屏蔽式连接器及屏蔽式连接器系统技术方案

一种屏蔽式连接器及屏蔽式连接器系统，能在不使连接器的形状复杂化的情况下形成对壳体连接片进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的结构和误插入防止结构。在壳体连接片(53L、53R)的前方配置有形成于外壳(21)的误插入防止部(31)的凸部(32L、32R)，上述壳体连接片(53L、53R)用于使对树脂制的外壳(21)进行覆盖的金属制的屏蔽壳体(46)与安装于配合连接器的同轴线缆的外部导体电连接。在从外壳(21)的插入口(27)的前方观察上述插入口(27)时，凸部(32L、32R)与壳体连接片(53L、53R)分别相互重叠。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽式连接器及屏蔽式连接器系统
本专利技术涉及主要包括用于将同轴线缆连接于装置或回路等的优选的屏蔽式连接器以及包括多个屏蔽式连接器的屏蔽式连接器系统。
技术介绍
为了将同轴线缆电连接于设于基板的电子电路，大多数情况下使用能相互装拆的插头式连接器和插座式连接器。插头式连接器安装于同轴线缆的端部，插座式连接器安装于基板。在同轴线缆用的插头式连接器和插座式连接器之中有时设有将同轴端子收容于树脂性的外壳的结构。具体而言，插头式连接器包括树脂制的外壳以及同轴端子，上述同轴端子收容于外壳内。同轴端子具有隔着绝缘体并通过筒状的外侧导体将中心导体包围的结构。在中心导体连接有同轴线缆的内部导体(芯线)，在外侧导体连接有同轴线缆的外部导体(编织件)。另一方面，插座式连接器也包括树脂制的外壳以及同轴端子，上述同轴端子收容于外壳内。插座式连接器的同轴端子的中心导体连接于例如基板的信号电路，插座式连接器的同轴端子的外侧导体连接于基板的接地电路。例如，在插头式连接器的外壳是阳型，插座式连接器的外壳是阴型的情况下，在将插头式连接器连接于插座式连接器时，插头式连接器的外壳的前端侧插入至插座式连接器的外壳的插入口中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽式连接器，其特征在于，包括：信号端子；外壳，所述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器插入的插入口，在后部收容所述信号端子；以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，所述上板部对所述外壳的上壁外表面进行覆盖，所述左右的侧板部分别对所述外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，在所述屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，所述壳体连接部穿过插通孔向所述外壳的内侧突出，所述插通孔形成于所述外壳的左右的侧壁中的、与所述一个侧板部对应的一个侧壁，在所述外壳的前端部且在所述插入口的周缘部设有误插入防止部，所述误插入防止部具有凹凸形状，并用...

【技术特征摘要】
2017.10.20 JP 2017-2035941.一种屏蔽式连接器，其特征在于，包括：信号端子；外壳，所述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器插入的插入口，在后部收容所述信号端子；以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，所述上板部对所述外壳的上壁外表面进行覆盖，所述左右的侧板部分别对所述外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，在所述屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，所述壳体连接部穿过插通孔向所述外壳的内侧突出，所述插通孔形成于所述外壳的左右的侧壁中的、与所述一个侧板部对应的一个侧壁，在所述外壳的前端部且在所述插入口的周缘部设有误插入防止部，所述误插入防止部具有凹凸形状，并用于防止配合连接器向所述插入口的误插入，所述误插入防止部具有凸部，所述凸部从所述外壳的所述一个侧壁的前端部向所述外壳的内侧突出，所述凸部配置于所述壳体连接部的前方，在从所述外壳的插入口的前方观察所述插入口时，所述凸部与所述壳体连接部相互重叠。2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于，在所述屏蔽壳体设有基板连接部，所述基板连接部将所述屏蔽壳体连接于基板的接地电路，所述壳体连接部和所述基板连接部均配置于所述外壳的前端部处。3.如权利要求1或2所述的屏蔽式连接器，其特征在于，所述壳体连接部在从所述屏蔽壳体的所述一个侧板部穿过形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔并向所述外壳的内侧突出后弯曲，或者一边突出一边弯曲，并且从所述外壳的内侧再次穿过形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔，以使所述壳体连接部的前端部与所述屏蔽壳体的所述一个侧板部接触。4.如权利要求3所述的屏蔽式连接器，其特征在于，在所述屏蔽壳体的所述一个侧板部中，在与所述壳体连接部的前端...

【专利技术属性】
技术研发人员：生田夏木，岡部清貴，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP