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一种宽频带小型化天线制造技术

技术编号:20975019 阅读:36 留言:0更新日期:2019-04-29 18:10
本发明专利技术涉及一种宽频带小型化天线,包括介质基片,所述介质基片的上下两侧分别设有顶层辐射金属贴片和底层接地板金属层,所述顶层辐射金属贴片包括拟C型贴片、寄生贴片、1/4波长阻抗转换器和微带线,所述拟C型贴片在左下方打开,并与所述1/4波长阻抗转换器的一端相连,所述1/4波长阻抗转换器的另一端和微带线相连;所述拟C型贴片与所述1/4波长阻抗转换器相连的位置还与寄生贴片相连,所述寄生贴片位于拟C型贴片的中部空缺处,所述寄生贴片通过开缝开孔的方式提高天线带宽;所述底层接地板金属层呈矩形,且在上部中央有一缺口,上部中央缺口的两侧分别设置一个三角形贴片和一个细长矩形贴片。本发明专利技术能够提高天线的性能。

A Broadband Miniaturized Antenna

The invention relates to a broadband miniaturized antenna, which comprises a dielectric substrate. The upper and lower sides of the dielectric substrate are respectively provided with a top radiation metal patch and a bottom ground plate metal layer. The top radiation metal patch comprises a quasi-C patch, a parasitic patch, a 1/4 wavelength impedance converter and a microstrip line. The quasi-C patch is opened at the lower left and converted with the 1/4 wavelength impedance. One end of the device is connected, the other end of the 1/4 wavelength impedance converter is connected with the microstrip line; the position of the quasi-C patch connected with the 1/4 wavelength impedance converter is also connected with the parasitic patch, the parasitic patch is located in the central vacancy of the quasi-C patch, the parasitic patch enhances the antenna bandwidth by opening the slot; the metal layer of the bottom grounding plate is rectangular, and the parasitic patch is connected with the parasitic patch. There is a gap in the upper center, and a triangular patch and a slender rectangular patch are arranged on both sides of the upper central notch. The invention can improve the performance of the antenna.

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带小型化天线
本专利技术涉及无线通信
,特别是涉及一种宽频带小型化天线。
技术介绍
随着信息科技的迅速发展,现代通信系统或探测系统向小型化、多频化、高性能、宽频带以及高集成化方向发展。而天线作为通信系统或探测系统的重要组成部分,其结构和性能很大程度上关系着整个系统的性能。如小型化天线可以降低系统的成本、多频宽带天线可以提高频带利用率,减少占用频带资源、极化分集天线可以增加信道容量,实现天线单元和频率的复用等。因此,天线的结构及性能成为天线研究领域的重要课题。而微带天线作为一种新型天线,因具有独特优点而广受国内外研究学者的热切关注,如体积小、低剖面、重量轻、易于加工集成、易共形等特点。目前,随着微带天线理论研究的加深及应用的扩展,微带天线技术已经成广泛渗透于空间技术、生物医学、移动通信、遥测、卫星等大量无线通信系统中。近年来,随着研究的不断深入,各式各样的天线层次不穷。为了提高天线的各方面性能指标所采用的技术手段也是多样化的,如多频段技术常采用多贴片层叠法、多枝节法(L型枝节、F型枝节、G型枝节等)、开槽法;宽频带技术方法有:加载寄生贴片法、多缝隙法、短路探针法等,这些技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频带小型化天线,包括介质基片(1),所述介质基片(1)的上下两侧分别设有顶层辐射金属贴片和底层接地板金属层(5),其特征在于,所述顶层辐射金属贴片包括拟C型贴片(2)、寄生贴片、1/4波长阻抗转换器(3)和微带线(4),所述拟C型贴片(2)在左下方打开,并与所述1/4波长阻抗转换器(3)的一端相连,所述1/4波长阻抗转换器(3)的另一端和微带线(4)相连;所述拟C型贴片(2)与所述1/4波长阻抗转换器(3)相连的位置还与寄生贴片相连,所述寄生贴片位于拟C型贴片(2)的中部空缺处,所述寄生贴片通过开缝开孔的方式提高天线带宽;所述底层接地板金属层(5)呈矩形,且在上部中央有一缺口(51)...

【技术特征摘要】
1.一种宽频带小型化天线,包括介质基片(1),所述介质基片(1)的上下两侧分别设有顶层辐射金属贴片和底层接地板金属层(5),其特征在于,所述顶层辐射金属贴片包括拟C型贴片(2)、寄生贴片、1/4波长阻抗转换器(3)和微带线(4),所述拟C型贴片(2)在左下方打开,并与所述1/4波长阻抗转换器(3)的一端相连,所述1/4波长阻抗转换器(3)的另一端和微带线(4)相连;所述拟C型贴片(2)与所述1/4波长阻抗转换器(3)相连的位置还与寄生贴片相连,所述寄生贴片位于拟C型贴片(2)的中部空缺处,所述寄生贴片通过开缝开孔的方式提高天线带宽;所述底层接地板金属层(5)呈矩形,且在上部中央有一缺口(51),上部中央缺口(51)的两侧分别设置一个三角形贴片(52)和一个细长矩形贴片(53)。2.根据权利要求1所述的宽频带小型化天线,其特征在于,所述寄生贴片包括从左至右依次连接的直角三角形贴片(6)、方形贴片(7)和半圆形贴片(8),所述方形贴片(7)上部的中间位置开有矩形缝隙(9),所述直角三角形贴片(6)和半圆形贴片(8)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:程云鹏单志勇鲁思维
申请(专利权)人:东华大学
类型:发明
国别省市:上海,31

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