电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。所述导电体收容在所述绝缘本体的所述容纳槽中，所述导电体与所述导电端子的位置在水平方向上相对固定，且所述导电体更加耐磨，所述导电体不会由于与所述导电端子刮擦而影响导电性能。仅使用一个所述导电体电性连接所述导电端子和所述焊料或电路板，不会产生额外的电容效应，有助于调控导电通路的阻抗。

Electrical connector

The invention discloses an electrical connector which is mounted on a circuit board for docking a chip module, comprising: an insulating body with at least one receiving hole; at least one conducting terminal with a conducting part; at least one conducting body arranged below the conducting part for contacting the conducting part and electrically connecting the conducting part. Road slab. The conductive body is contained in the receiving groove of the insulating body, the position of the conductive body and the conductive terminal is relatively fixed in the horizontal direction, and the conductive body is more wear-resistant, and the conductive body will not affect the conductive performance due to scraping with the conductive terminal. Using only one conductor to electrically connect the conductive terminal and the solder or circuit board does not produce additional capacitive effect and helps to regulate the impedance of the conductive path.

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。
技术介绍
申请号为CN201020129222.0的中国专利公开了一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接模块，包括一电连接器和位于电连接器与电路板之间的基板。电连接器包括一绝缘本体和收容在绝缘本体中的多个导电端子；基板由软性材料制成，其上表面设有上导电单元接触导电端子，其下表面设有下导电单元通过锡块焊接在印刷电路板，上、下导电单元通过一导电通道连接。上导电单元凸出暴露在基板的上表面，且基板与电连接器并未相互固定，当基板对接安装于电连接器时，上导电单元容易被导电端子刮擦磨损，影响电性连接。上、下导电单元本身也具有容易从基板上脱落的风险。再者，所述上、下导电单元上下重叠，会形成额外的电容效应，从而影响整个导电通路的阻抗。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术提供了一种导电端子与电路板之间通过一导电体相互电性连接的电连接器。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。进一步地，所述绝缘本体的下表面向上凹设至少一容纳槽，所述容纳槽位于所述收容孔的下方并连通所述收容孔，所述导电体固定于所述容纳槽中。进一步地，所述收容孔的底面向下凹陷有自上而下逐渐收缩的一凹部，所述凹部连通所述容纳槽，所述导接部进入所述凹部。进一步地，所述导电体为金属材质。进一步地，所述导电体通过一焊料连接所述电路板。进一步地，所述导接部抵接所述导电体。进一步地，所述导接部与所述导电体之间具有一间隙；当所述芯片模块下压所述接触部，所述导电端子向下移动，所述导接部向下抵接所述导电体。进一步地，所述导电端子具有一基部，所述基部的上方向上倾斜延伸一上弹臂，所述上弹臂具有向下弯折延伸一接触部，所述接触部用以接触所述芯片模块，所述接触部下方连接有一第一抵接部；所述基部的下方设有向下倾斜延伸一下弹臂，所述下弹臂与所述上弹臂相对于所述基部同向延伸，所述下弹臂向上弯折延伸所述导接部，所述导接部上方连接有一第二抵接部。进一步地，所述上弹臂在所述接触部与所述第一抵接部之间设有一开槽；所述下弹臂在所述导接部与所述第二抵接部之间设有一开口。进一步地，所述收容孔的一端壁凸设有一挡块，所述下弹臂具有连接于所述基部下方的一挡部，所述挡部向端壁凸出，并位于所述挡块的下方；所述收容孔在所述基部的一侧凹设有一限位槽，所述基部凸伸一限位部收容于所述限位槽中。进一步地，仅当所述芯片模块向下压接所述导电端子时，所述第一抵接部接触所述第二抵接部。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：所述导电体收容在所述绝缘本体的所述容纳槽中，所述导电体与所述导电端子的位置在水平方向上相对固定，且所述导电体更加耐磨，所述导电体不会由于与所述导电端子刮擦而影响导电性能。仅使用一个所述导电体电性连接所述导电端子和所述焊料或电路板，不会产生额外的电容效应，有助于调控导电通路的阻抗。一种电连接器，安装于一电路板上，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；一柔性基板，位于所述绝缘本体的下方；至少一导电体，设于所述柔性基板并位于所述导接部的下方，且所述导电体显露于所述柔性基板的表面，以电性连接所述导接部和所述电路板。进一步地，所述柔性基板由两层柔性子板相互贴合组成，所述导电体固定于所述二柔性子板之间，所述柔性基板的上表面和下表面向所述导电体凹陷形成二凹槽，使所述导电体显露。进一步地，所述导电体的上表面接触所述导接部，下表面通过一焊料焊接于所述电路板。进一步地，所述绝缘本体向下凸伸多个定位块抵接所述柔性基板的边缘，以限制所述柔性基板水平移动。进一步地，所述导电端子具有一基部，所述基部的上方向上倾斜延伸一上弹臂，所述上弹臂具有向下弯折延伸一接触部，所述接触部用以接触一芯片模块，所述接触部下方连接有一第一抵接部；所述基部的下方设有向下倾斜延伸一下弹臂，所述下弹臂与所述上弹臂相对于所述基部同向延伸，所述下弹臂向上弯折延伸所述导接部，所述导接部上方连接有一第二抵接部。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：所述导电体固定在所述柔性基板中，所述柔性基板被所述绝缘本体的下表面的定位柱和定位块限制了水平位移，故所述导电体与所述导电端子的位置在水平方向上相对固定，且所述导电体更加耐磨，所述导电体不会由于与所述导电端子刮擦而影响导电性能。仅使用一个所述导电体电性连接所述导电端子和所述焊料或电路板，不会产生额外的电容效应，有助于调控导电通路的阻抗。【附图说明】图1为本专利技术电连接器第一实施例的立体图；图2为图1中的电连接器翻转180°后的立体图；图3为图1中的电连接器在芯片模块下压前的主视图；图4为图3中的电连接器在芯片模块下压后的示意图；图5为电连接器第二实施例的示意图；图6为图5中的电连接器在芯片模块下压后的示意图；图7为电连接器第三实施例的立体图；图8为图7中的电连接器翻转180°后的立体图；图9为图7中的绝缘绝缘本体、柔性基板与电路板的立体分解图；图10为图7中的电连接器在芯片模块下压前的主视图；图11为图10中的电连接器在芯片模块下压后的示意图；具体实施方式的附图标号说明：电连接器100,200,300绝缘本体1收容孔11挡块111限位槽112凹部113容纳槽12定位柱13定位块14导电端子2基部21上弹臂22接触部221第一抵接部222开槽223下弹臂23导接部231第二抵接部232开口233挡部234限位部24连料部25导电体3焊料4柔性基板5凹槽50定位孔51间隙G芯片模块A电路板B【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1至图4所示，为本专利技术的电连接器100的第一实施例，用以将一芯片模块A电性连接至一电路板B。所述电连接器100包括一绝缘本体1，收容在所述绝缘本体1的多个导电端子2，以及固定于所述绝缘本体1的多个导电体3，多个所述导电体3与多个所述导电端子2逐一对应，并位于所述导电端子2的下方。所述电连接器100通过所述导电端子2接触所述芯片模块A，所述导电体3接触所述导电端子2的下端，所述导电体3通过焊料4连接于所述电路板B的方式实现将所述芯片模块A电性连接至所述电路板B。如图1和图2所示，所述绝缘本体1由绝缘材料制成，大致呈一长方体，具有自其上表面向下凹陷的收容所述导电端子2的多个收容孔11，以及自其下表面向上凹陷的收容所述导电体3的多个容纳槽12，多个所述收容孔11和多个所述容纳槽12逐一上下对应，且所述容纳槽12连通于所述收容孔11的下方。如图1和图3所示，所述收容孔11大致呈长方体形，在所述收容孔11的水平纵长方向的一端壁上具有凸出的挡块111，用以限制所述导电端子2过度向上移动；与所述端壁相邻连接的两侧壁具有凹陷的二限位槽112，用以限制所述导电端子2过度向下移动。所述二限位槽112对称设置。所述收容孔11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。

