The invention discloses a wafer selection tool suitable for 1612, 2016 and 325 package sizes, including a first mask, a second mask, a cover plate and a base for placing wafers. The base is evenly spaced with a plurality of first and second strip grooves, respectively. A slot gap is reserved between the first strip groove and the second strip groove, and the groove space is reserved between the grooves. The width of the separation is larger than the interval between the first strip grooves and the interval between the second strip grooves. The second mask plate is bonded with the first strip groove and the second strip groove respectively. The first mask plate and the second mask plate are respectively perforated with a plurality of through holes corresponding to the multiple wafers. The invention can avoid the displacement of the wafer in the selection process, precisely locate the wafer and provide a reliable support and protection structure, and can greatly reduce the possibility of destroying the wafer in the process of manual removal of unqualified wafers.
【技术实现步骤摘要】
一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具
本专利技术属于晶片挑选治具
,尤其是涉及一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具。
技术介绍
近年来,石英晶体产品在全球每年的销售量以15%左右的速度进行增长。随着信息产业的高速发展,石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点,广泛应用于各种智能设备中,例如:通信设备、工业设备、游戏设备和家用设备等。在石英晶体的生产过程中,经常需要对外观不良的晶片进行摘除。其中,一片33mm*25.1mm的晶圆上往往包含数百颗晶片。现有技术中,在外观挑选环节需要借助显微镜观察并手动摘除外观不良的晶片,但是,晶圆的厚度极薄,厚度约为20-80微米,轻微外力即可导致晶圆破损,因此在手动摘除时极易损坏晶圆,给实际生产活动带来严重损失。另外,在晶片的挑选过程中往往会产生一定的位移,从而难以实现对晶片的精准定位。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,能够避免晶片在挑选过程中产生位移,同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构,以及能够大大减少在手动摘除不合格晶片的过程中破坏晶圆的可能性。本专利技术实施例提供了一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,包括第一掩膜板、第二掩膜板、盖板和用于放置晶圆的底座,所述盖板的底面与所述第一掩膜板粘接并盖合在所述底座上,所述底座内设置有多个第一条形凹槽和多个第二条形凹槽,其中,所述多个第一条形凹槽间均匀间隔设置,所述多个第二条形凹槽间均匀间隔设置,在所述第 ...
【技术保护点】
1.一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,其特征在于,包括第一掩膜板、第二掩膜板、盖板和用于放置晶圆的底座,所述盖板的底面与所述第一掩膜板粘接并盖合在所述底座上,所述底座内设置有多个第一条形凹槽和多个第二条形凹槽,其中,所述多个第一条形凹槽间均匀间隔设置,所述多个第二条形凹槽间均匀间隔设置,在所述第一条形凹槽和第二条形凹槽间预留有凹槽间隔,其中,所述凹槽间隔的宽度大于所述多个第一条形凹槽间的间隔且大于所述多个第二条形凹槽间的间隔,所述底座的边缘与所述凹槽间隔的两端对应的位置分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽,所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽和第二条形凹槽分别粘接,所述晶圆上承载有多个晶片,所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔,所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。
【技术特征摘要】
1.一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,其特征在于,包括第一掩膜板、第二掩膜板、盖板和用于放置晶圆的底座,所述盖板的底面与所述第一掩膜板粘接并盖合在所述底座上,所述底座内设置有多个第一条形凹槽和多个第二条形凹槽,其中,所述多个第一条形凹槽间均匀间隔设置,所述多个第二条形凹槽间均匀间隔设置,在所述第一条形凹槽和第二条形凹槽间预留有凹槽间隔,其中,所述凹槽间隔的宽度大于所述多个第一条形凹槽间的间隔且大于所述多个第二条形凹槽间的间隔,所述底座的边缘与所述凹槽间隔的两端对应的位置分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽,所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽和第二条形凹槽分别粘接,所述晶圆上承载有多个晶片,所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔,所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。2.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,其特征在于,所述底座内的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽,所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。3.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具,其特征在于,所述第一掩膜板通...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆旺,张俸瑜,李辉,
申请(专利权)人:成都泰美克晶体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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