一种双激光头切割方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光切割加工技术领域，具体涉及一种双激光头切割方法及其装置。所述双激光头切割方法，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；S2、将待加工物料的切割任务分成第一切割指令和第二切割指令；S3、第一激光头根据第一指令对待加工物料进行切割，同时第二激光头根据第二指令对待加工物料进行切割。在待加工物料匀速运动的同时，通过第一激光头和第二激光头共同对待加工物料进行切割，大大提高了加工效率。

A Double Laser Head Cutting Method and Its Device

The invention relates to the technical field of laser cutting, in particular to a double laser head cutting method and device. The double laser head cutting method includes the following steps: S1, driving the uniform motion of the material to be processed; S2, dividing the cutting task of the material to be processed into the first cutting instruction and the second cutting instruction; S3, the first laser head cutting the material according to the first instruction, and the second laser head cutting the material according to the second instruction. While the material to be processed moves at a uniform speed, the cutting efficiency is greatly improved by using the first laser head and the second laser head to treat the processed material together.

【技术实现步骤摘要】
一种双激光头切割方法及其装置
本专利技术涉及激光切割加工
，具体涉及一种双激光头切割方法及其装置。
技术介绍
现有的激光切割机对各类规格的板材加工技术已经很成熟，尤其是在计算机数控技术的飞速发展下，形状很复杂图形均能实现高精度、高速度加工。但在批量加工较薄的材料时，利用激光加工的效率对比冲床“节拍”式的加工效率，差距还是很大。由于冲床在冲压过程中极易出现卡料、开裂现象；模具易损坏、更换耗时长；加工柔性差、不适合各种尺寸小批量加工；材料利用率低；噪声大等一系列问题，部分企业开始引进激光切割来替换传统冲床，但是利用激光切割加工效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双激光头切割方法，克服现有激光切装置切割时效率低的缺陷。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双激光头切割方法，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；S2、将待加工物料的切割指令分成第一切割指令和第二切割指令；S3、根据第一指令，驱动第一激光头对待加工物料进行切割，同时根据第二指令，驱动第二激光头对待加工物料进行切割。本专利技术的更进一步的优选方案是，在步骤S1之前，还包括以下步骤：S0、通过整平机将卷料整平成待加工物料。本专利技术的更进一步的优选方案是，在步骤S0、S1之间还包括以下步骤：通过辊筒机构驱动待加工物料匀速运动。本专利技术的更进一步的优选方案是，所述步骤S3具体包括以下步骤：第一龙门机架驱动第一激光头沿X、Y、Z方向移动，使第一激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；第二龙门机架驱动第二激光头沿X、Y、Z方向移动，使第二激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；其中，加工物料沿X方向匀速运动。本专利技术的更进一步的优选方案是，所述第一龙门机架和第二龙门机架沿X方向间隔设置。本专利技术的更进一步的优选方案是，将所述待加工物料沿运动方向分为左加工区和右加工区，所述第一激光头在右加工区上切割出独立零件；所述第二激光头在左加工区上切割出独立零件。本专利技术的更进一步的优选方案是，将所述待加工物料沿运动方向分为若干前后交替设置的第一加工区和第二加工区，所述第一激光头在第一加工区上切割出独立零件；所述第二激光头在第二加工区上切割出独立零件。本专利技术的更进一步的优选方案是，将所述待加工物料沿运动方向分为若干个第三加工区，所述第一激光头和第二激光头在第三加工区上共同切割出独立零件。本专利技术还提供一种双激光头切割装置，包括用于放置待加工物料的工作台、第一龙门机架、第二龙门机架、第一激光头、第二激光头、用于输送待加工物料的辊筒机构以及整平机，整平机将将卷料整平成待加工物料，辊筒机构将整平后的待加工物料输送到工作台上，所述第一龙门机架与第二龙门机架均安装在工作台上，第一龙门机架驱动第一激光头对工作台上的待加工物料进行切割，第二龙门架驱动第二激光头对工作台上的待加工物料进行切割。本专利技术的更进一步的优选方案是，所述辊筒机构包括第一电机和第一辊筒组件，所述第一电机可驱动第一辊筒组件转动，所述工作台上设有第二电机和第二辊筒组件，所述第二电机可驱动第二辊筒组件转动，所述第一辊筒组件与第二辊筒组件转速相同。本专利技术的有益效果在于，在待加工物料匀速运动的同时，通过第一激光头和第二激光头共同对待加工物料进行切割，大大提高了加工效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术双激光头切割方法的流程示意图；图2是本专利技术双激光头切割装置的结构示意图；图3是本专利技术坐标系的分配示意图；图4是本专利技术双激光头切割方法的第一结构示意图；图5是本专利技术双激光头切割方法的第二结构示意图；图6是本专利技术双激光头切割方法的第三结构示意图；图7是本专利技术双激光头切割方法的第四结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。