【技术特征摘要】
2018.03.14 US 62/642,7511.一种电连接器，安装于一电路板上用以对接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有至少一收容孔；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一导接部；至少一导电体，设于所述导接部的下方，用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面向上凹设至少一容纳槽，所述容纳槽位于所述收容孔的下方并连通所述收容孔，所述导电体固定于所述容纳槽中。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的底面向下凹陷有自上而下逐渐收缩的一凹部，所述凹部连通所述容纳槽，所述导接部进入所述凹部。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体为金属材质。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体通过一焊料连接所述电路板。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接部抵接所述导电体。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接部与所述导电体之间具有一间隙；当所述芯片模块下压所述接触部，所述导电端子向下移动，所述导接部向下抵接所述导电体。8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子具有一基部，所述基部的上方向上倾斜延伸一上弹臂，所述上弹臂具有向下弯折延伸一接触部，所述接触部用以接触所述芯片模块，所述接触部下方连接有一第一抵接部；所述基部的下方设有向下倾斜延伸一下弹臂，所述下弹臂与所述上弹臂相对于所述基部同向延伸，所述下弹臂向上弯折延伸所述导接部，所述导接部上方连接有一第二抵接部。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述上弹臂在所述接触部与所述第一抵接部之间设有一开槽；所述下弹臂在所述导接部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44