显示面板用基板的制造方法技术

技术编号:20991630 阅读:34 留言:0更新日期:2019-04-29 21:52
提供一种显示面板用基板的制造方法,能削减工序数。其特征在于,具备:透明导电膜形成工序,在覆盖设置于玻璃基板(31)的TFT(32)的平坦化膜(47)上形成透明导电膜(51);金属膜形成工序,在透明导电膜形成工序之后进行,以覆盖透明导电膜(51)的形式形成金属膜(52);配线形成工序,在金属膜形成工序之后进行,通过对金属膜(52)进行蚀刻而形成配线(50);以及透明电极形成工序,在配线形成工序之后进行,通过对透明导电膜(51)进行蚀刻而形成与配线(50)连接的像素电极(33)。

Manufacturing Method of Substrate for Display Panel

The invention provides a manufacturing method of a base plate for a display panel, which can reduce the number of working procedures. The characteristics are as follows: transparent conductive film forming process, transparent conductive film forming process on flat film (47) covered with TFT (32) set on glass substrate (31); metal film forming process, after the transparent conductive film forming process, metal film forming process in the form of covering transparent conductive film (51); wiring forming process, after the metal film forming process, through. The metal film (52) is etched to form a wiring (50); and the transparent electrode forming process is carried out after the wiring forming process, and the pixel electrode (33) connected to the wiring (50) is formed by etching the transparent conductive film (51).

【技术实现步骤摘要】
显示面板用基板的制造方法
本专利技术涉及显示面板用基板的制造方法。
技术介绍
以往,作为具备触摸面板功能的显示面板的一例,已知下述专利文献1所记载的显示面板。专利文献1所记载的显示面板构成为,包括透明导电膜的共用电极与传导性线(配线)被电连接,来自驱动器的触摸驱动信号经由传导性线供应到共用电极。由此,能使共用电极作为触摸电极发挥功能。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2016-126336号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在制造上述构成的显示面板用基板时,需要在玻璃基板等基板上形成多个膜,需要较多的制造工序。因此,希望削减工序数。本专利技术是基于上述的情况而完成的,其目的在于提供能削减工序数的显示面板用基板的制造方法。用于解决问题的方案为了解决上述问题,本专利技术的显示面板用基板的制造方法的特征在于,具备:透明导电膜形成工序,在覆盖设置于基板的开关元件的平坦化膜上形成透明导电膜;金属膜形成工序,在上述透明导电膜形成工序之后进行,以覆盖上述透明导电膜的形式形成金属膜;配线形成工序,在上述金属膜形成工序之后进行,通过对上述金属膜进行蚀刻而形成配线;以及透明电极形成工序,在上述配线形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板用基板的制造方法,其特征在于,具备:透明导电膜形成工序,在覆盖设置于基板的开关元件的平坦化膜上形成透明导电膜;金属膜形成工序,在上述透明导电膜形成工序之后进行,以覆盖上述透明导电膜的形式形成金属膜;配线形成工序,在上述金属膜形成工序之后进行,通过对上述金属膜进行蚀刻而形成配线;以及透明电极形成工序,在上述配线形成工序之后进行,通过对上述透明导电膜进行蚀刻而形成与上述配线连接的透明电极。

【技术特征摘要】
2017.10.18 JP 2017-2017991.一种显示面板用基板的制造方法,其特征在于,具备:透明导电膜形成工序,在覆盖设置于基板的开关元件的平坦化膜上形成透明导电膜;金属膜形成工序,在上述透明导电膜形成工序之后进行,以覆盖上述透明导电膜的形式形成金属膜;配线形成工序,在上述金属膜形成工序之后进行,通过对上述金属膜进行蚀刻而形成配线;以及透明电极形成工序,在上述配线形成工序之后进行,通过对上述透明导电膜进行蚀刻而形成与上述配线连接的透明电极。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤俊克大东彻今井元前田昌纪北川英树原义仁川崎达也
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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