柔性电路板连接装置制造方法及图纸

技术编号:20277388 阅读:33 留言:0更新日期:2019-02-02 05:28
本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板连接装置,属于电子设备领域。所述连接装置,包括:与印刷电路板连接的连接本体;所述连接装置还包括:接地件;接地件包括:与印刷电路板连接的连接部、与连接部连接的接地本体;接地本体与连接本体连接,并通过压紧件与柔性电路板的接地焊盘导电接触。本实用新型专利技术既可提高柔性电路板的辐射屏蔽性能,也可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊,进而可降低制造成本,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板连接装置
本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种柔性电路板连接装置。
技术介绍
柔性电路板具有重量轻、弯折性好等特点,被广泛应用于手机、电脑等电子设备。目前,通常采用柔性电路板连接装置,将柔性电路板与印刷电路板进行电性连接,以实现电信号的连接与传递。相关技术中,柔性电路板连接装置包括:连接本体;其中,连接本体包括:与印刷电路板连接的外壳;设置于外壳内,并与印刷电路板连接的多个导电端子;与外壳铰接的盖体,用于使柔性电路板与导电端子导电接触。应用时,将柔性电路板插入至外壳与导电端子之间,并利用盖体将柔性电路板与导电端子贴紧;然后,将柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊,以提高柔性电路板的辐射屏蔽性能,进而提高信号的传输质量,尤其是高速信号。设计人发现现有技术至少存在以下问题:印刷电路板的接地焊盘的堆锡高度不易控制,存在甩锡风险,严重时会导致产品报废,增加了制造成本;另外,柔性电路板、印刷电路板通过接地焊盘焊接,不仅需要预留焊接空间,而且增加转板换线工序,降低了生产效率。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种柔性电路板连接装置,可以解决上述问题。所述技术方案如下:一种柔性电路板连接装置,包括:与印刷电路板连接的连接本体;其特征在于,所述连接装置还包括:接地件;所述接地件包括:与所述印刷电路板连接的连接部、与所述连接部连接的接地本体;所述接地本体与所述连接本体连接,并通过压紧件与柔性电路板的接地焊盘导电接触。在一种可能的设计中,所述接地本体包括:与所述连接本体连接的支撑部;与所述支撑部连接的弹力部,所述弹力部通过所述压紧件与所述柔性电路板的接地焊盘导电接触。在一种可能的设计中,所述弹力部为弹簧片。在一种可能的设计中,所述支撑部与所述弹力部的连接处平滑过渡,且,所述弹力部与所述支撑部之间形成4°~6°的夹角。在一种可能的设计中,所述接地本体还包括:与所述弹力部连接的限位部,所述限位部用于与所述支撑部接触,以限制所述弹力部的弹性位移。在一种可能的设计中,所述支撑部通过卡紧件与所述连接本体连接。在一种可能的设计中,所述卡紧件包括:第一弹性臂,与所述第一弹性臂连接的第二弹性臂;所述第一弹性臂与所述第二弹性臂可配合将所述支撑部与所述连接本体夹紧。在一种可能的设计中,所述压紧件与所述连接本体铰接。在一种可能的设计中,所述压紧件为板状结构,且所述压紧件上设置有与所述柔性电路板的接地焊盘相适配的容纳槽。在一种可能的设计中,所述连接本体包括:与所述印刷电路板连接的外壳;设置于所述外壳内,并与所述印刷电路板连接的多个导电端子;与所述外壳铰接的盖体,所述盖体用于使所述柔性电路板与所述导电端子导电接触。在一种可能的设计中,所述导电端子包括:下触角,以及分别与所述下触角连接的上触角、引脚;所述下触角、所述上触角设置于所述外壳内;所述引脚与所述印刷电路板连接;所述下触角上设置有触点,用于与所述柔性电路板导电接触;所述上触角上设置有用于使所述盖体锁紧于所述外壳内的锁紧件。在一种可能的设计中,所述压紧件与所述盖体一体成型,且所述压紧件与所述外壳铰接。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少为:本技术实施例提供的柔性电路板连接装置,通过接地件的接地本与压紧件的配合,可使柔性电路板的接地焊盘与接地件的接地本体导电接触,又通过接地件的连接部与印刷电路板连接,使柔性电路板的屏蔽参考地与印刷电路板的屏蔽参考地电性连接,能有效提高柔性电路板的辐射屏蔽性能,提高信号的传输质量,尤其是高速信号;且,可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊,这不仅可解决由于印刷电路板的接地焊盘的堆锡高度不易控制而存在甩锡风险的问题,降低制造成本,而且也不需预留焊接空间,省去转板换线工序,提高生产效率。综上所述,本技术实施例提供的柔性电路板连接装置,既可提高柔性电路板的辐射屏蔽性能,也可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊,进而可降低制造成本,提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的连接本体的安装示意图;图2是本技术实施例提供的柔性电路板连接装置的局部示意图;图3是本技术实施例提供的柔性电路板连接装置的分解示意图;图4是本技术实施例提供的接地件的结构示意图;图5是本技术实施例提供的接地件的侧视图;图6是本技术实施例提供的柔性电路板连接装置的剖面图;图7是本技术实施例提供的导电端子的结构示意图。