一种计算机硬件用散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机硬件技术领域，且公开了一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板，所述导热基板的两侧均固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有螺纹安装孔，所述导热基板的顶部固定连接有散热板。该计算机硬件用散热结构，通过导热基板四角的固定块和固定螺栓将导热基板固定在需要散热的硬件上，方便将硬件散发的热量传导给散热板，由于散热板为散热单元均匀阵列成蜂窝状，使其结构更加的稳定，承压能力大大的加强，通过散热通孔可以更快的将热量从导热基板的底部散发到顶部，再通过散热板进行散热，散热效率更好，散热的速度更快，通过顶部扇叶的转动，能够将热量快速的散发出去，方便使用者的使用。

A Heat Dissipation Structure for Computer Hardware

The utility model relates to the technical field of computer hardware, and discloses a heat dissipation structure for computer hardware, including a heat conduction base plate, which is fixedly connected with a fixed block on both sides, a threaded installation hole is arranged inside the fixed block, and a heat dissipation plate is fixed on the top of the heat conduction base plate. The heat dissipation structure of the computer hardware is fixed on the hardware which needs heat dissipation through the fixed blocks and bolts at the four corners of the heat conduction board. It is convenient to transmit the heat dissipated by the hardware to the heat dissipation board. Because the heat dissipation board is uniformly arrayed into a honeycomb shape, the structure is more stable, the pressure bearing capacity is greatly enhanced, and the heat can be more quickly transferred through the heat dissipation through the holes. From the bottom of the heat conducting base plate to the top, and then through the heat sink plate for heat dissipation, heat dissipation efficiency is better, heat dissipation speed is faster, through the rotation of the top fan blade, can quickly dissipate heat, convenient for users to use.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件用散热结构
本技术涉及计算机硬件
，具体为一种计算机硬件用散热结构。
技术介绍
计算机硬件是指计算机系统中由电子、机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称，这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础，而计算机硬件在工作中通常会产生热量，不及时的散发热量便会导致硬件寿命降低，严重的直接烧毁损坏，所以需要进行散热，一般而言，电子设备的效率越低，其使用温度越高寿命也变短，CPU以及其他处理器也是要温度降低才能大大提高产品性能和寿命。散热就所采用的方式来说，可以分为两种，被动散热和主动散热，目前任何电子产品都或多或少的存在能量转换效率问题，大部分无用的能量都转换成了热能，这给电子产品的应用带来了麻烦，主动散热大多依靠电驱动风扇或者液冷和电子制冷等，主动散热效果好，但故障率高，而且受环境和空间限制很多产品不能使用主动散热，被动散热是目前主要的散热形式，但是目前的被动散热结构只有简单的在硬件上增加散热板，热传导散热效率低下，只适用于发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上，使用范围较小，故而提出一种计算机硬件用散热结构来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种计算机硬件用散热结构，具备散热效率好，结构稳定性高，使用范围更广泛等优点，解决了目前的被动散热结构只有简单的在硬件上增加散热板，热传导散热效率低下，只适用于发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上，使用范围较小的问题。(二)技术方案为实现上述散热效率好，结构稳定性高，使用范围更广泛目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板，所述导热基板的两侧均固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有螺纹安装孔，所述导热基板的顶部固定连接有散热板，所述散热板由散热单元组成，所述散热板远离导热基板的一侧活动连接有固定壳，所述固定壳的内部固定连接有支撑轴，所述支撑轴远离固定壳的一端固定连接有活动块，所述活动块的外侧固定连接有扇叶，所述固定壳的外侧固定连接有限位环，所述限位环的内部活动连接有固定螺栓，所述导热基板的内部且位于散热单元的底部开设有散热通孔。