一种陶瓷结构体、陶瓷结构体的制造装置、及陶瓷结构体的制造方法。本发明专利技术提供一种抗断裂强度高、制造时没有多孔质陶瓷部件错位等的具有比现有技术更有益的效果的陶瓷结构体，本发明专利技术的蜂窝状结构体的特征在于，将具有挠度的柱状多孔质陶瓷部件通过粘接材料层捆束多个而构成，在其端部存在粘接材料层非形成部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是申请号200480000979.7(PCT申请号PCT/JP2004/016880)， 申请日2004年11月12日，专利技术名称""的分案申请。
本申请是以2003年11月12日申请的日本国专利申请2003 — 382820 号为基础申请的主张优先权的申请。本专利技术涉及一种陶瓷结构体。具体涉及到去除从柴油发动机等内燃 机排出的废气中的微粒等的过滤器或催化剂载体等中使用的陶瓷结构 体。
技术介绍
从公共汽车、卡车等车辆或建筑机械等的内燃机排出的废气中含有 的微粒给环境和人体带来危害。以往，为了捕集废气中的微粒并净化废 气，提出过各种陶瓷过滤器。以往，发挥这种陶瓷过滤器的作用的陶瓷结构体io利用下述方法制造。艮口，首先按照常规方法制造多孔质陶瓷部件30。然后，按照图3所示，将多孔质陶瓷部件30以倾斜的状态放置在断 面形成为V字形状的台60上，在朝向上侧的两个侧面30a、 30b涂覆厚 度均匀的作为粘接材料层14的材料的粘接材料膏(paste )。然后，放置由厚纸等构成的间隔保持部件，形成粘接材料膏层61。 进而在该粘接材料膏层61上顺序堆积其他多孔质陶瓷部件30。这样，通 过粘接材料膏层61,便堆积成由多个多孔质陶瓷部件30层叠而构成的陶 瓷部件集合体。并且，将粘接材料膏层61干燥而形成粘接材料层14后，把上述陶 瓷部件集合体切削成圆柱等规定形状，制作陶瓷块(ceramic block) 15。 最后，在其外周部形成外周密封材料层13，由此制造陶瓷结构体IO (例 如，参照专利文献l、 2、 3)。但是，在利用上述方法制造陶瓷结构体10时，在陶瓷部件集合体的 堆积工序中，涂覆在多孔质陶瓷部件30侧面的粘接材料膏有时会溢出到 多孔质陶瓷部件30的端面部分。溢出的膏附着在形成有贯通孔31的部分上，贯通孔31被堵塞。如 果上述粘接材料膏堵塞贯通孔31，则贯通孔31形成孔眼堵塞，降低陶瓷 结构体10作为过滤器的作用。因此，提出进行以下工序，即，在涂覆粘接材料膏之前，在陶瓷结 构体10的端面预先粘贴掩膜(masking)部件，在涂覆粘接材料膏后， 剥离该掩膜部件(例如，参照专利文献4、 5)。专利文献1:特开2002 — 102627号公报专利文献2:特开2002 — 224517号公报专利文献3:特开2002 —219317号公报专利文献4:特开2002 —126421号公报专利文献5:特开2002 — 126427号公报
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供抗断裂 强度高的、制造时没有多孔质陶瓷部件错位等的、具有比现有技术更有 益的效果的陶瓷结构体；不经过复杂的工序即可防止多孔质陶瓷部件错 位的陶瓷结构体的制造方法；及所述方法中使用的陶瓷结构体的制造装 置。第一专利技术是陶瓷结构体，其特征在于，将具有挠度的柱状多孔质陶 瓷部件通过粘接材料层捆束多个而构成.，在其端部存在粘接材料层非形 成部。第二专利技术是陶瓷结构体，其特征在于，以之间具有间隙的方式堆积多个柱状多孔质陶瓷部件后，在所述间隙填充膏状的粘接材料并使其硬 化，形成粘接材料层。第三专利技术是陶瓷结构体的制造装置，其特征在于，由以下部分构成-筒状体，其收容已堆积的陶瓷部件集合体，并使多个柱状多孔质陶瓷部件具有间隙；膏供给室，设在所述筒状体的外周部，向筒状体的内部供 第四专利技术是陶瓷结构体的制造方法，其特征在于，其具有以下工序将多个柱状多孔质陶瓷部件堆积成使彼此之间具有空隙的工序，在所述 间隙填充膏状的粘接材料的工序，使所述粘接材料硬化，形成粘接材料 层的工序。