其中,附图中的各个标号说明如下:1-连接本体;11-外壳;111-耳板;12-导电端子;121-下触角;1211-触点;122-上触角;1221-锁紧件;123-引脚;13-盖体;131-转轴;2-接地件;21-连接部;22-接地本体;221-支撑部;222-弹力部;223-限位部;23-错位部;3-压紧件;4-卡紧件;41-第一弹性臂;42-第二弹性臂;A-印刷电路板;B-柔性电路板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。在本技术实施例中,所涉及的“前”、“后”均以附图7所示的“前”、“后”方位为基准。本技术实施例提供了一种柔性电路板连接装置,如附图1所示,该连接装置包括:与印刷电路板A连接的连接本体1;进一步地,如附图2所示,该连接装置还包括:接地件2;接地件2包括:与印刷电路板A连接的连接部21、与连接部21连接的接地本体22(参见附图3);接地本体22与连接本体1连接,并通过压紧件3与柔性电路板B的接地焊盘导电接触。下面就本技术实施例提供的柔性电路板连接装置的工作原理给予描述:应用时,先分别将连接本体1、接地件2的连接部21与印刷电路板A连接。利用连接本体1将柔性电路板B与印刷电路板A电性连接,以实现电信号的连接与传递。并,利用压紧件3将柔性电路板B的接地焊盘与接地件2的接地本体22导电接触,又由于连接部21与印刷电路板A连接,可使柔性电路板B的屏蔽参考地与印刷电路板A的屏蔽参考地电性连接,进而可有效提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能,提高信号的传输质量,尤其是高速信号。可见,本技术实施例提供的柔性电路板连接装置,通过接地件2的接地本体22与压紧件3的配合,可使柔性电路板B的接地焊盘与接地件2的接地本体22导电接触,又通过接地件2的连接部21与印刷电路板A连接,使柔性电路板B的屏蔽参考地与印刷电路板A的屏蔽参考地电性连接,能有效提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能,提高信号的传输质量,尤其是高速信号;且,可避免对柔性电路板B的接地焊盘与印刷电路板A的接地焊盘进行锡焊,这不仅可解决由于印刷电路板A的接地焊盘的堆锡高度不易控制而存在甩锡风险的问题,降低制造成本,而且也不需预留焊接空间,省去转板换线工序,提高生产效率。综上所述,本技术实施例提供的柔性电路板连接装置,既可提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能,也可避免对柔性电路板B的接地焊盘与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板连接装置,包括:与印刷电路板(A)连接的连接本体(1);其特征在于,所述连接装置还包括:接地件(2);所述接地件(2)包括:与所述印刷电路板(A)连接的连接部(21)、与所述连接部(21)连接的接地本体(22);所述接地本体(22)与所述连接本体(1)连接,并通过压紧件(3)与柔性电路板(B)的接地焊盘导电接触。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板连接装置,包括:与印刷电路板(A)连接的连接本体(1);其特征在于,所述连接装置还包括:接地件(2);所述接地件(2)包括:与所述印刷电路板(A)连接的连接部(21)、与所述连接部(21)连接的接地本体(22);所述接地本体(22)与所述连接本体(1)连接,并通过压紧件(3)与柔性电路板(B)的接地焊盘导电接触。2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述接地本体(22)包括:与所述连接本体(1)连接的支撑部(221);与所述支撑部(221)连接的弹力部(222),所述弹力部(222)通过所述压紧件(3)与所述柔性电路板(B)的接地焊盘导电接触。3.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述弹力部(222)为弹簧片。4.根据权利要求3所述的连接装置,其特征在于,所述支撑部(221)与所述弹力部(222)的连接处平滑过渡,且,所述弹力部(222)与所述支撑部(221)之间形成4°~6°的夹角。5.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述接地本体(22)还包括:与所述弹力部(222)连接的限位部(223),所述限位部(223)用于与所述支撑部(221)接触,以限制所述弹力部(222)的弹性位移。6.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述支撑部(221)通过卡紧件(4)与所述连接本体(1)连接。7.根据权利要求6所述的连接装置,其特征在于,所述卡紧件(4)包括:第一弹性臂(41),与所述第一弹性臂(41)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄燕燕孙旺灯秦中超
申请(专利权)人:杭州海康威视数字技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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