一种宽带双频层叠式微带天线制造技术

本发明专利技术提供了一种宽带双频层叠式微带天线，包括由上到下依次层叠的：上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板；上层介质基板的上表面设置有第一寄生辐射贴片和第二寄生辐射贴片，下层介质基板的上表面设置有第一驱动辐射贴片和第二驱动辐射贴片，第一寄生辐射贴片和第一驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上，第二寄生辐射贴片和第二驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上；第一寄生辐射贴片和第一驱动辐射贴片，以及第二寄生辐射贴片和第二驱动辐射贴片构成双频谐振。本发明专利技术采用层叠式微带结构，实现小型化；采用层叠式和双辐射贴片实现双频、高带宽；结构简单，安装方便。

A Broadband Dual-band Cascaded Microstrip Antenna

The invention provides a broadband dual-frequency cascaded microstrip antenna, which consists of an upper dielectric substrate, a middle dielectric substrate and a lower dielectric substrate in turn, a first parasitic radiation patch and a second parasitic radiation patch are arranged on the upper surface of the upper dielectric substrate, and a first driving radiation patch and a second driving radiation patch are arranged on the upper surface of the lower dielectric substrate. The center points of the first parasitic radiation patch and the first driving radiation patch are on the same vertical line, and the center points of the second parasitic radiation patch and the second driving radiation patch are on the same vertical line. The first parasitic radiation patch and the first driving radiation patch, as well as the second parasitic radiation patch and the second driving radiation patch constitute a dual-frequency resonance. The invention adopts cascaded microstrip structure to realize miniaturization, adopts cascaded microstrip structure and dual radiation patch to realize dual frequency and high bandwidth, and has simple structure and convenient installation.

【技术实现步骤摘要】
一种宽带双频层叠式微带天线
本专利技术涉及卫星通信天线
，具体地，涉及一种小型化宽带双频层叠式微带天线。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展，传统的抛物面卫星通信天线引起体积大、加工难度大、经济成本高，天线特性不理想等劣势逐渐被淘汰。微带天线具有体积小、结构简单、易加工，并且通过改变馈电网络、结构设计和波束赋形技术很容易实现各种高性能的特性等优势，得到了广泛的研究并应用于无线通信各个领域天线设计。但是传统的单层结构微带天线存在实现双频谐振体积大、窄带、增益低等缺点。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种小型化宽带双频层叠式微带天线。根据本专利技术提供的一种宽带双频层叠式微带天线，包括由上到下依次层叠的：上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板；所述上层介质基板的上表面设置有第一寄生辐射贴片和第二寄生辐射贴片，所述下层介质基板的上表面设置有第一驱动辐射贴片和第二驱动辐射贴片，所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上，所述第二寄生辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上；所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片，以及所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带双频层叠式微带天线，其特征在于，包括由上到下依次层叠的：上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板；所述上层介质基板的上表面设置有第一寄生辐射贴片和第二寄生辐射贴片，所述下层介质基板的上表面设置有第一驱动辐射贴片和第二驱动辐射贴片，所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上，所述第二寄生辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上；所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片，以及所述第二寄生辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片构成双频谐振。

【技术特征摘要】
1.一种宽带双频层叠式微带天线，其特征在于，包括由上到下依次层叠的：上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板；所述上层介质基板的上表面设置有第一寄生辐射贴片和第二寄生辐射贴片，所述下层介质基板的上表面设置有第一驱动辐射贴片和第二驱动辐射贴片，所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上，所述第二寄生辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片的中心点在同一垂线上；所述第一寄生辐射贴片和所述第一驱动辐射贴片，以及所述第二寄生辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片构成双频谐振。2.根据权利要求1所述的宽带双频层叠式微带天线，其特征在于，所述第一寄生辐射贴片和所述第二寄生辐射贴片的大小形状相同，所述第一驱动辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片的大小形状相同。3.根据权利要求1所述的宽带双频层叠式微带天线，其特征在于，还包括功分网络，所述功分网络设置于所述下层介质基板的上表面，所述功分网络分别与所述第一驱动辐射贴片和所述第二驱动辐射贴片连接。4.根据权利要求3所述的宽带双频层叠式微...

【专利技术属性】
技术研发人员：许拓，吕建庭，赵怀松，李勇，
申请(专利权)人：上海微波技术研究所中国电子科技集团公司第五十研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31