一种便于散热的工控机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于散热的工控机，包括散热构件、母板、散热壳体、前面板和后面板，所述散热构件设于所述散热壳体和所述母板之间且同时接触所述散热壳体和所述母板，所述母板上设有发热功能元件，所述散热壳体包括顶面和两个侧面，所述顶面和两个所述侧面上分别形成有多个平行排列的细长翅片，所述顶面的细长翅片沿着竖直方向排列，所述侧面的细长翅片沿着水平方向排列。本技术方案可以在计算机运行期间有效地散出由工业控制计算机的多个发热元件产生的多余热量，而无需传统风扇的帮助，散热效果好，大大降低能量消耗。

An Industrial Computer for Heat Dissipation

The utility model relates to an industrial computer which is convenient for heat dissipation, including a heat dissipation member, a motherboard, a heat dissipation shell, a front panel and a rear panel. The heat dissipation member is arranged between the heat dissipation shell and the motherboard, and simultaneously contacts the heat dissipation shell and the motherboard. The motherboard is provided with heat generating functional elements. The heat dissipation shell comprises a top surface and two sides, the top surface and two sides. A plurality of parallel slender fins are formed on the side, the slender fins on the top are arranged in a vertical direction, and the slender fins on the side are arranged in a horizontal direction. The technical scheme can effectively dissipate the excess heat generated by multiple heating elements of the industrial control computer during the operation of the computer, without the help of traditional fans, with good heat dissipation effect and greatly reducing energy consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的工控机
本技术涉及工控机
，尤其涉及一种便于散热的工控机。
技术介绍
工控机(IndustrialPersonalComputer，IPC)即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。在操作期间，从计算机的发热元件(例如，CPU等)产生多余的热量(例如，相当于80W灯产生的热量)。因此，如何有效地从计算机内部发出多余的热量是一个重要的问题，这种问题对于工业控制计算机来说甚至是至关重要的，因为它比传统的台式计算机更紧凑并且其操作环境更恶劣。在操作期间由计算机的发热元件产生的热量可以通过传导、对流、辐射或其任何组合散发出去，另外，已知任何发热元件的温度必须保持在允许的最大工作温度下，否则，计算机可能会出现故障。通常，散热装置与用于吸收热量的发热元件接触，并且从散热装置的外表面突出的多个翅片适于将多余的热量发送到周围环境。提供翅片旨在增加与空气接触的面积，从而通过对流每单位时间可以发出更多的热量，散热片的总面积越大，辐射热量就越大。此外，在翅片附近设置风扇，以进一步增加对流。然而，如上所述，工业控制计算机的内部空间太小而不能通过现有装置有效地散热，更糟糕的是，某些类型的工业控制计算机甚至没有足够的内部空间来在其中安装风扇，因此，技术人员不断寻求对工业控制计算机的散热功能的持续改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种便于散热的工控机，以解决现有技术中的不足。为了达到上述目的，本技术的目的是通过下述技术方案实现的：提供一种便于散热的工控机，其中，包括散热构件、母板、散热壳体、前面板和后面板，所述散热构件设于所述散热壳体和所述母板之间且同时接触所述散热壳体和所述母板，所述母板上设有发热功能元件，所述散热壳体包括顶面和两个侧面，所述顶面和两个所述侧面上分别形成有多个平行排列的细长翅片，所述顶面的细长翅片沿着竖直方向排列，所述侧面的细长翅片沿着水平方向排列。上述便于散热的工控机，其中，所述散热壳体还包括前侧面和后侧面，所述前侧面和所述后侧面上分别设有多个螺纹孔，所述前侧面和后侧面通过驱动螺钉螺纹固定到所述前面板和所述后面板上。上述便于散热的工控机，其中，所述后面板上设有开/关开关、多个端口和存储卡插入槽。上述便于散热的工控机，其中，所述散热构件的底面形成为与所述发热功能元件的顶面相适。上述便于散热的工控机，其中，所述发热功能元件包括CPU和北桥芯片组。上述便于散热的工控机，其中，所述散热壳体通过金属铝或金属铜挤压而成。与已有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术方案可以在计算机运行期间有效地散出由工业控制计算机的多个发热元件产生的多余热量，而无需传统风扇的帮助，散热效果好，大大降低能量消耗。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了本技术便于散热的工控机的整体结构示意图；图2示出了本技术便于散热的工控机的内部分解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。参考图1、图2所示，本技术便于散热的工控机包括散热构件1、母板2、散热壳体3、前面板35和后面板34，散热构件1设于散热壳体3和母板2之间且同时接触散热壳体3和母板2，母板2上设有发热功能元件，散热壳体3包括顶面和两个侧面，顶面和两个侧面上分别形成有多个平行排列的细长翅片31，顶面的细长翅片31沿着竖直方向排列，侧面的细长翅片31沿着水平方向排列。本技术方案中，散热壳体3还包括前侧面和后侧面32，前侧面和后侧面32上分别设有多个螺纹孔33，前侧面和后侧面32通过驱动螺钉螺纹固定到前面板35和后面板34上。后面板34上设有开/关开关341、多个端口342和存储卡插入槽343。散热构件1的底面形成为与发热功能元件的顶面相适，此处的发热功能元件可以包括CPU21和北桥芯片组22等。散热壳体3通过金属铝或金属铜挤压而成。细长翅片31的设置旨在增加与空气接触的面积，从而通过对流每单位时间可以发出更多的热量。在对工业控制计算机通电之后，CPU21和北桥芯片组22产生热量，并且通过传导将被散热构件1吸收，然后，热量通过散热构件1传导到散热壳体3。最终，细长翅片31将热量辐射到周围环境。从上述实施例可以看出，本技术的优势在于：本技术方案可以在计算机运行期间有效地散出由工业控制计算机的多个发热元件产生的多余热量，而无需传统风扇的帮助，散热效果好，大大降低能量消耗。以上对本技术的具体实施例进行了详细描述，但本技术并不限制于以上描述的具体实施例，其只是作为范例。对于本领域技术人员而言，任何等同修改和替代也都在本技术的范畴之中。因此，在不脱离本技术的精神和范围下所作出的均等变换和修改，都应涵盖在本技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的工控机，其特征在于，包括散热构件、母板、散热壳体、前面板和后面板，所述散热构件设于所述散热壳体和所述母板之间且同时接触所述散热壳体和所述母板，所述母板上设有发热功能元件，所述散热壳体包括顶面和两个侧面，所述顶面和两个所述侧面上分别形成有多个平行排列的细长翅片，所述顶面的细长翅片沿着竖直方向排列，所述侧面的细长翅片沿着水平方向排列。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的工控机，其特征在于，包括散热构件、母板、散热壳体、前面板和后面板，所述散热构件设于所述散热壳体和所述母板之间且同时接触所述散热壳体和所述母板，所述母板上设有发热功能元件，所述散热壳体包括顶面和两个侧面，所述顶面和两个所述侧面上分别形成有多个平行排列的细长翅片，所述顶面的细长翅片沿着竖直方向排列，所述侧面的细长翅片沿着水平方向排列。2.如权利要求1所述便于散热的工控机，其特征在于，所述散热壳体还包括前侧面和后侧面，所述前侧面和所述后侧面上分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙玲敏，
申请(专利权)人：上海凌亚智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31