优选的，所述导热基板为方形，导热基板和散热板均为铝合金型材板。优选的，所述固定块为圆形，固定块的数量有四个，分别位于导热基板的四角，所述螺纹安装孔内部的螺纹与固定螺栓的螺纹相匹配。优选的，所述散热板为蜂窝状，所述散热单元为空心正六边柱状，使用模具浇筑而成，散热单元均匀阵列在导热基板的顶部。优选的，所述固定壳的长宽与散热板的长宽相等，固定壳的顶部和底部均由一个连接板固定。优选的，所述活动块的内部固定安装有小型马达，活动块将小型马达包裹，所述扇叶的数量可为六个至八个，扇叶为弧形。优选的，所述限位环的数量与固定块的数量相等，限位环的内径比螺纹安装孔的内径大三毫米至五毫米，所述散热通孔的数量与散热单元的数量相等，散热通孔的直径比散热单元的内径小二毫米至五毫米。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种计算机硬件用散热结构，具备以下有益效果：该计算机硬件用散热结构，通过导热基板四角的固定块和固定螺栓将导热基板固定在需要散热的硬件上，方便将硬件散发的热量传导给散热板，由于散热板为散热单元均匀阵列成蜂窝状，使其结构更加的稳定，承压能力大大的加强，通过散热通孔可以更快的将热量从导热基板的底部散发到顶部，再通过散热板进行散热，散热效率更好，散热的速度更快，通过顶部扇叶的转动，能够将热量快速的散发出去，方便使用者的使用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术导热基板的结构示意图；图3为本技术散热板的结构示意图；图4为本技术散热板的连接示意图。图中：1导热基板、2固定块、3螺纹安装孔、4散热板、5散热单元、6固定壳、7支撑轴、8活动块、9扇叶、10限位环、11固定螺栓、12散热通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板1，导热基板1为方形，导热基板1和散热板4均为铝合金型材板，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，也可以在导热基板1的内部镶嵌一块铜板增加导热的效果，导热基板1的两侧均固定连接有固定块2，固定块2的内部开设有螺纹安装孔3，固定块2为圆形，固定块2的数量有四个，分别位于导热基板1的四角，螺纹安装孔3内部的螺纹与固定螺栓11的螺纹相匹配，能够更加稳定的将导热基板1固定在硬件上，导热基板1的顶部固定连接有散热板4，散热板4由散热单元5组成，散热板4为蜂窝状，蜂窝的稳定性高，且散热效果好，散热单元5为空心正六边柱状，使用模具浇筑而成，方便制作，节约生产的时间，散热单元5均匀阵列在导热基板1的顶部，散热板4远离导热基板1的一侧活动连接有固定壳6，固定壳6的长宽与散热板4的长宽相等，能够使扇叶9覆盖散热板4，全面地散热，固定壳6的顶部和底部均由一个连接板固定，固定壳6的内部固定连接有支撑轴7，支撑轴7远离固定壳6的一端固定连接有活动块8，活动块8的外侧固定连接有扇叶9，活动块8的内部固定安装有小型马达，活动块8将小型马达包裹，扇叶9的数量可为六个至八个，扇叶9为弧形，固定壳6的外侧固定连接有限位环10，限位环10的数量与固定块2的数量相等，限位环10的内径比螺纹安装孔3的内径大三毫米至五毫米，限位环10的内部活动连接有固定螺栓11，导热基板1的内部且位于散热单元5的底部开设有散热通孔12，散热通孔12的数量与散热单元5的数量相等，散热通孔12的直径比散热单元5的内径小二毫米至五毫米。综上所述，该计算机硬件用散热结构，通过导热基板1四角的固定块2和固定螺栓将导热基板1固定在需要散热的硬件上，方便将硬件散发的热量传导给散热板4，由于散热板4为散热单元5均匀阵列成蜂窝状，使其结构更加的稳定，承压能力大大的加强，通过散热通孔12可以更快的将热量从导热基板1的底部散发到顶部，再通过散热板4进行散热，散热效率更好，散热的速度更快，通过顶部扇叶9的转动，能够将热量快速的散发出去，方便使用者的使用。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板(1)，其特征在于：所述导热基板(1)的两侧均固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)的内部开设有螺纹安装孔(3)，所述导热基板(1)的顶部固定连接有散热板(4)，所述散热板(4)由散热单元(5)组成，所述散热板(4)远离导热基板(1)的一侧活动连接有固定壳(6)，所述固定壳(6)的内部固定连接有支撑轴(7)，所述支撑轴(7)远离固定壳(6)的一端固定连接有活动块(8)，所述活动块(8)的外侧固定连接有扇叶(9)，所述固定壳(6)的外侧固定连接有限位环(10)，所述限位环(10)的内部活动连接有固定螺栓(11)，所述导热基板(1)的内部且位于散热单元(5)的底部开设有散热通孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板(1)，其特征在于：所述导热基板(1)的两侧均固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)的内部开设有螺纹安装孔(3)，所述导热基板(1)的顶部固定连接有散热板(4)，所述散热板(4)由散热单元(5)组成，所述散热板(4)远离导热基板(1)的一侧活动连接有固定壳(6)，所述固定壳(6)的内部固定连接有支撑轴(7)，所述支撑轴(7)远离固定壳(6)的一端固定连接有活动块(8)，所述活动块(8)的外侧固定连接有扇叶(9)，所述固定壳(6)的外侧固定连接有限位环(10)，所述限位环(10)的内部活动连接有固定螺栓(11)，所述导热基板(1)的内部且位于散热单元(5)的底部开设有散热通孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用散热结构，其特征在于：所述导热基板(1)为方形，导热基板(1)和散热板(4)均为铝合金型材板。3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用散热结构，其特征在于：所述固定块(2)为圆形，固定块(2)的数量有四个，分别位于导热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁业林，
申请(专利权)人：江苏财经职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏,32