介绍
现代社会中，计算机已经成为我们生产和生活中必不可少的一部分，但是在计算机的使用过程中，集成电路和大规模集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，如果产生的热量不及时顺畅地排出，很容易烧毁电路及线路板，严重的还会引发火灾。因此，人们在计算机的CPU等部件上均要安装散热装置。计算机主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能，在使用过程中对主板进行散热优为重要，同时也需要对主板表面进行防尘处理，避免灰尘传导静电。现有的散热装置，一般由散热片和风扇构成，散热片附在主板或CPU上，然后风扇旋转使空气流动，从而使热量散发，这种散热方式起到的效果微乎其微，一方面由于风扇风力不够导致热空气在主板附近流动，影响散热，导致主板温度越来越高；另一方面，由于长时间工作导致主板上的灰尘积聚，造成流体对流传热的热阻增加，影响散热的有效进行。为此，提供一种计算机主板的散热装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于，包括底座（1）、水冷装置（7）、制冷装置（5）、CPU散热装置、透明防护罩（3），所述底座（1）由铜板（102）和铝板（101）无缝连接而成，上为铜板（102），下为铝板（101），水冷装置（7）由水箱（701）、水泵（6）和水管（2）组合而成，底座（1）与水冷装置（7）安装在一起，水箱（701）安装在底座（1）左侧，水泵（6）安装在水箱（701）上，所述水管（2）呈“U”型连续分布且均匀镶嵌在底座（1）的铝板（101）中，水管（2）进水口（201）安装在水箱（701）一端，水箱（701）对应另一端安装有出水口（202），所述透明防护罩（3）通过转轴（3...

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于，包括底座（1）、水冷装置（7）、制冷装置（5）、CPU散热装置、透明防护罩（3），所述底座（1）由铜板（102）和铝板（101）无缝连接而成，上为铜板（102），下为铝板（101），水冷装置（7）由水箱（701）、水泵（6）和水管（2）组合而成，底座（1）与水冷装置（7）安装在一起，水箱（701）安装在底座（1）左侧，水泵（6）安装在水箱（701）上，所述水管（2）呈“U”型连续分布且均匀镶嵌在底座（1）的铝板（101）中，水管（2）进水口（201）安装在水箱（701）一端，水箱（701）对应另一端安装有出水口（202），所述透明防护罩（3）通过转轴（301）安装在底座（1）上，在透明防护罩（3）顶部设置有一个进风口（303），进风口（303）处设置有制冷装置（5），在制冷装置（5）上安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪武德，
申请(专利权)人：上海任威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31