干膜盖孔设备和干膜盖孔方法技术

本发明专利技术公开一种干膜盖孔设备和干膜盖孔方法，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。

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The invention discloses a dry film cover hole device and a dry film cover hole method. The dry film cover hole device comprises a conveying device, a film attaching device, a hot pressing device and a pressurizing device, wherein the driving device is used for conveying a substrate, the film attaching device is used for attaching a dry film to the substrate, the hot pressing device is used for hot pressing the dry film on the substrate, the film attaching device and the pressure device. The hot pressing device is arranged sequentially in the transmission direction of the substrate; the pressure device is used to pressurize the hot pressing device, and the pressure device is arranged corresponding to the hot pressing device. Since the dry film cover hole device proposed in this application is equipped with a pressure device corresponding to the hot pressing device, the pressure device can increase the pressure of the hot pressing device on the substrate, thereby improving the bonding force between the dry film and the plate surface, thereby avoiding the reduction of finger size.

【技术实现步骤摘要】
干膜盖孔设备和干膜盖孔方法
本专利技术涉及印刷线路板领域，特别涉及一种干膜盖孔设备和干膜盖孔方法。
技术介绍
线路板的线路形成工艺大体可分为TentingProcess(干膜盖孔方法)、Semi-AddictiveProcess(半加成法)和ModifiedSemi-AddictiveProcess(改良型半加成法)三类，其中，干膜盖孔方法适用于PCB板、FPC柔性板、HDI板等，干膜盖孔方法的大体流程是：压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，经过上述流程后，可以形成pad(焊盘，业内俗称手指)。由于现有的干膜盖孔设备的压合力不足，导致压膜时，干膜与基板结合力不够，在蚀刻工序会将干膜下面的铜蚀刻掉，这会造成手指尺寸变小，甚至出现不满足客户要求的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种干膜盖孔设备，旨在提高干膜与基板的结合力，避免手指尺寸变小。为实现上述目的，本专利技术提出的干膜盖孔设备包括：传送装置，用于传送基板；贴膜装置，用于在所述基板上贴附干膜；热压装置，用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；以及，加压装置，所述加压装置用于向所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干膜盖孔设备，其特征在于，所述干膜盖孔设备包括：传送装置，用于传送基板；贴膜装置，用于在所述基板上贴附干膜；热压装置，用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；以及，加压装置，所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。

【技术特征摘要】
1.一种干膜盖孔设备，其特征在于，所述干膜盖孔设备包括：传送装置，用于传送基板；贴膜装置，用于在所述基板上贴附干膜；热压装置，用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；以及，加压装置，所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。2.如权利要求1所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述热压装置包括相对设置的两个热压辊和用于驱动两所述热压辊相向或背向运动的第一升降装置；两个所述热压辊之间形成用于热压所述基板和所述干膜的热压间隙。3.如权利要求2所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述第一升降装置包括分设于两所述热压辊轴向两端的两个气缸。4.如权利要求2所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述加压装置包括相对设置的两个加压辊和用于驱动两所述加压辊相向或背向运动的第二升降装置；每一所述加压辊对应一个所述热压辊设置。5.如权利要求4所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述加压辊对应所述热压辊的中部设置。6.如权利要求5所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述加压辊的轴向长度为所述热压辊的轴向长度的1/8至1/3。7.如权利要求6所述的干膜盖孔设备，其特征在于，所述加压辊的轴向长度为所述热压辊的轴向长度的1/4。8.如权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许静平，杨智勤，张建，余怀鹏，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32