一种风扇内置式的CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种风扇内置式的CPU散热器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，散热器本体的中部设有风扇安装槽，风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走散热器本体热量的风扇。本实用新型专利技术采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用。

A CPU Radiator with Built-in Fan

The utility model discloses a fan built-in CPU radiator, which comprises a multi-level tower-shaped radiator body, a fan installation trough is arranged in the middle of the radiator body, and a fan with horizontal blowing and suction to take away the heat of the radiator body is fixed in the fan installation trough. The utility model adopts the method of directly contacting the wafer for conducting heat, and the bottom of the heat conducting pipe has a plane. Through the plane, the wafer is directly contacted, and the wafer is no longer required to be installed with the wafer heat conducting plate. This method of directly contacting the heat conducting plate has faster and more direct heat transfer speed, and reduces the installation process of the heat conducting plate, thus saving the production cost of the heat conducting plate.

【技术实现步骤摘要】
一种风扇内置式的CPU散热器
本技术涉及散热器，特别涉及一种风扇内置式的CPU散热器。
技术介绍
随着半导体技术的进步，今年来，电脑中央处理器的运算已经大大的提升，晶片表面的热通量也随之越来越高，如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等，便成了散热器改进目的的首要工作。当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快，晶片相对产生的热通量与温度也越来越高，为了有效的散热和提升电脑散热速度，一般最常见的方法是提升散热器的性能。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种风扇内置式的CPU散热器。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种风扇内置式的CPU散热器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，还包括多根U形导热管，所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部，每根所述U形导热管的底部平齐，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述散热器本体具有进风区域和出风区域，所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内，所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间，所述风扇启动时，所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走，所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述散热器本体由所述散热片层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区、中部散热区和上部散热区，所述底部散热区内的每片散热片直径相同，所述中部散热区的上部和下部散热片直径大于所述中部散热区的中部散热片直径，所述上部散热区的上部和下部散热片直径大于所述上部散热区的中部散热片直径。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的上部散热片直径依次增大，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的下部散热片直径依次增大；所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的上部散热片直径依次增大，所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的下部散热片直径依次增大。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱；所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述轴孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。作为本技术风扇内置式的CPU散热器的一种改进，所述风扇通过螺丝固定在所述风扇安装槽的侧壁上；所述散热器本体的顶部通过螺丝固定有一端盖。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术采用了独特结构特征的散热器本体，具有多层次结构，而且风扇内置在散热片内部，风扇直接将散热片扩散的热量水平吹出带走散热，并且散热的空间增大，呈塔状结构的散热器本体具有较大的散热空间，提高散热器的散热效率。本技术还采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：图1是本技术立体结构示意图。图2是本技术爆炸图。图3是本技术底部结构示意图。图4是本技术散热器本体剖视图。图5是本技术支撑脚拆分结构示意图。图6是本技术固定板结构示意图。附图标记名称：1、散热器本体2、风扇安装槽3、风扇4、U形导热管5、平面6、进风区域7、出风区域8、散热片9、底部散热区10、中部散热区11、上部散热区12、固定板13、支撑柱14、支撑架15、端盖16、导热膏层131、支撑脚上套132、支撑脚插件133、通孔134、卡块135、突出部136、插接轴137、抽孔138、卡凸139、插接凹槽。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1～图6所示，一种风扇内置式的CPU散热器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体1，散热器本体1的中部设有风扇安装槽2，风扇安装槽2内固定安装有一水平吹风和吸风带走热量的风扇3。风扇3直立，位于U形导热管4中间，工作时水平带走进风区域6和出风区域7的热量。风扇3的连接线从散热器本体1的底部穿出。优选的，还包括多根U形导热管4，U形导热管4的两端分别从散热器本体1的底部穿入至该散热器本体1的顶部，每根U形导热管4的底部平齐，每根U形导热管4的底部均具有一平面5，每根U形导热管4底部的平面5平齐，每根U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层16。优选的，每根U形导热管4底部的平面5共同直接接触晶片。晶片的热量直接通过U形导热管4导热，并将热量传递至散热片8上。大大的提高了晶片与导热管的热传导效率。优选的，散热器本体1具有进风区域6和出风区域7，U形导热管4的一端插接在进风区域6内，U形导热管4的另一端插接在出风区域7内。优选的，风扇3位于进风区域6和出风区域7之间，风扇3启动时，进风区域6的热量由风扇3水平吸走，出风区域7的热量由风扇3水平吹出。优选的，散热器本体1由多片散热片8从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片8之间具有间隙。优选的，散热器本体1由散热片8层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区9、中部散热区10和上部散热区11，底部散热区9内的每片散热片8直径相同，中部散热区10的上部和下部的散热片直径大于中部散热区10的中部散热片直径，上部散热区11的上部和下部散热片直径大于上部散热区11的中部散热片直径。优选的，中部散热区10的中部散热片直径至中部散热区10的上部散热片直径依次增大，中部散热区10的中部散热片直径至中部散热区10的下部散热片直径依次增大；上部散热区11的中部散热片直径至上部散热区的上部散热片直径依次增大，上部散热区11的中部散热片直径至上部散热区的下部散热片直径依次增大。优选的，每个U形导热管4的底部均由一固定板12固定，固定板12的两端还分别通过螺丝锁接有支撑架14，支撑架14的两端分别设有支撑柱13。固定板12的底面间隔设有多个导热管固定凹槽121，U本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。

【技术特征摘要】
1.一种风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。2.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，还包括多根U形导热管，所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部，每根所述U形导热管的底部平齐，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。3.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。4.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，所述散热器本体具有进风区域和出风区域，所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内，所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。5.根据权利要求4所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间，所述风扇启动时，所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走，所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。6.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。7.根据权利要求6所述的风扇内置式的CPU散热器，其特征在于，所述散热器本体由所述散热片层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈凤志，陈嘉宏，
申请(专利权)人：东莞永腾电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44