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本发明涉及激光切割加工技术领域，具体涉及一种双激光头切割方法及其装置。所述双激光头切割方法，包括以下步骤：S1、驱动待加工物料匀速运动；S2、将待加工物料的切割任务分成第一切割指令和第二切割指令；S3、第一激光头根据第一指令对待加工物料进行...该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司授权不得商用。