\u672c\u53d1\u660e\u516c\u5f00\u4e86\u4e00\u79cd\u8ba1\u7b97\u673a\u6563\u70ed\u5668\u5bfc\u70ed\u6df7\u5408\u7269\u53ca\u5236\u5907\u65b9\u6cd5\uff0c\u5305\u62ec\u5bfc\u70ed\u7845\u80f6\u3001\u94f6\u7c89\u3001\u6539\u6027\u4e19\u70ef\u9178\u6811\u8102\u3001\u4e8c\u7532\u82ef\u3001\u6c1f\u7845\u9178\u94a0\u3001\u6c27\u5316\u950c\u3001\u786b\u9178\u94f5\u3001\u6c2f\u5316\u94f5\u3001\u786b\u9178\u4e9a\u94c1\u3001\u6c89\u6dc0\u4e8c\u6c27\u5316\u7845\u3001\u805a\u916f\u6811\u8102\u3001\u7845\u916e\u548c\u805a\u4e59\u70ef\u8721\u3002 Compared with the prior art, the present invention can obtain a higher filling degree and a suitable viscosity by adopting appropriate composition and proportion, while guaranteeing a higher thermal conductivity, so that the coating performance and wettability of the thermal conductive agent are better, thus obtaining a lower thermal impedance. Therefore, the thermal conductivity and thermal impedance of the above-mentioned heat conducting agents are relatively high.
【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热器导热混合物及制备方法
本专利技术涉及一种计算机散热辅助剂，尤其涉及一种计算机散热器导热混合物及制备方法。
技术介绍
高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。现有技术中，计算机散热器的导热都是靠散热风扇作为散热器，但散热风扇的导热效率需要结合散热器与发热芯片的接触导热率，现有技术的导热膏导热效率低，从而影响散热器的散热效率，因此，存在改进空间。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机散热器导热混合物及制备方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：本专利技术一种计算机散热器导热混合物，包括导热硅胶、银粉、改性丙烯酸树脂、二甲苯、氟硅酸钠、氧化锌、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、沉淀二氧化硅、聚酯树脂、硅酮和聚乙烯蜡。优选的，按重量比，每份含所述导热硅胶45%、所述银粉15%、所述改性丙烯酸树脂15%、所述二甲苯3%、所述氟硅酸钠2%、所述氧化锌2%、所述硫酸铵2%、所述氯化铵3%、所述硫酸亚铁...
【技术保护点】
1.一种计算机散热器导热混合物，其特征在于：包括导热硅胶、银粉、改性丙烯酸树脂、二甲苯、氟硅酸钠、氧化锌、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、沉淀二氧化硅、聚酯树脂、硅酮和聚乙烯蜡。
【技术特征摘要】
1.一种计算机散热器导热混合物，其特征在于：包括导热硅胶、银粉、改性丙烯酸树脂、二甲苯、氟硅酸钠、氧化锌、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、沉淀二氧化硅、聚酯树脂、硅酮和聚乙烯蜡。2.根据权利要求1所述的计算机散热器导热混合物，其特征在于：按重量比，每份含所述导热硅胶45%、所述银粉15%、所述改性丙烯酸树脂15%、所述二甲苯3%、所述氟硅酸钠2%、所述氧化锌2%、所述硫酸铵2%、所述氯化铵3%、所述硫酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文汉，邹海荣，高雅侠，
申请(专利权)人：陕西理工大学，陕西省商业学校，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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