一种新型铝基覆铜板的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型铝基覆铜板的结构，包括：铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；所述类金刚石膜层上为第一金属层；所述第一金属层上为第二金属层。本实用新型专利技术有益效果在于，铝基覆铜板的导热性好、耐击穿电压高，同时电镀的铜箔与绝缘层结合力好。

A New Structure of Aluminum-based Copper Clad Laminate

The utility model relates to a novel structure of aluminium-based copper clad sheet, which comprises an aluminium sheet, one side of which is covered with a micro-arc oxidation film layer, a diamond-like film layer is deposited on both sides of the aluminium sheet, and a diamond-like film layer is deposited on both sides of the aluminium sheet, in which the diamond-like film layer is deposited on the micro-arc oxidation film layer and the other side of the aluminium sheet. The first metal layer is on the diamond film and the second metal layer is on the first metal layer. The utility model has the advantages of good thermal conductivity, high breakdown voltage resistance and good adhesion between the electroplated copper foil and the insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
一种新型铝基覆铜板的结构
本技术属于导热材料领域，特别是一种新型铝基覆铜板的结构。
技术介绍
现在市场上已有的铝基覆铜板都是采用“铝板+环氧树脂系胶黏剂(填充三氧化二铝、碳化硅之类绝缘导热微粒)+铜箔”构成，导热效果的好坏取决于环氧树脂系胶黏剂中填充的绝缘导热微粒的形状、大小和数量，绝缘效果主要取决于环氧树脂系胶黏剂。因为环氧树脂的导热性很差、且为了达到一定的绝缘阻值，这层胶层厚度一般大于100微米。而现在的新型铝基覆铜板，其绝缘层厚度为75微米，胶层越薄，导热效果越好。
技术实现思路
本技术为解决了上述方法的缺陷，提供一种新型铝基覆铜板结构，是通过如下技术方案实现的。一种新型铝基覆铜板的结构，包括：铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；所述类金刚石膜层上为第一金属层；所述第一金属层上为第二金属层。进一步的，所述微弧氧化膜层是晶体三氧化二铝膜，其成分包括晶体α-Al2O3、γ-Al2O3。进一步的，所述微弧氧化膜层厚度为5μm～75μm。进一步的，所述第一金属层包括离子注入的金属层和等离子体沉积的金属层，离子注入的金属包括：钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层，等离子体沉积金属层包括：钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层。所述第一金属层的离子注入的金属和等离子体沉积金属层为同种金属或不同种类的金属构成。所述第一金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5～500nm。进一步的，所述第二金属层包括等离子体沉积的金属层和电镀金属层，其中，等离子体沉积的金属层包括铜层，电镀金属层包括电镀铜层。所述第二金属层的等离子体沉积的金属层和电镀金属层为同种金属或不同金属构成。所述第二金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5～500nm。进一步的，铝板的两面各有一层微弧氧化膜层、类金刚石膜层、第一金属层和第二金属层。本技术的有益效果是：铝基覆铜板的导热性好、耐击穿电压高，同时电镀的铜箔与绝缘层结合力好。附图说明图1是本技术的铝基覆铜板结构的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，是本技术的新型铝基覆铜板的结构的示意图，由于实际产品比较薄，示意图进行了放大处理。铝板10，所述铝板的A面覆盖一层微弧氧化膜层20，微弧氧化膜层20主要是晶体三氧化二铝膜，其成分包括晶体α-Al2O3、γ-Al2O3，微弧氧化膜层厚度为5微米～75微米，比现有的胶层薄得多。铝板10的A面和B面沉积一层类金刚石膜(DLC膜)层30，其中A面的类金刚石膜(DLC膜)层30沉积在绝缘层20上，B面的类金刚石膜(DLC膜)层30沉积在铝板10上；位于铝板A面的绝缘层20上方的类金刚石膜(DLC膜)层上为第一金属层40，其中第一金属层40包括离子注入的金属层41和等离子体沉积的金属层42，其中，等离子体沉积的金属层42厚度为5～500nm；位于铝板A面的第一金属层上为第二金属层50，第二金属层50包括等离子体沉积的金属层51和电镀金属层52。其中，等离子体沉积的金属层51厚度为5～500nm，电镀金属层52的厚度可根据产品需求来决定。在本技术的具体实施例中，铝板的A面和B面均可以设置微弧氧化膜层。第一金属层40中，包括离子注入的钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层，等离子体沉积金属层包括：等离子体沉积的钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层，等离子体注入金属层和等离子体沉积金属层可选择相同或不同种类的金属。第二金属层50中，等离子体沉积的金属层51包括铜层，电镀金属层52包括电镀铜层，其中，等离子体沉积的金属层包括铜层，电镀金属层包括电镀铜层。等离子体沉积的金属层51和电镀金属层52为同种金属或不同金属构成。本技术的结构是通过如下方法实现的，首先配制微弧氧化电解液，以不锈钢板作阴极，调节阴阳极两极间距。再将铝板装入夹具作为阴极，恒压模式下将铝板置于电解液中进行微弧氧化，10～60分钟后关闭电源并取出后用去离子水清洗吹干，形成的微弧氧化膜作为绝缘层，也具有良好的导热功能，微弧氧化膜层具有绝缘和导热的功能，再配合铝板和类金刚石膜(DLC膜)层，使本结构的导热性能好，又具有较高的耐击穿电压属性。将已经微弧氧化的铝板放置于真空室内，按顺序依次进行“离子束清洗-类金刚石膜(DLC膜)沉积—离子注入镍-等离子体沉积镍-等离子体沉积铜”，然后取出。再将经过等离子体沉积铜的铝板装入夹具，放入电镀槽内，进行硫酸盐酸性光亮镀铜，使镀铜层的厚度达到要求厚度。，铜层的厚度根据产品的需求而定，满足不同客户的需求。也可采用上述的方法，在铝板的A、B两面同时进行“微弧氧化-离子束清洗-类金刚石膜(DLC膜)沉积—离子注入镍-等离子体沉积镍-等离子体沉积铜-电镀铜”可以制作出双面铝基覆铜板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型铝基覆铜板的结构，其特征在于，包括：铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；所述类金刚石膜层上为第一金属层；所述第一金属层上为第二金属层。

【技术特征摘要】
1.一种新型铝基覆铜板的结构，其特征在于，包括：铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；所述类金刚石膜层上为第一金属层；所述第一金属层上为第二金属层。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述微弧氧化膜层是晶体三氧化二铝膜。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述微弧氧化膜层厚度为5μm～75μm。4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一金属层包括离子注入的金属层和等离子体沉积金属层。5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述第一金属层的离子注入的金属层和等离子体沉积的金属层为同种金属或不同种类的金属构成。6.根据权利要求4所述的结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢新林，
申请(专利权)人：谢新林，
类型：新型
国别省市：广东,44