如图1所示，本专利技术提供一种双激光头切割装置，包括用于放置待加工物料的工作台5、第一龙门机架、第二龙门机架、第一激光头1、第二激光头2、用于输送待加工物料的辊筒机构3以及整平机4。整平机4将卷料整平成待加工物料，辊筒机构3将整平后的待加工物料输送到工作台5上，所述第一龙门机架与第二龙门机架均安装在工作台5上，第一龙门机架驱动第一激光头1对工作台5上的待加工物料进行切割，第二龙门架驱动第二激光头2对工作台5上的待加工物料进行切割。本申请的双激光头切割装置还包括开卷机6，开卷机6内储绕有大量卷料，利用开卷机6输出卷料，可提升本装置的自动化程度，之后，卷料经过整平机4整平为待加工物料，在辊筒机构3与整平机4之间还设有缓冲区域7，确保到达辊筒机构3处的待加工物料保持一定的直线速度以及送料精度。辊筒机构3将待加工物料以一定的速度运输至工作台5上，第一激光头1和第二激光头2对工作台5上的待加工物料进行加工切割。如图1所示，所述辊筒机构3包括第一电机和第一辊筒组件31，所述第一电机可驱动第一辊筒组件31转动，所述工作台5上设有第二电机和第二辊筒51组件，所述第二电机可驱动第二辊筒组件51转动，所述第一辊筒组件31与第二辊筒组件51转速相同，使待加工物料在加工切割的过程中始终保持一定的运动速度，在待加工物料运动的同时，通过第一激光头1和第二激光头2共同对待加工物料进行切割，大大提高了加工效率。如图2所示，本专利技术还提供一种双激光头切割方法，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；在步骤S1之前，还包括以下步骤：S0、通过整平机将卷料整平成待加工物料。在切割前，设置整平机4将待加工物料整平，避免在切割时物料不平整影响切割效果。在步骤S0、S1之间还包括以下步骤：通过辊筒机构驱动待加工物料匀速运动。通过设置滚筒机构3，将待加工物料匀速运输，结构简单。S2、将待加工物料的切割指令分成第一切割指令和第二切割指令；S3、根据第一指令，驱动第一激光头对待加工物料进行切割，同时根据第二指令，驱动第二激光头对待加工物料进行切割。在本实施例中，在待加工物料匀速运动的同时，通过第一激光头1和第二激光头2共同对待加工物料进行切割，大大提高了加工效率。进一步地，所述步骤S3具体包括以下步骤：第一龙门机架驱动第一激光头沿X、Y、Z方向移动，使第一激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；第二龙门机架驱动第二激光头沿X、Y、Z方向移动，使第二激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；其中，加工物料沿X方向匀速运动。由于本双激光头切割方法是对匀速运动的待加工物料进行切割，即待加工物料本身有一定的速度v，故而第一龙门架驱动第一激光头1沿X轴方向移动时的实际速度需加上待加工物料本身的速度v，第一龙门架驱动第一激光头1沿X轴方向移动同时驱动第一激光头1沿Y轴方向移动的运动为插补运动。在数控系统中，一共分为三个通道，三个通道分别为通道a、通道b以及通道c，通道a为完成第一激光头1的插补运动，通道b为完成第二激光头2的插补运动，通道c为辊筒机构3和工作台5的第二辊筒组件51的送料运动。其中通道a与通道c之间存在速度叠加关系，通道b与通道c之间存在速度叠加关系。如图3所示，框A内部表示机床的可加工范围，框B内部表示工件的加工范围。第一激光头1和第二激光头2共同处于一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双激光头切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；S2、将待加工物料的切割指令分成第一切割指令和第二切割指令；S3、根据第一指令，驱动第一激光头对待加工物料进行切割，同时根据第二指令，驱动第二激光头对待加工物料进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种双激光头切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；S2、将待加工物料的切割指令分成第一切割指令和第二切割指令；S3、根据第一指令，驱动第一激光头对待加工物料进行切割，同时根据第二指令，驱动第二激光头对待加工物料进行切割。2.根据权利要求1所述的双激光头切割方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括以下步骤：S0、通过整平机将卷料整平成待加工物料。3.根据权利要求2所述的双激光头切割方法，其特征在于，在步骤S0、S1之间还包括以下步骤：通过辊筒机构驱动待加工物料匀速运动。4.根据权利要求1所述的双激光头切割方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：通过第一龙门机架驱动第一激光头沿X、Y、Z方向移动，使第一激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；通过第二龙门机架驱动第二激光头沿X、Y、Z方向移动，使第二激光头独立完成X、Y方向的插补运动，对待加工物料进行激光切割；其中，加工物料沿X方向匀速运动。5.根据权利要求4所述的双激光头切割方法，其特征在于，所述第一龙门机架和第二龙门机架沿X方向间隔设置。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的双激光头切割方法，其特征在于，将所述待加工物料沿运动方向分为左加工区和右加工区，所述第一激光头在右加工区上切...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓超，郭伟建，邓舟泰，赵剑，陈根余，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，大族激光智能装备集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44