第五专利技术是陶瓷结构体的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序1 4:工序l:利用陶瓷原料制造柱状多孔质陶瓷部件的工序，工序2:堆积多个所述多孔质陶瓷部件并使彼此之间形成空隙，制作陶瓷部件集合体的工序，工序3:在多孔质陶瓷部件之间的空隙中填充膏的工序，工序4:使所述膏硬化，在所述多孔质陶瓷部件之间形成粘接材料层的工序。根据第一专利技术，因为在多孔质陶瓷部件的端部存在粘接材料层非形 成部，所以特别能够提高陶瓷结构体的断裂强度。根据第二专利技术，所述多孔质陶瓷部件之间没有错位，所以能够提高 陶瓷结构体的断裂强度。根据第三专利技术，可以在陶瓷部件集合体的空隙中填充膏，并使所填 充的膏硬化，可以制造本专利技术涉及的陶瓷结构体，所述陶瓷部件集合体 是多个柱状多孔质陶瓷部件以具有间隙的方式堆积而成。根据第四专利技术，能够容易制造出多个柱状多孔质陶瓷部件通过粘接 材料层而被粘接的陶瓷结构体。根据第五专利技术，不经过复杂的工序，即可防止多孔质陶瓷部件之间 的错位。附图说明图1是表示陶瓷结构体的一例的立体示意图。图2 (a)是实施本专利技术时使用的多孔质陶瓷部件的立体图，(b)是 (a)所示的多孔质陶瓷部件的B—B线剖面图。 图3是表示以往制作陶瓷块的方法的示意图。图4 (a)是本专利技术的实施方式的陶瓷结构体的正视图，(b)是其侧 视图。图5是图4所示陶瓷结构体的V—V线剖面图。 图6 (a)是构成陶瓷结构体的多孔质陶瓷部件的剖面图，(b)是利 用构成陶瓷结构体的多孔(foam)陶瓷构成的多孔质陶瓷部件的剖面图。 图7是说明不存在粘接材料层非形成部时的裂纹产生原理的剖面图。 图8 (a)是表示挠度的定义的示意图，(b)是表示测定位置的示意图。图9 (a)是表示本专利技术涉及的陶瓷结构体的剖面图，(b)是表示利用现有技术来制造的陶瓷结构体的剖面图。图10是图9所示的陶瓷结构体的X—X线剖面图。图11是表示本专利技术涉及的陶瓷结构体的制造方法的工序图。图12是表示本专利技术涉及的陶瓷结构体的制造方法的示意图。图13 (a)是表示与膏填充用筒状夹具的长度方向垂直的断面的剖面示意图，(b)是表示与膏填充用筒状夹具的长度方向平行的断面的剖面示意图。图14是表示冲压断裂强度测定用试样的立体示意图。图15 (a)、 (b)是表示冲压强度试验方法的原理示意图。图16 (a)是参考例涉及的陶瓷结构体的粘接材料(密封材料)层的照片，(b)是比较例涉及的陶瓷结构体的粘接材料(密封材料)层的照片。符号说明IO陶瓷结构体；13、 14、 140粘接材料(密封材料)层；15陶瓷块； 16陶瓷部件集合体；30多孔质陶瓷部件；31贯通孔；32密封部件；33 隔壁；50陶瓷结构体的制造装置；51供给孔；52膏供给室；53底板； 60台；61粘接材料膏层；1400粘接材料膏(密封材料膏)；141空隙；142空隙保持部件；143粘接材料层非形成部具体实施方式以下，根据具体例说明本专利技术的陶瓷结构体。图1是表示发挥过滤器作用的陶瓷结构体的一例的立体示意图，图2 (a)是表示构成上述陶瓷结构体的多孔质陶瓷部件的一例的立体示意 图，(b)是沿其B—B线的剖面图。作为蜂窝状过滤器，如图l所示的陶瓷结构体10，已经公知的是将 由碳化硅等构成的多孔质陶瓷部件30通过粘接材料层14被捆束多个而 构成陶瓷块15，在该陶瓷块15的周围形成外周密封材料层13。多孔质陶瓷部件30如图2所示，在长度方向并列设置多个贯通孔31， 将各个贯通孔31隔开的隔壁33发挥过滤器的作用。即，形成于多孔质 陶瓷部件30的贯通孔31如图2 (b)所示，废气的入口侧或出口侧的端 部的任一方交替地用密封部件32封本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种陶瓷结构体，其特征在于，以之间具有间隙的方式堆积多个柱状多孔质陶瓷部件后，在所述间隙填充膏状粘接材料并使其硬化，形成粘接材料层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野正治，高桥浩二，星野孝文，川田英哉，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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